Handgehaltener viskoser Pastendispenser / Applikator (Zinnpaste) mit 10ml Kartusche.
Einfacher, aber toller Helfer für präzises und schnelles Auftragen von Lot, Zinn oder auch Heißleitpasten. Dank des Luer-Locks können gerade / gebogene Nadeln beliebigen Durchmessers am Auslass des Dispensers angebracht werden und so eine optimale Genauigkeit bei der Dosierung der Paste erreicht werden. Dank des Hebels ist die Extrusion und Dosierung von festen Pasten einfacher und reibungsloser im Vergleich zur Extrusion von Paste aus einer herkömmlichen Spritze. Wenn eine genaue Dosierung der Paste erforderlich ist, können mit dem Applikator kalibrierte Kartuschen mit einem Messgerät verwendet werden. Der Dosiermechanismus ist ausschließlich für Kartuschen mit einem Außendurchmesser von 18,5 mm geeignet. Wir bieten passende Kartuschen mit einem Fassungsvermögen von 10ml an, inklusive Ersatzkolben. Der Applikator ist nicht für alte und ausgehärtete / steife Pasten geeignet.
Eine 10ml Kartusche, ein Kolben und zwei 18G Nadeln mit 12mm Länge sind im Lieferumfang enthalten.
Ersatzkartuschen, -kolben und -nadeln können auch in unserem Shop erworben werden.
Kleine Packung hochwertiges Bleizinn Sn60Pb40 0,3mm 40g mit spülfreiem CL Flussmittel mit hervorragenden Eigenschaften, Zinn eignet sich zum Handlöten von THT und SMD Bauteilen.
Die klassische Blei-Zinn-Legierung ist ein bewährtes Lot mit den allgemein besten physikalischen Parametern für das Löten im Elektrobereich. Die Legierung besteht aus einem Verhältnis von 60 % Zinn und 40 % Blei und entspricht der Norm EN ISO 9453. Der Schmelzpunkt von Sn60Pb40-Lot liegt im Bereich von 183 - 190°C. Das Lot enthält eine spülfreie Lötflüssigkeit FLUX CL, die eine sehr gute Zinnhaftung und Festigkeit der Lötstelle garantiert. Flux CL ist halogenfrei und enthält maximal 500 ppm an Halogeniden oder Chloräquivalenten.
Kleine Packung hochwertiges Bleizinn Sn60Pb40 0,5mm 40g mit spülfreiem CL Flussmittel mit hervorragenden Eigenschaften, Zinn eignet sich zum Handlöten von THT und SMD Bauteilen.
Die klassische Blei-Zinn-Legierung ist ein bewährtes Lot mit den allgemein besten physikalischen Parametern für das Löten in der Elektroindustrie. Die Legierung besteht aus einem Verhältnis von 60 % Zinn und 40 % Blei und entspricht der Norm EN ISO 9453. Der Schmelzpunkt von Sn60Pb40-Lot liegt im Bereich von 183 - 190°C. Das Lot enthält die spülmittelfreie Lötflüssigkeit FLUX CL, die eine sehr gute Zinnhaftung und Festigkeit der Lötstelle garantiert. Flux CL ist halogenfrei und enthält maximal 500 ppm Halogenide oder Chloräquivalente.
ALPHA® OM-565 HRL3 ist eine fortschrittliche bleifreie Niedertemperatur-Lötpaste, die für empfindliche SMT-Anwendungen entwickelt wurde.
Mit einem Schmelzpunkt von 146°C und einem Zielwert von 175 ± 10°C ist sie ideal für das Löten von Bauteilen, die bei Standard-Reflow-Zyklen Schaden nehmen könnten. Die geringe thermische Belastung bedeutet höhere Zuverlässigkeit und ein geringeres Risiko von BGA/CSP/QFN/LGA-Ausfällen.
Die aktive HRL3-Komponente mit einem Schmelzpunkt von ~146°C trägt dazu bei, typische Defekte wie Head-in-Pillow (HiP) oder Non-Wet-Open (NWO) zu minimieren , die typischerweise bei verzugsempfindlichen Strukturen auftreten. Dies macht die Paste zu einem beliebten Produkt für Fertigungsprozesse, bei denen dieses Risiko immer wieder auftritt.
Der Druck ist trotz feiner Pitches (bis zu 01005) sehr zuverlässig. Die Paste ist halogenfrei (ROL0), was dazu beiträgt, die aktuellen Umweltstandards wie RoHS und REACH zu erfüllen.
Die Lebensdauer der auf die Schablone aufgetragenen Paste beträgt bis zu 8 Stunden bei Umgebungsbedingungen und erhöhter Luftfeuchtigkeit (z. B. 32 °C / 70 % RH) und eignet sich somit für längere Produktionsläufe und den automatisierten Druck.
