Alpha OM-5300 62Sn/36Pb/2Ag bleifreie rückstandsarme Lötpaste in 5ml (20g) Verpackung. Es bietet die unübertroffene Zuverlässigkeit einer Bleilotlegierung, deren mechanische und elektrische Leistung durch den Zusatz von Gold noch gesteigert wird; die resultierende Legierung weist eine höhere Festigkeit und Leitfähigkeit auf. Hinzu kommen ein niedrigerer Schmelzpunkt im Vergleich zu einer herkömmlichen eutektischen SnPb-Mischung und eine verbesserte Benetzbarkeit.
das Produkt wird in einer Spritze geliefert, die mit einer Plastiknadel verschlossen ist. Auf Anfrage kann es auch in einer Kartusche für automatische Automaten geliefert werden.
Die Lötpaste bietet eine höhere Reflow-Ausbeute bei hervorragender Konsistenz der aufgetragenen Paste während des Drucks und ein geringeres Auftreten von Defekten wie zufälligen und mittigen Lötkugeln während des Reflow-Prozesses. Die Paste ist sowohl mit Luft- als auch mit Stickstoffatmosphären-Reflowprozessen kompatibel.
Handgehaltener viskoser Pastendispenser / Applikator (Zinnpaste) mit 10ml Kartusche.
Einfacher, aber toller Helfer für präzises und schnelles Auftragen von Lot, Zinn oder auch Heißleitpasten. Dank des Luer-Locks können gerade / gebogene Nadeln beliebigen Durchmessers am Auslass des Dispensers angebracht werden und so eine optimale Genauigkeit bei der Dosierung der Paste erreicht werden. Dank des Hebels ist die Extrusion und Dosierung von festen Pasten einfacher und reibungsloser im Vergleich zur Extrusion von Paste aus einer herkömmlichen Spritze. Wenn eine genaue Dosierung der Paste erforderlich ist, können mit dem Applikator kalibrierte Kartuschen mit einem Messgerät verwendet werden. Der Dosiermechanismus ist ausschließlich für Kartuschen mit einem Außendurchmesser von 18,5 mm geeignet. Wir bieten passende Kartuschen mit einem Fassungsvermögen von 10ml an, inklusive Ersatzkolben. Der Applikator ist nicht für alte und ausgehärtete / steife Pasten geeignet.
Eine 10ml Kartusche, ein Kolben und zwei 18G Nadeln mit 12mm Länge sind im Lieferumfang enthalten.
Ersatzkartuschen, -kolben und -nadeln können auch in unserem Shop erworben werden.
Zweikomponenten-Acrylat-Universalklebstoff CD310 zum Kleben von Metallen, Kunststoffen, Keramik, Glas, Holz und anderen verwandten Materialien.
Der Klebstoff zeichnet sich durch hohe Festigkeit und Haftung aus, eignet sich für die Verklebung gleicher und ungleicher Materialien, hat eine ausgezeichnete Stoßfestigkeit, gute Zugfestigkeit, ist UV-beständig und eignet sich für die Verklebung beanspruchter Fugen. Der Klebstoff kann für die Verklebung aller gängigen Materialien bei Klebe- und Reparaturarbeiten im Haushalt und in der Werkstatt verwendet werden. Nach dem Aushärten hat er eine weiß-milchige Farbe.
Vorgehensweise beim Kleben:
1) Mischen Sie die erforderliche Menge der Zutaten A + B im Verhältnis 1:1
2) Den Klebstoff auf eine saubere und entfettete Oberfläche auftragen
3) Die beiden geklebten Teile mindestens 2 Minuten lang zusammendrücken
4) Nach 15 Minuten hat der Klebstoff seine Verarbeitungsfestigkeit erreicht
5) Nach 12 Stunden hat der Klebstoff seine volle Aushärtung erreicht
Vermeiden Sie bei der Handhabung des Klebstoffs den Kontakt mit der Haut, verwenden Sie den Klebstoff in einem belüfteten Bereich und lassen Sie ihn nicht in der Reichweite von Kindern und Tieren.
Verpackung: 5ml. zwei Tuben A+B + Mischspatel
Perlen zum Reballing von BGA-Anschlüssen aus bleifreier ternärer Lotlegierung. Das Lotgemisch hat aufgrund seines Silbergehalts eine niedrigere Schmelztemperatur von 217°. Die hervorragenden elektrischen Eigenschaften von Silber wirken sich auch positiv auf die Leitfähigkeit des Lots aus. Außerdem erhöht es die Benetzbarkeit und Festigkeit der Verbindung.
