Perlen für das Reballing integrierter Schaltungen in BGA-Gehäusen. Zinnlegierungskugeln sind in den Durchmessern 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm und 0,76mm erhältlich. Der Durchmesser der Sicken wird durch die Art des BGA-Schaltkreises bzw. die Art des BGA-Gitters für die Sicken bestimmt. Eine Ampulle enthält immer 1000 Kügelchen mit einem bestimmten Durchmesser.

Perlen für das Reballing integrierter Schaltungen in BGA-Gehäusen. Zinnlegierungskugeln sind in den Durchmessern 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm und 0,76mm erhältlich. Der Durchmesser der Sicken wird durch die Art des BGA-Schaltkreises bzw. die Art des BGA-Gitters für die Sicken bestimmt. Eine Ampulle enthält immer 5000 Kügelchen eines bestimmten Durchmessers.

Die Lötlegierung Sn95.5Ag3.8Cu0.7 ist wie SAC305 (Sn96.5Ag3Cu0.5) eine ausgezeichnete Wahl für den direkten Ersatz von Bleilot, ohne dass bestehende Verfahren und Anlagen geändert werden müssen. Der höhere Silbergehalt im Vergleich zu SAC305 senkt den Fliesspunkt geringfügig, aber die Erhöhung der Lötflexibilität ist deutlicher. Es weist eine sehr gute Haftfestigkeit beim Handlöten, vor allem aber bei automatisierten Prozessen und beim Wellenlöten auf.

Die lötbare eutektische Legierung Sn99Cu1 ist die wirtschaftlichste Wahl für den Übergang zum bleifreien Verfahren in der Unterhaltungselektronikindustrie. Es hat eine sehr gute Benetzbarkeit und weist eine geringe Kupferauflösung auf, was zu einer hohen Lebensdauer der Lötspitze beiträgt. Die resultierende Verbindung ist in allen physikalischen Aspekten vergleichbar mit einer Verbindung, die mit einer SnPb-Verbindung hergestellt wurde.

Die Lotlegierung SAC305 (Sn96,5Ag3Cu0,5) ist eine ausgezeichnete Wahl für den direkten Ersatz von Bleilot, ohne dass bestehende Verfahren und Anlagen geändert werden müssen. Es weist eine sehr gute Haftfestigkeit beim Handlöten, vor allem aber bei automatisierten Prozessen und beim Wellenlöten auf. Es erzeugt jedoch mehr Schlacke bei länger anhaltenden höheren Temperaturbelastungen während des Lötens, ist spröder als SnPb und weist eine höhere Kupferauflösung während des Reflows auf.

Die klassische eutektische Blei-Zinn-Legierung ist ein bewährtes Lot mit den allgemein besten physikalischen Parametern für das Löten im Bereich der Elektrotechnik. Die Legierung entspricht der Norm EN ISO 9453. Das "E" im Namen der Legierung weist auf die höchste Reinheit des Werkstoffs für die Elektrotechnik hin - bei der Herstellung der Legierung werden keine recycelten Rohstoffe verwendet, anders als z. B. bei Lötzinn für Klempnerarbeiten.

Niedrigschmelzende Speziallegierung S-PB48Sn32Bi mit einer Schmelztemperatur zwischen 140 - 160°C und einem Durchmesser von 1mm. Das Lot ist röhrenförmig und mit spülfreiem Flussmittel F1 F-SW26, 1.1.2.B (ČSN EN 29454 -1) gefüllt. Das Flussmittel basiert auf Ethanol, Kolophonium und organischen Säuren (Salicylsäure, Bernsteinsäure...); es enthält keine Halogene in irgendeiner Form. Dieses Hartlot zeichnet sich durch seine niedrige Schmelztemperatur aus und eignet sich daher für Anwendungen, bei denen hohe Temperaturen die zu montierenden Bauteile beschädigen könnten. Aufgrund seines niedrigen Schmelzpunktes eignet es sich zum Löten von empfindlichen Teilen und Komponenten wie Kunststoffsteckern, Flexkabeln, kleinen Lautsprechern, Mikrofonen und anderen Komponenten in einem Kunststoffgehäuse. Es eignet sich auch für die Herstellung von Prototypen, bei denen niedrige Schmelztemperaturen sehr erwünscht sind und die mechanischen Eigenschaften der Verbindung nicht so wichtig sind, da sie denen von Nicht-Wismut-Legierungen unterlegen sind. Norm CSN 42 3744, PN 681-207 Verpackung Spule 100g

