Bleifreie SnCu-Lötlegierung mit Fluxpaste im Kern des Rohrs.

Bleifreie SnCu-Lötlegierung mit Fluxpaste im Kern des Rohrs.

Bleifreie SnCu-Lötlegierung mit Fluxpaste im Kern des Rohrs.

Bleifreie SnCu-Lötlegierung mit Fluxpaste im Kern des Rohrs.

sAC305 (Sn96,5Ag3Cu0,5) ist eine ausgezeichnete Wahl für den direkten Ersatz von Bleihebeln, ohne dass bestehende Prozesse und Anlagen geändert werden müssen. Es weist eine sehr gute Haftfestigkeit beim Handlöten, vor allem aber bei automatisierten Prozessen und beim Wellenlöten auf. Es erzeugt jedoch mehr Schlacke bei länger anhaltenden höheren Temperaturbelastungen während des Lötens, ist spröder als SnPb und weist eine höhere Kupferauflösung während des Reflows auf.

Die Lötlegierung Sn95.5Ag3.8Cu0.7 ist wie SAC305 (Sn96.5Ag3Cu0.5) eine ausgezeichnete Wahl für den direkten Ersatz von Bleilot, ohne dass bestehende Verfahren und Anlagen geändert werden müssen. Der höhere Silbergehalt im Vergleich zu SAC305 senkt den Fliesspunkt geringfügig, aber die Erhöhung der Lötflexibilität ist deutlicher. Es weist eine sehr gute Haftfestigkeit beim Handlöten, vor allem aber bei automatisierten Prozessen und beim Wellenlöten auf.

Die Lotlegierung SAC305 (Sn96,5Ag3Cu0,5) ist eine ausgezeichnete Wahl für den direkten Ersatz von Bleilot, ohne dass bestehende Verfahren und Anlagen geändert werden müssen. Es weist eine sehr gute Haftfestigkeit beim Handlöten, vor allem aber bei automatisierten Prozessen und beim Wellenlöten auf. Es erzeugt jedoch mehr Schlacke bei länger anhaltenden höheren Temperaturbelastungen während des Lötens, ist spröder als SnPb und weist eine höhere Kupferauflösung während des Reflows auf.

Die lötbare eutektische Legierung Sn99Cu1 ist die wirtschaftlichste Wahl für den Übergang zum bleifreien Verfahren in der Unterhaltungselektronikindustrie. Es hat eine sehr gute Benetzbarkeit und weist eine geringe Kupferauflösung auf, was zu einer hohen Lebensdauer der Lötspitze beiträgt. Die resultierende Verbindung ist in allen physikalischen Aspekten vergleichbar mit einer Verbindung, die mit einer SnPb-Verbindung hergestellt wurde.