ALPHA® OM-565 HRL3 ist eine fortschrittliche bleifreie Niedertemperatur-Lötpaste, die für empfindliche SMT-Anwendungen entwickelt wurde.
Mit einem Schmelzpunkt von 146°C und einem Zielwert von 175 ± 10°C ist sie ideal für das Löten von Bauteilen, die bei Standard-Reflow-Zyklen Schaden nehmen könnten. Die geringe thermische Belastung bedeutet höhere Zuverlässigkeit und ein geringeres Risiko von BGA/CSP/QFN/LGA-Ausfällen.
Die aktive HRL3-Komponente mit einem Schmelzpunkt von ~146°C trägt dazu bei, typische Defekte wie Head-in-Pillow (HiP) oder Non-Wet-Open (NWO) zu minimieren , die typischerweise bei verzugsempfindlichen Strukturen auftreten. Dies macht die Paste zu einem beliebten Produkt für Fertigungsprozesse, bei denen dieses Risiko immer wieder auftritt.
Der Druck ist trotz feiner Pitches (bis zu 01005) sehr zuverlässig. Die Paste ist halogenfrei (ROL0), was dazu beiträgt, die aktuellen Umweltstandards wie RoHS und REACH zu erfüllen.
Die Lebensdauer der auf die Schablone aufgetragenen Paste beträgt bis zu 8 Stunden bei Umgebungsbedingungen und erhöhter Luftfeuchtigkeit (z. B. 32 °C / 70 % RH) und eignet sich somit für längere Produktionsläufe und den automatisierten Druck.
Verpackung: 500g
Perlen zum Reballing von BGA-Anschlüssen aus bleifreier ternärer Lotlegierung. Das Lotgemisch hat aufgrund seines Silbergehalts eine niedrigere Schmelztemperatur von 217°. Die hervorragenden elektrischen Eigenschaften von Silber wirken sich auch positiv auf die Leitfähigkeit des Lots aus. Außerdem erhöht es die Benetzbarkeit und Festigkeit der Verbindung.
Perlen für das Reballing integrierter Schaltungen in BGA-Gehäusen. Beim BGA-Reballing werden die Lötstifte eines BGA (Ball Grid Array)-Schaltkreisgehäuses wiederhergestellt. Das Umschmelzen von Kontakten erfolgt durch das Umschmelzen von Zinnkugeln, die jeweils genau die gleiche Größe haben und beim Umschmelzen eine perfekt gleichmäßige Anordnung von Lötkontakten ergeben. BGA-Reflow-Schablonen sind ein wesentliches Hilfsmittel für diesen Vorgang.
Perlen für das Reballing integrierter Schaltungen in BGA-Gehäusen. Zinnlegierungskugeln sind in den Durchmessern 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm und 0,76mm erhältlich. Der Durchmesser der Perlen wird durch die Art der BGA-Schaltung und die Art des BGA-Gitters für die Perle bestimmt. Eine Ampulle enthält immer 1000 Kügelchen mit einem bestimmten Durchmesser.
Perlen für das Reballing integrierter Schaltungen in BGA-Gehäusen. Zinnlegierungskugeln sind in den Durchmessern 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm und 0,76mm erhältlich. Der Durchmesser der Sicken wird durch die Art des BGA-Schaltkreises bzw. die Art des BGA-Gitters für die Sicken bestimmt. Eine Ampulle enthält immer 5000 Kügelchen eines bestimmten Durchmessers.
Flüssiges Flussmittel zum manuellen Löten, insbesondere von Leiterplatten. Es enthält keine aggressiven halogenhaltigen aktivierenden Zusätze und ist daher unter normalen Bedingungen nicht korrosiv. Eine Reinigung der Leiterplatte nach dem Löten ist nicht erforderlich. Die gelöteten Oberflächen müssen sauber, frei von Oxiden und Oberflächenverunreinigungen sein.
Perlen zum Reballing von BGA-Anschlüssen aus bleifreier ternärer Lotlegierung. Das Lotgemisch hat aufgrund seines Silbergehalts eine niedrigere Schmelztemperatur von 217°. Die hervorragenden elektrischen Eigenschaften von Silber wirken sich auch positiv auf die Leitfähigkeit des Lots aus. Außerdem erhöht es die Benetzbarkeit und Festigkeit der Verbindung.