Rohrförmiges Zinn S-Sn60Pb40E mit Flussmittel MTL401 1mm Durchmesser Spule 100g. Diese klassische Blei-Zinn-Legierung ist ein bewährtes Lot mit den allgemein besten physikalischen Parametern für das Löten in der Elektroindustrie. Die Legierung besteht aus einem Verhältnis von 60 % Zinn und 40 % Blei und entspricht der Norm EN ISO 9453. Der Schmelzpunkt von S-Sn60Pb40E-Lot liegt im Bereich von 183 - 190°C. Das "E" im Namen der Legierung weist auf die höchste Reinheit des Werkstoffs für die Elektrotechnik hin - bei der Herstellung der Legierung werden keine recycelten Rohstoffe verwendet, anders als z. B. bei Lötzinn für Klempnerarbeiten. Es ist eine der zuverlässigsten Verbindungen zum Verbinden von Metallen nicht nur in der Elektrotechnik, sondern auch im gesamten Bereich des Lötens und der Technik bei Löttemperaturen von 240°C bis 350°C. DerLötkolben ist mit dem spülfreien Flussmittel MTL401 F-SW32 , 1.1.3.B,gefüllt . MTL 401 ist ein nicht-aggressives organisches Flussmittel auf der Basis von veredelten Naturharzen mit hoher Reinigungswirkung für anspruchsvolle Anwendungen sowie für das Löten von Militär, Avionik und Nichteisenmetallen. Das Flussmittel ist halogenfrei aktiviert.

Röhrchenzinn der renommierten deutschen Firma STANNOL Sn60Pb40 mit hochaktiviertem Kolophonium HS10 (2,5%) mit besten Eigenschaften bei einem Drahtdurchmesser von 1mm Die klassische Blei-Zinn-Legierung ist ein bewährtes Lot mit den allgemein besten physikalischen Parametern für das Löten in der Elektroindustrie. Die Legierung besteht aus einem Verhältnis von 60 % Zinn und 40 % Blei und entspricht der Norm EN ISO 9453. Der Schmelzpunkt von S-Sn60Pb40E-Lot liegt im Bereich von 183 - 190°C. Flux HS10 ist ein Kolophoniumharz mit Halogenaktivatoren und weist die folgenden Eigenschaften auf: - sicheres Löten auch bei niedrigen Temperaturen - feste und trockene Rückstände - schnelles Löten, hohe Lötbarkeit - hohe Anwendungssicherheit STANNOL HS10 Lötdraht kann zum manuellen und robotergestützten Löten in der Elektronik verwendet werden und eignet sich auch für Audio- und Telekommunikationsgeräte. Die Lötpaste hinterlässt nur geringe Rückstände, die ohne Reinigung auf der Oberfläche verbleiben können.

Ein effektives Produkt zum Löten von schwer zu lötenden Verbindungen. Aufgrund seiner honigartigen Konsistenz ist es sehr einfach zu verwenden und lässt sich leicht auf die gewünschte Stelle auftragen. Nach einer oberflächlichen mechanischen Reinigung bestreichen Sie die Lötstelle mit der Creme und erhitzen die Spitze des Lötkolbens mit der gewählten Lotlegierung, bis das Lot die Lötstelle gleichmäßig benetzt.

Bleifreie SnCu-Lötlegierung mit Fluxpaste im Kern des Rohrs.

Eine Flüssigkeit zum Auflösen der Materialien, mit denen einige Chips im Telefon verklebt sind (schwarzes Harz).

Grüner Leiterplattenlack für die Erstellung einer lötfreien Maske mittels Fotostrecke. Der Lack wird auf die gesamte Leiterplattenoberfläche aufgetragen. Nach dem Trocknen wird UV-Licht durch den Maskenfilm gestrahlt, und die nicht ausgehärteten (unbeleuchteten) Bereiche werden in synthetischem Lösungsmittel aufgelöst. Um die Filme für die Beleuchtung vorzubereiten, kann man einen Laserdrucker und einen transparenten Film verwenden, auf den das Bild der lötfreien Maske gedruckt wird.

Die lötbare eutektische Legierung Sn99Cu1 ist die wirtschaftlichste Wahl für den Übergang zum bleifreien Verfahren in der Unterhaltungselektronikindustrie. Es hat eine sehr gute Benetzbarkeit und weist eine geringe Kupferauflösung auf, was zu einer hohen Lebensdauer der Lötspitzen beiträgt. Die resultierende Verbindung hält in allen physikalischen Aspekten dem Vergleich mit einer Verbindung aus einer SnPb-Verbindung stand.

Die klassische eutektische Blei-Zinn-Legierung ist ein bewährtes Lot mit den allgemein besten physikalischen Parametern für Lötungen im Bereich der Elektrotechnik. Die Legierung entspricht der Norm PN 681-214. Das "E" im Namen der Legierung weist auf die höchste Reinheit des Materials für die Elektrotechnik hin - bei der Herstellung der Legierung werden keine recycelten Rohstoffe verwendet, anders als z. B. bei Lötzinn für Klempnerarbeiten.