Verpackung: 500g
Perlen zum Reballing von BGA-Anschlüssen aus bleifreier ternärer Lotlegierung. Das Lotgemisch hat aufgrund seines Silbergehalts eine niedrigere Schmelztemperatur von 217°. Die hervorragenden elektrischen Eigenschaften von Silber wirken sich auch positiv auf die Leitfähigkeit des Lots aus. Außerdem erhöht es die Benetzbarkeit und Festigkeit der Verbindung.
Perlen für das Reballing integrierter Schaltungen in BGA-Gehäusen. Beim BGA-Reballing werden die Lötstifte eines BGA (Ball Grid Array)-Schaltkreisgehäuses wiederhergestellt. Das Umschmelzen von Kontakten erfolgt durch das Umschmelzen von Zinnkugeln, die jeweils genau die gleiche Größe haben und beim Umschmelzen eine perfekt gleichmäßige Anordnung von Lötkontakten ergeben. BGA-Reflow-Schablonen sind ein wesentliches Hilfsmittel für diesen Vorgang.
Perlen für das Reballing integrierter Schaltungen in BGA-Gehäusen. Zinnlegierungskugeln sind in den Durchmessern 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm und 0,76mm erhältlich. Der Durchmesser der Perlen wird durch die Art der BGA-Schaltung und die Art des BGA-Gitters für die Perle bestimmt. Eine Ampulle enthält immer 1000 Kügelchen mit einem bestimmten Durchmesser.
Perlen für das Reballing integrierter Schaltungen in BGA-Gehäusen. Zinnlegierungskugeln sind in den Durchmessern 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm und 0,76mm erhältlich. Der Durchmesser der Sicken wird durch die Art des BGA-Schaltkreises bzw. die Art des BGA-Gitters für die Sicken bestimmt. Eine Ampulle enthält immer 5000 Kügelchen eines bestimmten Durchmessers.
Flüssiges Flussmittel zum manuellen Löten, insbesondere von Leiterplatten. Es enthält keine aggressiven halogenhaltigen aktivierenden Zusätze und ist daher unter normalen Bedingungen nicht korrosiv. Eine Reinigung der Leiterplatte nach dem Löten ist nicht erforderlich. Die gelöteten Oberflächen müssen sauber, frei von Oxiden und Oberflächenverunreinigungen sein.
Perlen zum Reballing von BGA-Anschlüssen aus bleifreier ternärer Lotlegierung. Das Lotgemisch hat aufgrund seines Silbergehalts eine niedrigere Schmelztemperatur von 217°. Die hervorragenden elektrischen Eigenschaften von Silber wirken sich auch positiv auf die Leitfähigkeit des Lots aus. Außerdem erhöht es die Benetzbarkeit und Festigkeit der Verbindung.
Perlen für das Reballing integrierter Schaltungen in BGA-Gehäusen. Beim BGA-Reballing werden die Lötstifte eines BGA (Ball Grid Array)-Schaltkreisgehäuses wiederhergestellt. Das Umschmelzen von Kontakten erfolgt durch das Umschmelzen von Zinnkugeln, die jeweils genau die gleiche Größe haben und beim Umschmelzen eine perfekt gleichmäßige Anordnung von Lötkontakten ergeben. BGA-Reflow-Schablonen sind ein wesentliches Hilfsmittel für diesen Vorgang.
Perlen für das Reballing integrierter Schaltungen in BGA-Gehäusen. Zinnlegierungskugeln sind in den Durchmessern 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm und 0,76mm erhältlich. Der Durchmesser der Perlen wird durch die Art der BGA-Schaltung und die Art des BGA-Gitters für die Perle bestimmt. Eine Ampulle enthält immer 1000 Kügelchen mit einem bestimmten Durchmesser.
Lötflüssigkeit, die speziell für das Löten von dünnen Drähten (Kupferlitzen usw.) entwickelt wurde, von denen sie durch ihre Entlötwirkung die schützende Isolierschicht entfernt. Die Flüssigkeit entfernt einige elektrisch isolierende Stoffe von der Leiteroberfläche. Seine Formulierung ist für dünne Drähte und feindrähtige Litzen optimiert, die aufgrund der Anzahl der Leiter eine große Kontaktfläche mit der Umgebung haben.
Perlen für das Reballing integrierter Schaltungen in BGA-Gehäusen. Zinnlegierungskugeln sind in den Durchmessern 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm und 0,76mm erhältlich. Der Durchmesser der Sicken wird durch die Art des BGA-Schaltkreises bzw. die Art des BGA-Gitters für die Sicken bestimmt. Eine Ampulle enthält immer 5000 Kügelchen eines bestimmten Durchmessers.