Perlen für das Reballing integrierter Schaltungen in BGA-Gehäusen. Beim BGA-Reballing werden die Lötstifte eines BGA (Ball Grid Array)-Schaltkreisgehäuses wiederhergestellt. Das Umschmelzen von Kontakten erfolgt durch das Umschmelzen von Zinnkugeln, die jeweils genau die gleiche Größe haben und beim Umschmelzen eine perfekt gleichmäßige Anordnung von Lötkontakten ergeben. BGA-Reflow-Schablonen sind ein wesentliches Hilfsmittel für diesen Vorgang.
Perlen für das Reballing integrierter Schaltungen in BGA-Gehäusen. Zinnlegierungskugeln sind in den Durchmessern 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm und 0,76mm erhältlich. Der Durchmesser der Perlen wird durch die Art der BGA-Schaltung und die Art des BGA-Gitters für die Perle bestimmt. Eine Ampulle enthält immer 1000 Kügelchen mit einem bestimmten Durchmesser.
Lötflüssigkeit, die speziell für das Löten von dünnen Drähten (Kupferlitzen usw.) entwickelt wurde, von denen sie durch ihre Entlötwirkung die schützende Isolierschicht entfernt. Die Flüssigkeit entfernt einige elektrisch isolierende Stoffe von der Leiteroberfläche. Seine Formulierung ist für dünne Drähte und feindrähtige Litzen optimiert, die aufgrund der Anzahl der Leiter eine große Kontaktfläche mit der Umgebung haben.
Perlen für das Reballing integrierter Schaltungen in BGA-Gehäusen. Zinnlegierungskugeln sind in den Durchmessern 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm und 0,76mm erhältlich. Der Durchmesser der Sicken wird durch die Art des BGA-Schaltkreises bzw. die Art des BGA-Gitters für die Sicken bestimmt. Eine Ampulle enthält immer 5000 Kügelchen eines bestimmten Durchmessers.
Top universelles halogenfreies, spülmittelfreies Lötmittel Weller Electronic Flux Typ 1.1.3.A (F-SW 32) zum Löten von elektronischen Bauteilen, Verzinnen und Beschichten von Teilen in Zinnbädern. Flussmittelrückstände verursachen keine Korrosion und müssen nicht von Lötstellen entfernt werden.
Perlen zum Reballing von BGA-Anschlüssen aus bleifreier ternärer Lotlegierung. Das Lotgemisch hat aufgrund seines Silbergehalts eine niedrigere Schmelztemperatur von 217°. Die hervorragenden elektrischen Eigenschaften von Silber wirken sich auch positiv auf die Leitfähigkeit des Lots aus. Außerdem erhöht es die Benetzbarkeit und Festigkeit der Verbindung.
Perlen für das Reballing integrierter Schaltungen in BGA-Gehäusen. Beim BGA-Reballing werden die Lötstifte eines BGA (Ball Grid Array)-Schaltkreisgehäuses wiederhergestellt. Das Umschmelzen von Kontakten erfolgt durch das Umschmelzen von Zinnkugeln, die jeweils genau die gleiche Größe haben und beim Umschmelzen eine perfekt gleichmäßige Anordnung von Lötkontakten ergeben. BGA-Reflow-Schablonen sind ein wesentliches Hilfsmittel für diesen Vorgang.
Perlen für das Reballing integrierter Schaltungen in BGA-Gehäusen. Zinnlegierungskugeln sind in den Durchmessern 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm und 0,76mm erhältlich. Der Durchmesser der Sicken wird durch die Art des BGA-Schaltkreises bzw. die Art des BGA-Gitters für die Sicken bestimmt. Eine Ampulle enthält immer 1000 Kügelchen mit einem bestimmten Durchmesser.