Blauer UV-Lack für Leiterplatten zur Erstellung einer lötfreien Maske durch Fotostrecke. Der Lack wird auf die gesamte Leiterplattenoberfläche aufgetragen. Nach dem Trocknen wird UV-Licht durch den Maskenfilm gestrahlt, und die nicht ausgehärteten (unbeleuchteten) Bereiche werden in synthetischem Lösungsmittel aufgelöst. Mit einem Laserdrucker lassen sich die Folien problemlos für die Beleuchtung vorbereiten und eine transparente Folie, auf die das Bild der ungelöteten Maske gedruckt wird.

Gelber UV-Lack für Leiterplatten zur Erstellung einer lötfreien Maske durch Fotostrecke. Der Lack wird auf die gesamte Leiterplattenoberfläche aufgetragen. Nach dem Trocknen wird UV-Licht durch den Maskenfilm gestrahlt, und die nicht ausgehärteten (unbeleuchteten) Bereiche werden in synthetischem Lösungsmittel aufgelöst. Mit einem Laserdrucker lassen sich die Folien problemlos für die Beleuchtung vorbereiten und eine transparente Folie, auf die das Bild der ungelöteten Maske gedruckt wird.

Roter UV-Lack für Leiterplatten zur Erstellung einer lötfreien Maske durch Fotostrecke. Der Lack wird auf die gesamte Leiterplattenoberfläche aufgetragen. Nach dem Trocknen wird UV-Licht durch den Maskenfilm gestrahlt, und die nicht ausgehärteten (unbeleuchteten) Bereiche werden in synthetischem Lösungsmittel aufgelöst. Mit einem Laserdrucker lassen sich die Folien problemlos für die Beleuchtung vorbereiten und eine transparente Folie, auf die das Bild der ungelöteten Maske gedruckt wird.

Spezielle niedrigschmelzende Legierung S-PB48Sn32Bi mit einer Schmelztemperatur zwischen 140 - 160°C und einem Durchmesser von 1,5mm. Das Lot ist in Röhrenform, gefüllt mit spülfreiem Flussmittel F1 F-SW26, 1.1.2.B (EN 29454 -1). Das Flussmittel basiert auf Ethanol, Kolophonium und organischen Säuren (Salicylsäure, Bernsteinsäure...); es enthält keine Halogene in irgendeiner Form. Dieses Hartlot zeichnet sich durch seine niedrige Schmelztemperatur aus und eignet sich daher für Anwendungen, bei denen hohe Temperaturen die zu montierenden Bauteile beschädigen könnten. Aufgrund seines niedrigen Schmelzpunktes eignet es sich zum Löten von empfindlichen Teilen und Komponenten wie Kunststoffsteckern, Flexkabeln, kleinen Lautsprechern, Mikrofonen und anderen Komponenten in einem Kunststoffgehäuse. Es eignet sich auch für die Herstellung von Prototypen, bei denen niedrige Schmelztemperaturen sehr erwünscht sind und die mechanischen Eigenschaften der Verbindung nicht so wichtig sind, da sie denen von Nicht-Wismut-Legierungen unterlegen sind. Standard CSN 42 3744, PN 681-207 Verpackung Spule 100g

Rohrförmiges Zinn S-Sn60Pb40E mit Flussmittel MTL401 mit Durchmesser 1,5mm Spule 100g. Diese klassische Blei-Zinn-Legierung ist ein bewährtes Lot mit den allgemein besten physikalischen Parametern für das Löten in der Elektroindustrie. Die Legierung besteht aus einem Verhältnis von 60 % Zinn und 40 % Blei und entspricht der Norm EN ISO 9453. Der Schmelzpunkt von S-Sn60Pb40E-Lot liegt im Bereich von 183 - 190°C. Das "E" im Namen der Legierung weist auf die höchste Reinheit des Werkstoffs für die Elektrotechnik hin - bei der Herstellung der Legierung werden keine recycelten Rohstoffe verwendet, anders als z. B. bei Lötzinn für Klempnerarbeiten. Es ist eine der zuverlässigsten Verbindungen zum Verbinden von Metallen nicht nur in der Elektrotechnik, sondern auch im gesamten Bereich des Lötens und der Technik bei Löttemperaturen von 240°C bis 350°C. DerLötkolben ist mit dem spülfreien Flussmittel MTL401 F-SW32 , 1.1.3.B,gefüllt . MTL 401 ist ein nicht-aggressives organisches Elektroisolierflussmittel auf der Basis von veredelten Naturharzen mit hoher Reinigungswirkung für anspruchsvolle Anwendungen sowie zum Löten von Militär, Avionik und Nichteisenmetallen. Das Flussmittel ist halogenfrei aktiviert.

