Perlen für das Reballing integrierter Schaltungen in BGA-Gehäusen. Beim BGA-Reballing werden die Lötstifte eines BGA (Ball Grid Array)-Schaltkreisgehäuses wiederhergestellt. Das Umschmelzen von Kontakten erfolgt durch das Umschmelzen von Zinnkugeln, die jeweils genau die gleiche Größe haben und beim Umschmelzen eine perfekt gleichmäßige Anordnung von Lötkontakten ergeben. BGA-Reflow-Schablonen sind ein wesentliches Hilfsmittel für diesen Vorgang.

Perlen für das Reballing integrierter Schaltungen in BGA-Gehäusen. Zinnlegierungskugeln sind in den Durchmessern 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm und 0,76mm erhältlich. Der Durchmesser der Sicken wird durch die Art des BGA-Schaltkreises bzw. die Art des BGA-Gitters für die Sicken bestimmt. Eine Ampulle enthält immer 1000 Kügelchen mit einem bestimmten Durchmesser.

Perlen für das Reballing integrierter Schaltungen in BGA-Gehäusen. Zinnlegierungskugeln sind in den Durchmessern 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm und 0,76mm erhältlich. Der Durchmesser der Sicken wird durch die Art des BGA-Schaltkreises bzw. die Art des BGA-Gitters für die Sicken bestimmt. Eine Ampulle enthält immer 5000 Kügelchen eines bestimmten Durchmessers.

Hartlötflüssigkeit für rostfreie und legierte Stähle wird zum Hartlöten von rostfreien und legierten Stählen mit SnPb-Lot verwendet. Es dient zur Reinigung der Fugen und zur besseren Verteilung des geschmolzenen Zinns. Es wird in der erforderlichen Mindestmenge auf die gelötete Oberfläche aufgetragen. Es wird empfohlen, die Lötstelle nach dem Löten mit Wasser abzuspülen. Inhalt Enthält Zinkchlorid

Röhrchenzinn der renommierten deutschen Firma STANNOL Sn60Pb40 mit hochaktiviertem Kolophonium HS10 (2,5%) mit besten Eigenschaften bei Drahtdurchmesser 0,70mm Die klassische Blei-Zinn-Legierung ist ein bewährtes Lot mit den allgemein besten physikalischen Parametern für das Löten in der Elektroindustrie. Die Legierung besteht aus einem Verhältnis von 60 % Zinn und 40 % Blei und entspricht der Norm EN ISO 9453. Der Schmelzpunkt von S-Sn60Pb40E-Lot liegt im Bereich von 183 - 190°C. Flux HS10 ist ein Kolophoniumharz mit Halogenaktivatoren und weist die folgenden Eigenschaften auf: - sicheres Löten auch bei niedrigen Temperaturen - feste und trockene Rückstände - schnelles Löten, hohe Lötbarkeit - hohe Anwendungssicherheit STANNOL HS10 Lötdraht kann zum manuellen und robotergestützten Löten in der Elektronik verwendet werden und eignet sich auch für Audio- und Telekommunikationsgeräte. Die Lötpaste hinterlässt nur geringe Rückstände, die ohne Reinigung auf der Oberfläche verbleiben können.

Bleifreie SnCu-Lötlegierung mit Fluxpaste im Kern des Rohrs.

Eutektische binäre Gusslegierung mit einem Schmelzpunkt von 183°C. Das Lot ist in einer flussmittelgefüllten Röhrenform. Als Flussmittel wird leicht aktiviertes Kolophonium verwendet. Als eutektisches Gemisch (oder nahe dem eutektischen Punkt) gemischtes Lot zeichnet sich durch die günstigsten Eigenschaften für den Einsatz in der Elektrotechnik aus - d.h. hervorragende elektrische Leitfähigkeit und gleichzeitig gute mechanische Festigkeit nach der Kristallisation.