Top universelles halogenfreies, spülmittelfreies Lötmittel Weller Electronic Flux Typ 1.1.3.A (F-SW 32) zum Löten von elektronischen Bauteilen, Verzinnen und Beschichten von Teilen in Zinnbädern. Flussmittelrückstände verursachen keine Korrosion und müssen nicht von Lötstellen entfernt werden.
Perlen zum Reballing von BGA-Anschlüssen aus bleifreier ternärer Lotlegierung. Das Lotgemisch hat aufgrund seines Silbergehalts eine niedrigere Schmelztemperatur von 217°. Die hervorragenden elektrischen Eigenschaften von Silber wirken sich auch positiv auf die Leitfähigkeit des Lots aus. Außerdem erhöht es die Benetzbarkeit und Festigkeit der Verbindung.
Perlen für das Reballing integrierter Schaltungen in BGA-Gehäusen. Beim BGA-Reballing werden die Lötstifte eines BGA (Ball Grid Array)-Schaltkreisgehäuses wiederhergestellt. Das Umschmelzen von Kontakten erfolgt durch das Umschmelzen von Zinnkugeln, die jeweils genau die gleiche Größe haben und beim Umschmelzen eine perfekt gleichmäßige Anordnung von Lötkontakten ergeben. BGA-Reflow-Schablonen sind ein wesentliches Hilfsmittel für diesen Vorgang.
Perlen für das Reballing integrierter Schaltungen in BGA-Gehäusen. Zinnlegierungskugeln sind in den Durchmessern 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm und 0,76mm erhältlich. Der Durchmesser der Sicken wird durch die Art des BGA-Schaltkreises bzw. die Art des BGA-Gitters für die Sicken bestimmt. Eine Ampulle enthält immer 1000 Kügelchen mit einem bestimmten Durchmesser.
Perlen für das Reballing integrierter Schaltungen in BGA-Gehäusen. Zinnlegierungskugeln sind in den Durchmessern 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm und 0,76mm erhältlich. Der Durchmesser der Sicken wird durch die Art des BGA-Schaltkreises bzw. die Art des BGA-Gitters für die Sicken bestimmt. Eine Ampulle enthält immer 5000 Kügelchen eines bestimmten Durchmessers.
Hervorragende Lötflüssigkeit auf Basis von aktiviertem Kolophonium ohne halogenhaltige Zusätze. Rückstandsarmes (3,4 % Festphasenanteil) schnelles Trocknungsmittel mit einem breiten technologischen Fenster. Spülmittelfrei, elektrisch inert.
Aluminiumlötflüssigkeit wird zum Weichlöten von Aluminium und Aluminiumlegierungen verwendet. Wenn es erhitzt wird, haftet es am Aluminium und erleichtert das Löten.
Verwenden Sie zum Löten größerer Aluminiumbauteile einen Lötkolben mit ausreichender Leistung.
Spülen Sie die Lötstelle nach dem Löten gründlich mit Wasser oder Ethanol ab und lassen Sie sie gut trocknen. Tragen Sie einen Schutzlack auf die neu entstandene Verbindung auf.
Inhalt: 30ml
Enthält 38% Fluorwasserstoffsäure.
Perlen zum Reballing von BGA-Anschlüssen aus bleifreier ternärer Lotlegierung. Das Lotgemisch hat aufgrund seines Silbergehalts eine niedrigere Schmelztemperatur von 217°. Die hervorragenden elektrischen Eigenschaften von Silber wirken sich auch positiv auf die Leitfähigkeit des Lots aus. Außerdem erhöht es die Benetzbarkeit und Festigkeit der Verbindung.
Perlen für das Reballing integrierter Schaltungen in BGA-Gehäusen. Beim BGA-Reballing werden die Lötstifte eines BGA (Ball Grid Array)-Schaltkreisgehäuses wiederhergestellt. Das Umschmelzen von Kontakten erfolgt durch das Umschmelzen von Zinnkugeln, die jeweils genau die gleiche Größe haben und beim Umschmelzen eine perfekt gleichmäßige Anordnung von Lötkontakten ergeben. BGA-Reflow-Schablonen sind ein wesentliches Hilfsmittel für diesen Vorgang.
Perlen für das Reballing integrierter Schaltungen in BGA-Gehäusen. Zinnlegierungskugeln sind in den Durchmessern 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm und 0,76mm erhältlich. Der Durchmesser der Sicken wird durch die Art des BGA-Schaltkreises bzw. die Art des BGA-Gitters für die Sicken bestimmt. Eine Ampulle enthält immer 1000 Kügelchen mit einem bestimmten Durchmesser.
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