Rohrförmige bleifreie Zinn-Kupfer-Lötlegierung im Verhältnis von Sn 97% und Cu 3% mit Flussmittel F1 im Rohrkern mit einem Flussmittelgehalt von 2 - 2,5% bei einem Rohrdurchmesser von 0,5mm und einem Nettogewicht von 100g. Das F1-Flussmittel ist ein spülfreies Flussmittel für anspruchsvolle Elektronik. S-Sn97Cu3-Lot eignet sich auch zum Weichlöten von Kupferrohren. Diese bleifreie Zinn-Kupfer-Legierung ersetzt das klassische SnPb-Lot, bei dem das Blei per Gesetz aus allen Prozessen entfernt wurde. Dieses bleifreie Lot entspricht den europäischen Normen zur Beschränkung der Verwendung von Blei in technologischen Prozessen. Das Preis-/Leistungsverhältnis macht es zu einem geeigneten Ersatz für Bleilotmischungen. Die Schmelztemperatur der Sn97/Cu3-Legierung liegt im Bereich von 230 - 250°C. Darüber hinaus haben mit bleifreiem Lot gelötete Verbindungen eine höhere mechanische Festigkeit. Die Clustering-Mechanismen sind nicht so ausgeprägt wie bei bleifreien Verbindungen (aufgrund der hohen Löslichkeit der festen Phase von Blei in Zinn). Die Lotbeimischung besteht aus Flussmittel F1 (Flussmittelpaste) in einer Menge von 2 bis 2,5%. Verwenden Sie zum Löten von bleifreien Verbindungen die dafür vorgesehenen Lötstationen. Der Reflow-Prozess von bleifreiem Lot findet in einem viel engeren Temperaturbereich statt als der von SnPb-Legierungen. Dies stellt erhöhte Anforderungen an die Genauigkeit und die Einhaltung der eingestellten Temperaturen; im Allgemeinen sind alle bleifreien Legierungen während des Lötens viel anfälliger für Oxidation. Die SnCu-Verbindung ist empfindlich gegenüber Verunreinigungen - diese erhöhen die Schmelztemperatur und tragen zu einer schnelleren Oxidation bei.

Rohrförmige bleifreie Zinn-Kupfer-Lotlegierung im Verhältnis von Sn 97% und Cu 3% mit Flussmittel F1 im Rohrkern mit einem Flussmittelgehalt von 2 - 2,5% bei einem Rohrdurchmesser von 1mm und einem Nettogewicht von 100g.F1 Flussmittel ist ein spülfreies Flussmittel, das für anspruchsvolle Elektronik entwickelt wurde. S-Sn97Cu3 Lot ist auch für das Weichlöten von Kupferrohren geeignet. Diese bleifreie Zinn-Kupfer-Legierung ersetzt das klassische SnPb-Lot, bei dem das Blei per Gesetz aus allen Prozessen entfernt wurde. Dieses bleifreie Lot entspricht den europäischen Normen zur Beschränkung der Verwendung von Blei in technologischen Prozessen. Das Preis-/Leistungsverhältnis macht es zu einem geeigneten Ersatz für Bleilotmischungen. Die Schmelztemperatur der Sn97/Cu3-Legierung liegt im Bereich von 230 - 250°C. Darüber hinaus haben mit bleifreiem Lot gelötete Verbindungen eine höhere mechanische Festigkeit. Die Clustering-Mechanismen sind nicht so ausgeprägt wie bei bleifreien Verbindungen (aufgrund der hohen Löslichkeit der festen Phase von Blei in Zinn). Die Lotbeimischung besteht aus Flussmittel F1 (Flussmittelpaste) in einer Menge von 2 bis 2,5%. Verwenden Sie zum Löten von bleifreien Verbindungen die dafür vorgesehenen Lötstationen. Der Reflow-Prozess von bleifreiem Lot findet in einem viel engeren Temperaturbereich statt als der von SnPb-Legierungen. Dies stellt erhöhte Anforderungen an die Genauigkeit und die Einhaltung der eingestellten Temperaturen; im Allgemeinen sind alle bleifreien Legierungen beim Löten viel anfälliger für Oxidation. Das SnCu-Gemisch ist empfindlich gegenüber Verunreinigungen - diese erhöhen seine Schmelztemperatur und tragen zu einer schnelleren Oxidation bei.

Der Acryl-Schutzlack wird zum Schutz montierter Leiterplatten verwendet. Sie schützt die Platine vor Witterungseinflüssen und fixiert die Bauteile mechanisch auf der Platine, wodurch der Einfluss mechanischer Stöße verringert und die Zuverlässigkeit der Geräte erhöht wird.

Neutrale Lötpaste mit pH7 und hervorragender Fließfähigkeit - ausgezeichnet unter BGA-Schaltungen. Zersetzt sich nicht und trocknet bei Lagerung nicht aus. Die Kunststoffbox enthält 40 g Lötpaste. Eine Packung mit 100 g Paste ist ebenfalls erhältlich.