Perlen zum Reballing von BGA-Anschlüssen aus bleifreier ternärer Lotlegierung. Das Lotgemisch hat aufgrund seines Silbergehalts eine niedrigere Schmelztemperatur von 217°. Die hervorragenden elektrischen Eigenschaften von Silber wirken sich auch positiv auf die Leitfähigkeit des Lots aus. Außerdem erhöht es die Benetzbarkeit und Festigkeit der Verbindung.

Perlen für das Reballing integrierter Schaltungen in BGA-Gehäusen. Zinnlegierungskugeln sind in den Durchmessern 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm und 0,76mm erhältlich. Der Durchmesser der Perlen wird durch die Art der BGA-Schaltung und die Art des BGA-Gitters für die Perle bestimmt. Eine Ampulle enthält immer 1000 Kügelchen mit einem bestimmten Durchmesser.

Perlen für das Reballing integrierter Schaltungen in BGA-Gehäusen. Beim BGA-Reballing werden die Lötstifte eines BGA (Ball Grid Array)-Schaltkreisgehäuses wiederhergestellt. Das Umschmelzen von Kontakten erfolgt durch das Umschmelzen von Zinnkugeln, die jeweils genau die gleiche Größe haben und beim Umschmelzen eine perfekt gleichmäßige Anordnung von Lötkontakten ergeben. BGA-Reflow-Schablonen sind ein wesentliches Hilfsmittel für diesen Vorgang.

Perlen für das Reballing integrierter Schaltungen in BGA-Gehäusen. Zinnlegierungskugeln sind in den Durchmessern 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm und 0,76mm erhältlich. Der Durchmesser der Sicken wird durch die Art des BGA-Schaltkreises bzw. die Art des BGA-Gitters für die Sicken bestimmt. Eine Ampulle enthält immer 5000 Kügelchen eines bestimmten Durchmessers.

Die klassische eutektische Blei-Zinn-Legierung ist ein bewährtes Lot mit den allgemein besten physikalischen Parametern für das Löten im Bereich der Elektrotechnik. Die Legierung entspricht der Norm PN 681-214. Das "E" im Namen der Legierung weist auf die höchste Reinheit des Materials für die Elektrotechnik hin - bei der Herstellung der Legierung werden keine recycelten Rohstoffe verwendet, anders als z. B. bei Lötzinn für Klempner.

Eutektisches Lot für die Elektronik mit Kupferanteil, das die Auflösung von Kupferspitzen an Lötkolben, PCB-Lötpads und Bauteilen reduziert. Zinn eignet sich daher sehr gut für das manuelle Kontaktlöten mit Microsolder, da es die Lebensdauer der Lötspitze erheblich verlängert. Darüber hinaus erhöht der Zusatzstoff Kupfer die mechanische Festigkeit der Lötstelle.

Röhrchenzinn der renommierten deutschen Firma STANNOL Sn60Pb40 mit hochaktiviertem Kolophonium HS10 (2,5%) mit besten Eigenschaften bei Drahtdurchmesser 0,80mm Die klassische Blei-Zinn-Legierung ist ein bewährtes Lot mit den allgemein besten physikalischen Parametern für das Löten in der Elektroindustrie. Die Legierung besteht aus einem Verhältnis von 60 % Zinn und 40 % Blei und entspricht der Norm EN ISO 9453. Der Schmelzpunkt von S-Sn60Pb40E-Lot liegt im Bereich von 183 - 190°C. Flux HS10 ist ein Kolophoniumharz mit Halogenaktivatoren und weist die folgenden Eigenschaften auf: - sicheres Löten auch bei niedrigen Temperaturen - feste und trockene Rückstände - schnelles Löten, hohe Lötbarkeit - hohe Anwendungssicherheit STANNOL HS10 Lötdraht kann zum manuellen und robotergestützten Löten in der Elektronik verwendet werden und eignet sich auch für Audio- und Telekommunikationsgeräte. Die Lötpaste hinterlässt nur geringe Rückstände, die ohne Reinigung auf der Oberfläche verbleiben können.