Perlen für das Reballing integrierter Schaltungen in BGA-Gehäusen. Beim BGA-Reballing werden die Lötstifte eines BGA (Ball Grid Array)-Schaltkreisgehäuses wiederhergestellt. Das Umschmelzen von Kontakten erfolgt durch das Umschmelzen von Zinnkugeln, die jeweils genau die gleiche Größe haben und beim Umschmelzen eine perfekt gleichmäßige Anordnung von Lötkontakten ergeben. BGA-Reflow-Schablonen sind ein wesentliches Hilfsmittel für diesen Vorgang.
Perlen für das Reballing integrierter Schaltungen in BGA-Gehäusen. Zinnlegierungskugeln sind in den Durchmessern 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm und 0,76mm erhältlich. Der Durchmesser der Perlen wird durch die Art der BGA-Schaltung und die Art des BGA-Gitters für die Perle bestimmt. Eine Ampulle enthält immer 1000 Kügelchen mit einem bestimmten Durchmesser.
Perlen für das Reballing integrierter Schaltungen in BGA-Gehäusen. Zinnlegierungskugeln sind in den Durchmessern 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm und 0,76mm erhältlich. Der Durchmesser der Sicken wird durch die Art des BGA-Schaltkreises bzw. die Art des BGA-Gitters für die Sicken bestimmt. Eine Ampulle enthält immer 5000 Kügelchen eines bestimmten Durchmessers.
Flüssiges Flussmittel zum manuellen Löten, insbesondere von Leiterplatten. Es enthält keine aggressiven halogenhaltigen aktivierenden Zusätze und ist daher unter normalen Bedingungen nicht korrosiv. Eine Reinigung der Leiterplatte nach dem Löten ist nicht erforderlich. Die gelöteten Oberflächen müssen sauber, frei von Oxiden und Oberflächenverunreinigungen sein.
Eutektische binäre Gusslegierung mit einem Schmelzpunkt von 183°C. Das Lot ist in einer flussmittelgefüllten Röhrenform. Als Flussmittel wird leicht aktiviertes Kolophonium verwendet. Als eutektisches Gemisch (oder nahe dem eutektischen Punkt) gemischtes Lot zeichnet sich durch die günstigsten Eigenschaften für den Einsatz in der Elektrotechnik aus - d.h. hervorragende elektrische Leitfähigkeit und gleichzeitig gute mechanische Festigkeit nach der Kristallisation.
Perlen zum Reballing von BGA-Anschlüssen aus bleifreier ternärer Lotlegierung. Das Lotgemisch hat aufgrund seines Silbergehalts eine niedrigere Schmelztemperatur von 217°. Die hervorragenden elektrischen Eigenschaften von Silber wirken sich auch positiv auf die Leitfähigkeit des Lots aus. Außerdem erhöht es die Benetzbarkeit und Festigkeit der Verbindung.
Perlen für das Reballing integrierter Schaltungen in BGA-Gehäusen. Beim BGA-Reballing werden die Lötstifte eines BGA (Ball Grid Array)-Schaltkreisgehäuses wiederhergestellt. Das Umschmelzen von Kontakten erfolgt durch das Umschmelzen von Zinnkugeln, die jeweils genau die gleiche Größe haben und beim Umschmelzen eine perfekt gleichmäßige Anordnung von Lötkontakten ergeben. BGA-Reflow-Schablonen sind ein wesentliches Hilfsmittel für diesen Vorgang.
Perlen für das Reballing integrierter Schaltungen in BGA-Gehäusen. Zinnlegierungskugeln sind in den Durchmessern 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm und 0,76mm erhältlich. Der Durchmesser der Perlen wird durch die Art der BGA-Schaltung und die Art des BGA-Gitters für die Perle bestimmt. Eine Ampulle enthält immer 1000 Kügelchen mit einem bestimmten Durchmesser.
Lötflüssigkeit, die speziell für das Löten von dünnen Drähten (Kupferlitzen usw.) entwickelt wurde, von denen sie durch ihre Entlötwirkung die schützende Isolierschicht entfernt. Die Flüssigkeit entfernt einige elektrisch isolierende Stoffe von der Leiteroberfläche. Seine Formulierung ist für dünne Drähte und feindrähtige Litzen optimiert, die aufgrund der Anzahl der Leiter eine große Kontaktfläche mit der Umgebung haben.
Perlen für das Reballing integrierter Schaltungen in BGA-Gehäusen. Zinnlegierungskugeln sind in den Durchmessern 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm und 0,76mm erhältlich. Der Durchmesser der Sicken wird durch die Art des BGA-Schaltkreises bzw. die Art des BGA-Gitters für die Sicken bestimmt. Eine Ampulle enthält immer 5000 Kügelchen eines bestimmten Durchmessers.