Perlen für das Reballing integrierter Schaltungen in BGA-Gehäusen. Zinnlegierungskugeln sind in den Durchmessern 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm und 0,76mm erhältlich. Der Durchmesser der Sicken wird durch die Art des BGA-Schaltkreises bzw. die Art des BGA-Gitters für die Sicken bestimmt. Eine Ampulle enthält immer 5000 Kügelchen eines bestimmten Durchmessers.
Hervorragende Lötflüssigkeit auf Basis von aktiviertem Kolophonium ohne halogenhaltige Zusätze. Rückstandsarmes (3,4 % Festphasenanteil) schnelles Trocknungsmittel mit einem breiten technologischen Fenster. Spülmittelfrei, elektrisch inert.
Aluminiumlötflüssigkeit wird zum Weichlöten von Aluminium und Aluminiumlegierungen verwendet. Wenn es erhitzt wird, haftet es am Aluminium und erleichtert das Löten.
Verwenden Sie zum Löten größerer Aluminiumbauteile einen Lötkolben mit ausreichender Leistung.
Spülen Sie die Lötstelle nach dem Löten gründlich mit Wasser oder Ethanol ab und lassen Sie sie gut trocknen. Tragen Sie einen Schutzlack auf die neu entstandene Verbindung auf.
Inhalt: 30ml
Enthält 38% Fluorwasserstoffsäure.
Perlen zum Reballing von BGA-Anschlüssen aus bleifreier ternärer Lotlegierung. Das Lotgemisch hat aufgrund seines Silbergehalts eine niedrigere Schmelztemperatur von 217°. Die hervorragenden elektrischen Eigenschaften von Silber wirken sich auch positiv auf die Leitfähigkeit des Lots aus. Außerdem erhöht es die Benetzbarkeit und Festigkeit der Verbindung.
Perlen für das Reballing integrierter Schaltungen in BGA-Gehäusen. Beim BGA-Reballing werden die Lötstifte eines BGA (Ball Grid Array)-Schaltkreisgehäuses wiederhergestellt. Das Umschmelzen von Kontakten erfolgt durch das Umschmelzen von Zinnkugeln, die jeweils genau die gleiche Größe haben und beim Umschmelzen eine perfekt gleichmäßige Anordnung von Lötkontakten ergeben. BGA-Reflow-Schablonen sind ein wesentliches Hilfsmittel für diesen Vorgang.
Perlen für das Reballing integrierter Schaltungen in BGA-Gehäusen. Zinnlegierungskugeln sind in den Durchmessern 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm und 0,76mm erhältlich. Der Durchmesser der Sicken wird durch die Art des BGA-Schaltkreises bzw. die Art des BGA-Gitters für die Sicken bestimmt. Eine Ampulle enthält immer 1000 Kügelchen mit einem bestimmten Durchmesser.
Perlen für das Reballing integrierter Schaltungen in BGA-Gehäusen. Zinnlegierungskugeln sind in den Durchmessern 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm und 0,76mm erhältlich. Der Durchmesser der Sicken wird durch die Art des BGA-Schaltkreises bzw. die Art des BGA-Gitters für die Sicken bestimmt. Eine Ampulle enthält immer 5000 Kügelchen eines bestimmten Durchmessers.
Dieses Lötwasser wird zum Löten von Kupfer, Messing, Stahl, Zink, Titanzink, usw. verwendet. Dieses Lötwasser ist stark aktiviert, und die Lötstelle muss nach Abschluss der Arbeiten gründlich abgespült werden. Es ist ideal zum Löten von flachen Kontakten, z.B. für die Montage von Akkupacks. Eine Anwendung kann die Reinigung einer oxidierten Mikrolötspitze und die einfache Wiederherstellung der Benetzung des Zinns auf ihrer Oberfläche sein (bei heißer Spitze).
Die lötbare eutektische Legierung Sn99Cu1 ist die wirtschaftlichste Wahl für den Übergang zum bleifreien Verfahren in der Unterhaltungselektronikindustrie. Es hat eine sehr gute Benetzbarkeit und weist eine geringe Kupferauflösung auf, was zu einer hohen Lebensdauer der Lötspitzen beiträgt. Die resultierende Verbindung hält in allen physikalischen Aspekten dem Vergleich mit einer Verbindung aus einer SnPb-Verbindung stand.
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