Blaues Klebeband mit einer Breite von 9 mm und einer Gesamtlänge von 66 m, geeignet zum Verschließen von Beuteln und Taschen mit Handklebestiften und Klebemaschinen.

Transparentes Klebeband POLINAR mit einer Breite von 9 mm und einer Gesamtrolle von 66 m, geeignet zum Verschließen von Beuteln und Taschen mit Handkleber und Klebemaschinen. Das Band hat einen Träger aus Polypropylen. Der Bandkleber basiert auf Naturkautschuk und Harzen mit Pigmenten, Weichmachern und Antioxidantien. Hochwirksamer Klebstoff von höchster Qualität, geeignet auch für anspruchsvolle Klebeanwendungen.

Narfil 12 mm breites, transparentes, verstärktes Klebeband mit einer Rollenlänge von 50 m ist ein Klebeband mit hoher Zugfestigkeit und hoher Klebkraft. Es besteht aus einer Polypropylenfolie, die in Längsrichtung mit Glasfasern verstärkt ist. Das Band eignet sich zur Befestigung instabiler Lasten, zur Sicherung von Türen gegen das Öffnen während des Transports, zum Abbinden von Rohren und überall dort, wo eine hohe Reißfestigkeit des Bandes erforderlich ist.

Rotes Klebeband mit einer Breite von 9 mm und einer Gesamtlänge von 66 m, geeignet zum Verschließen von Beuteln und Taschen mit Handklebestiften und Klebemaschinen.

Weißes Klebeband mit einer Breite von 9 mm und einer Gesamtlänge von 66 m, geeignet zum Verschließen von Beuteln und Taschen mit Handklebestiften und Klebemaschinen.

Eutektische binäre Gusslegierung mit einem Schmelzpunkt von 183°C. Das Lot ist in einer flussmittelgefüllten Röhrenform. Als Flussmittel wird leicht aktiviertes Kolophonium verwendet. Als eutektisches Gemisch (oder nahe dem eutektischen Punkt) gemischtes Lot zeichnet sich durch die günstigsten Eigenschaften für den Einsatz in der Elektrotechnik aus - d.h. hervorragende elektrische Leitfähigkeit und gleichzeitig gute mechanische Festigkeit nach der Kristallisation.

Eutektische binäre Gusslegierung mit einem Schmelzpunkt von 183°C. Das Lot ist in einer flussmittelgefüllten Röhrenform. Als Flussmittel wird leicht aktiviertes Kolophonium verwendet. Als eutektisches Gemisch (oder nahe dem eutektischen Punkt) gemischtes Lot zeichnet sich durch die günstigsten Eigenschaften für den Einsatz in der Elektrotechnik aus - d.h. hervorragende elektrische Leitfähigkeit und gleichzeitig gute mechanische Festigkeit nach der Kristallisation.

Perlen zum Reballing von BGA-Anschlüssen aus bleifreier ternärer Lotlegierung. Das Lotgemisch hat aufgrund seines Silbergehalts eine niedrigere Schmelztemperatur von 217°. Die hervorragenden elektrischen Eigenschaften von Silber wirken sich auch positiv auf die Leitfähigkeit des Lots aus. Außerdem erhöht es die Benetzbarkeit und Festigkeit der Verbindung.

Perlen für das Reballing integrierter Schaltungen in BGA-Gehäusen. Beim BGA-Reballing werden die Lötstifte eines BGA (Ball Grid Array)-Schaltkreisgehäuses wiederhergestellt. Das Umschmelzen von Kontakten erfolgt durch das Umschmelzen von Zinnkugeln, die jeweils genau die gleiche Größe haben und beim Umschmelzen eine perfekt gleichmäßige Anordnung von Lötkontakten ergeben. BGA-Reflow-Schablonen sind ein wesentliches Hilfsmittel für diesen Vorgang.