Perlen für das Reballing integrierter Schaltungen in BGA-Gehäusen. Beim BGA-Reballing werden die Lötstifte eines BGA (Ball Grid Array)-Schaltkreisgehäuses wiederhergestellt. Das Umschmelzen von Kontakten erfolgt durch das Umschmelzen von Zinnkugeln, die jeweils genau die gleiche Größe haben und beim Umschmelzen eine perfekt gleichmäßige Anordnung von Lötkontakten ergeben. BGA-Reflow-Schablonen sind ein wesentliches Hilfsmittel für diesen Vorgang.

Perlen für das Reballing integrierter Schaltungen in BGA-Gehäusen. Zinnlegierungskugeln sind in den Durchmessern 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm und 0,76mm erhältlich. Der Durchmesser der Sicken wird durch die Art des BGA-Schaltkreises bzw. die Art des BGA-Gitters für die Sicken bestimmt. Eine Ampulle enthält immer 1000 Kügelchen mit einem bestimmten Durchmesser.

Perlen für das Reballing integrierter Schaltungen in BGA-Gehäusen. Zinnlegierungskugeln sind in den Durchmessern 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm und 0,76mm erhältlich. Der Durchmesser der Sicken wird durch die Art des BGA-Schaltkreises bzw. die Art des BGA-Gitters für die Sicken bestimmt. Eine Ampulle enthält immer 5000 Kügelchen eines bestimmten Durchmessers.

Dieses Lötwasser wird zum Löten von Kupfer, Messing, Stahl, Zink, Titanzink, usw. verwendet. Dieses Lötwasser ist stark aktiviert, und die Lötstelle muss nach Abschluss der Arbeiten gründlich abgespült werden. Es ist ideal zum Löten von flachen Kontakten, z.B. für die Montage von Akkupacks. Eine Anwendung kann die Reinigung einer oxidierten Mikrolötspitze und die einfache Wiederherstellung der Benetzung des Zinns auf ihrer Oberfläche sein (bei heißer Spitze).

Die lötbare eutektische Legierung Sn99Cu1 ist die wirtschaftlichste Wahl für den Übergang zum bleifreien Verfahren in der Unterhaltungselektronikindustrie. Es hat eine sehr gute Benetzbarkeit und weist eine geringe Kupferauflösung auf, was zu einer hohen Lebensdauer der Lötspitzen beiträgt. Die resultierende Verbindung hält in allen physikalischen Aspekten dem Vergleich mit einer Verbindung aus einer SnPb-Verbindung stand.

Die Lötlegierung Sn95.5Ag3.8Cu0.7 ist wie SAC305 (Sn96.5Ag3Cu0.5) eine ausgezeichnete Wahl für den direkten Ersatz von Bleilot, ohne dass bestehende Verfahren und Anlagen geändert werden müssen. Der höhere Silbergehalt im Vergleich zu SAC305 senkt den Fliesspunkt geringfügig, aber die Erhöhung der Lötflexibilität ist deutlicher. Es weist eine sehr gute Haftfestigkeit beim Handlöten, vor allem aber bei automatisierten Prozessen und beim Wellenlöten auf.

sAC305 (Sn96,5Ag3Cu0,5) ist eine ausgezeichnete Wahl für den direkten Ersatz von Bleihebeln, ohne dass bestehende Prozesse und Anlagen geändert werden müssen. Es weist eine sehr gute Haftfestigkeit beim Handlöten, vor allem aber bei automatisierten Prozessen und beim Wellenlöten auf. Es erzeugt jedoch mehr Schlacke bei länger anhaltenden höheren Temperaturbelastungen während des Lötens, ist spröder als SnPb und weist eine höhere Kupferauflösung während des Reflows auf.

Röhrchenzinn der renommierten deutschen Firma STANNOL Sn60Pb40 mit hochaktiviertem Kolophonium HS10 (2,5%) mit besten Eigenschaften bei Drahtdurchmesser 0,50mm Die klassische Blei-Zinn-Legierung ist ein bewährtes Lot mit den allgemein besten physikalischen Parametern für das Löten in der Elektroindustrie. Die Legierung besteht aus einem Verhältnis von 60 % Zinn und 40 % Blei und entspricht der Norm EN ISO 9453. Der Schmelzpunkt von S-Sn60Pb40E-Lot liegt im Bereich von 183 - 190°C. Flux HS10 ist ein Kolophoniumharz mit Halogenaktivatoren und weist die folgenden Eigenschaften auf: - sicheres Löten auch bei niedrigen Temperaturen - feste und trockene Rückstände - schnelles Löten, hohe Lötbarkeit - hohe Anwendungssicherheit STANNOL HS10 Lötdraht kann zum manuellen und robotergestützten Löten in der Elektronik verwendet werden und eignet sich auch für Audio- und Telekommunikationsgeräte. Die Lötpaste hinterlässt nur geringe Rückstände, die ohne Reinigung auf der Oberfläche verbleiben können.