Top universelles halogenfreies, spülmittelfreies Lötmittel Weller Electronic Flux Typ 1.1.3.A (F-SW 32) zum Löten von elektronischen Bauteilen, Verzinnen und Beschichten von Teilen in Zinnbädern. Flussmittelrückstände verursachen keine Korrosion und müssen nicht von Lötstellen entfernt werden.
Eutektische binäre Gusslegierung mit einem Schmelzpunkt von 183°C. Das Lot ist in einer flussmittelgefüllten Röhrenform. Als Flussmittel wird leicht aktiviertes Kolophonium verwendet. Als eutektisches Gemisch (oder nahe dem eutektischen Punkt) gemischtes Lot zeichnet sich durch die günstigsten Eigenschaften für den Einsatz in der Elektrotechnik aus - d.h. hervorragende elektrische Leitfähigkeit und gleichzeitig gute mechanische Festigkeit nach der Kristallisation.
Eutektische binäre Gusslegierung mit einem Schmelzpunkt von 183°C. Das Lot ist in einer flussmittelgefüllten Röhrenform. Als Flussmittel wird leicht aktiviertes Kolophonium verwendet. Als eutektisches Gemisch (oder nahe dem eutektischen Punkt) gemischtes Lot zeichnet sich durch die günstigsten Eigenschaften für den Einsatz in der Elektrotechnik aus - d.h. hervorragende elektrische Leitfähigkeit und gleichzeitig gute mechanische Festigkeit nach der Kristallisation.
Röhrenlot
Perlen zum Reballing von BGA-Anschlüssen aus bleifreier ternärer Lotlegierung. Das Lotgemisch hat aufgrund seines Silbergehalts eine niedrigere Schmelztemperatur von 217°. Die hervorragenden elektrischen Eigenschaften von Silber wirken sich auch positiv auf die Leitfähigkeit des Lots aus. Außerdem erhöht es die Benetzbarkeit und Festigkeit der Verbindung.
Perlen für das Reballing integrierter Schaltungen in BGA-Gehäusen. Beim BGA-Reballing werden die Lötstifte eines BGA (Ball Grid Array)-Schaltkreisgehäuses wiederhergestellt. Das Umschmelzen von Kontakten erfolgt durch das Umschmelzen von Zinnkugeln, die jeweils genau die gleiche Größe haben und beim Umschmelzen eine perfekt gleichmäßige Anordnung von Lötkontakten ergeben. BGA-Reflow-Schablonen sind ein wesentliches Hilfsmittel für diesen Vorgang.
Perlen für das Reballing integrierter Schaltungen in BGA-Gehäusen. Zinnlegierungskugeln sind in den Durchmessern 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm und 0,76mm erhältlich. Der Durchmesser der Sicken wird durch die Art des BGA-Schaltkreises bzw. die Art des BGA-Gitters für die Sicken bestimmt. Eine Ampulle enthält immer 1000 Kügelchen mit einem bestimmten Durchmesser.
Perlen für das Reballing integrierter Schaltungen in BGA-Gehäusen. Zinnlegierungskugeln sind in den Durchmessern 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm und 0,76mm erhältlich. Der Durchmesser der Sicken wird durch die Art des BGA-Schaltkreises bzw. die Art des BGA-Gitters für die Sicken bestimmt. Eine Ampulle enthält immer 5000 Kügelchen eines bestimmten Durchmessers.
Hervorragende Lötflüssigkeit auf Basis von aktiviertem Kolophonium ohne halogenhaltige Zusätze. Rückstandsarmes (3,4 % Festphasenanteil) schnelles Trocknungsmittel mit einem breiten technologischen Fenster. Spülmittelfrei, elektrisch inert.
Aluminiumlötflüssigkeit wird zum Weichlöten von Aluminium und Aluminiumlegierungen verwendet. Wenn es erhitzt wird, haftet es am Aluminium und erleichtert das Löten.
Verwenden Sie zum Löten größerer Aluminiumbauteile einen Lötkolben mit ausreichender Leistung.
Spülen Sie die Lötstelle nach dem Löten gründlich mit Wasser oder Ethanol ab und lassen Sie sie gut trocknen. Tragen Sie einen Schutzlack auf die neu entstandene Verbindung auf.
Inhalt: 30ml
Enthält 38% Fluorwasserstoffsäure.
Perlen zum Reballing von BGA-Anschlüssen aus bleifreier ternärer Lotlegierung. Das Lotgemisch hat aufgrund seines Silbergehalts eine niedrigere Schmelztemperatur von 217°. Die hervorragenden elektrischen Eigenschaften von Silber wirken sich auch positiv auf die Leitfähigkeit des Lots aus. Außerdem erhöht es die Benetzbarkeit und Festigkeit der Verbindung.
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