Hoch aktiviertes Kolophonium, Lötrückstände sind unter normalen Bedingungen nicht korrosiv und nicht leitend Sorgt für hervorragende Fließfähigkeit auch auf stark oxidierten Oberflächen. (Entspricht RA gemäß QQ-S-517E)

Bleifreie SnCu-Lötlegierung mit Fluxpaste im Kern des Rohrs.

Eutektische binäre Gusslegierung mit einem Schmelzpunkt von 183°C. Das Lot ist in einer flussmittelgefüllten Röhrenform. Als Flussmittel wird leicht aktiviertes Kolophonium verwendet. Als eutektisches Gemisch (oder nahe dem eutektischen Punkt) gemischtes Lot zeichnet sich durch die günstigsten Eigenschaften für den Einsatz in der Elektrotechnik aus - d.h. hervorragende elektrische Leitfähigkeit und gleichzeitig gute mechanische Festigkeit nach der Kristallisation.

Eutektische binäre Gusslegierung mit einem Schmelzpunkt von 183°C. Das Lot ist in einer flussmittelgefüllten Röhrenform. Als Flussmittel wird leicht aktiviertes Kolophonium verwendet. Als eutektisches Gemisch (oder nahe dem eutektischen Punkt) gemischtes Lot zeichnet sich durch die günstigsten Eigenschaften für den Einsatz in der Elektrotechnik aus - d.h. hervorragende elektrische Leitfähigkeit und gleichzeitig gute mechanische Festigkeit nach der Kristallisation.

Perlen zum Reballing von BGA-Anschlüssen aus bleifreier ternärer Lotlegierung. Das Lotgemisch hat aufgrund seines Silbergehalts eine niedrigere Schmelztemperatur von 217°. Die hervorragenden elektrischen Eigenschaften von Silber wirken sich auch positiv auf die Leitfähigkeit des Lots aus. Außerdem erhöht es die Benetzbarkeit und Festigkeit der Verbindung.

Perlen für das Reballing integrierter Schaltungen in BGA-Gehäusen. Beim BGA-Reballing werden die Lötstifte eines BGA (Ball Grid Array)-Schaltkreisgehäuses wiederhergestellt. Das Umschmelzen von Kontakten erfolgt durch das Umschmelzen von Zinnkugeln, die jeweils genau die gleiche Größe haben und beim Umschmelzen eine perfekt gleichmäßige Anordnung von Lötkontakten ergeben. BGA-Reflow-Schablonen sind ein wesentliches Hilfsmittel für diesen Vorgang.

Perlen für das Reballing integrierter Schaltungen in BGA-Gehäusen. Zinnlegierungskugeln sind in den Durchmessern 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm und 0,76mm erhältlich. Der Durchmesser der Perlen wird durch die Art der BGA-Schaltung und die Art des BGA-Gitters für die Perle bestimmt. Eine Ampulle enthält immer 1000 Kügelchen mit einem bestimmten Durchmesser.

Nickel-Lötwasser wird zum Weichlöten von vernickelten Oberflächen mit Sb-Pb-Lot verwendet. Mit Nickel-Lötwasser ist das Löten von schwierigen Oberflächen wie vernickelten Steckern eine einfache Angelegenheit. Die Nickel-Lötflüssigkeit wird in der erforderlichen Mindestmenge auf die Oberfläche aufgetragen, und nach dem Löten muss die Verbindung mit Wasser oder Ethanol abgespült und getrocknet werden. Inhalt: 30ml

Perlen für das Reballing integrierter Schaltungen in BGA-Gehäusen. Zinnlegierungskugeln sind in den Durchmessern 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm und 0,76mm erhältlich. Der Durchmesser der Perlen wird durch die Art der BGA-Schaltung und die Art des BGA-Gitters für die Perle bestimmt. Eine Ampulle enthält immer 5000 Kügelchen eines bestimmten Durchmessers.

Die klassische eutektische Blei-Zinn-Legierung ist ein bewährtes Lot mit den allgemein besten physikalischen Parametern für das Löten im Bereich der Elektrotechnik. Die Legierung entspricht der Norm PN 681-214. Das "E" im Namen der Legierung weist auf die höchste Reinheit des Materials für die Elektrotechnik hin - bei der Herstellung der Legierung werden keine recycelten Rohstoffe verwendet, anders als z. B. bei Lötzinn für Klempner. Es ist eine der zuverlässigsten Verbindungen zum Verbinden von Metallen nicht nur in der Elektrotechnik, sondern auch im gesamten Bereich des Lötens und der Technik bei Löttemperaturen von 240°C bis 350°C.

Eutektisches Lot für die Elektronik mit Kupferanteil, das die Auflösung von Kupferspitzen an Lötkolben, PCB-Lötpads und Bauteilen reduziert. Zinn eignet sich daher sehr gut für das manuelle Kontaktlöten mit Microsolder, da es die Lebensdauer der Lötspitze erheblich verlängert. Darüber hinaus erhöht der Zusatzstoff Kupfer die mechanische Festigkeit der Lötstelle.

Spezielle niedrigschmelzende Legierung S-PB48Sn32Bi mit einer Schmelztemperatur zwischen 140 - 160°C und einem Durchmesser von 0,6mm. Das Lot ist in Röhrenform, gefüllt mit spülfreiem Flussmittel F1 F-SW26, 1.1.2.B (EN 29454 -1). Das Flussmittel basiert auf Ethanol, Kolophonium und organischen Säuren (Salicylsäure, Bernsteinsäure...); es enthält keine Halogene in irgendeiner Form. Dieses Hartlot zeichnet sich durch seine niedrige Schmelztemperatur aus und eignet sich daher für Anwendungen, bei denen hohe Temperaturen die zu montierenden Bauteile beschädigen könnten. Aufgrund seines niedrigen Schmelzpunktes eignet es sich zum Löten von empfindlichen Teilen und Komponenten wie Kunststoffsteckern, Flexkabeln, kleinen Lautsprechern, Mikrofonen und anderen Komponenten in einem Kunststoffgehäuse. Es eignet sich auch für die Herstellung von Prototypen, bei denen niedrige Schmelztemperaturen sehr erwünscht sind und die mechanischen Eigenschaften der Verbindung nicht so wichtig sind, da sie denen von Nicht-Wismut-Legierungen unterlegen sind. Norm CSN 42 3744, PN 681-207 Verpackung Spule 100g

Rohrförmiges Zinn S-Sn60Pb40E mit Flussmittel MTL401 mit Durchmesser 0,6mm Spule 100g. Diese klassische Blei-Zinn-Legierung ist ein bewährtes Lot mit den allgemein besten physikalischen Parametern für das Löten in der Elektroindustrie. Die Legierung besteht aus einem Verhältnis von 60 % Zinn und 40 % Blei und entspricht der Norm EN ISO 9453. Der Schmelzpunkt von S-Sn60Pb40E-Lot liegt im Bereich von 183 - 190°C. Das "E" im Namen der Legierung weist auf die höchste Reinheit des Werkstoffs für die Elektrotechnik hin - bei der Herstellung der Legierung werden keine recycelten Rohstoffe verwendet, anders als z. B. bei Lötzinn für Klempnerarbeiten. Es ist eine der zuverlässigsten Verbindungen zum Verbinden von Metallen nicht nur in der Elektrotechnik, sondern auch im gesamten Bereich des Lötens und der Technik bei Löttemperaturen von 240°C bis 350°C. DerLötkolben ist mit dem spülfreien Flussmittel MTL401 F-SW32 , 1.1.3.B,gefüllt . MTL 401 ist ein nicht-aggressives organisches Flussmittel auf der Basis von veredelten Naturharzen mit hoher Reinigungswirkung für anspruchsvolle Anwendungen sowie für das Löten von Militär, Avionik und Nichteisenmetallen. Das Flussmittel ist halogenfrei aktiviert.

Röhrchenzinn der renommierten deutschen Firma STANNOL Sn60Pb40 mit hochaktiviertem Kolophonium HS10 (2,5%) mit besten Eigenschaften bei Drahtdurchmesser 0,60mm Die klassische Blei-Zinn-Legierung ist ein bewährtes Lot mit den allgemein besten physikalischen Parametern für das Löten in der Elektroindustrie. Die Legierung besteht aus einem Verhältnis von 60 % Zinn und 40 % Blei und entspricht der Norm EN ISO 9453. Der Schmelzpunkt von S-Sn60Pb40E-Lot liegt im Bereich von 183 - 190°C. Flux HS10 ist ein Kolophoniumharz mit Halogenaktivatoren und weist die folgenden Eigenschaften auf: - sicheres Löten auch bei niedrigen Temperaturen - feste und trockene Rückstände - schnelles Löten, hohe Lötbarkeit - hohe Anwendungssicherheit STANNOL HS10 Lötdraht kann zum manuellen und robotergestützten Löten in der Elektronik verwendet werden und eignet sich auch für Audio- und Telekommunikationsgeräte. Die Lötpaste hinterlässt nur geringe Rückstände, die ohne Reinigung auf der Oberfläche verbleiben können.

Leicht aktiviertes Kolophonium, etwas dicker, für das Löten von BGA-Schaltungen.

Perlen zum Reballing von BGA-Anschlüssen aus bleifreier ternärer Lotlegierung. Das Lotgemisch hat aufgrund seines Silbergehalts eine niedrigere Schmelztemperatur von 217°. Die hervorragenden elektrischen Eigenschaften von Silber wirken sich auch positiv auf die Leitfähigkeit des Lots aus. Außerdem erhöht es die Benetzbarkeit und Festigkeit der Verbindung.