Bleifreies Röhrenlot S-Sn95,5Ag3,8Cu0,7 Durchmesser 0,5 mm

Die Lötlegierung Sn95.5Ag3.8Cu0.7 ist wie SAC305 (Sn96.5Ag3Cu0.5) eine ausgezeichnete Wahl für den direkten Ersatz von Bleilot, ohne dass bestehende Verfahren und Anlagen geändert werden müssen. Der höhere Silbergehalt im Vergleich fortsetzung des Textes

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101294

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Bleifreies Röhrenlot S-Sn95,5Ag3,8Cu0,7 Durchmesser 0,5 mm 101294 https://www.hotair.at/images/produkty/1/1307/bezolovnata-trubickova-pajka-s-sn95-5ag3-8cu0-7-prumer-0-5-mm_0.jpg KOVOHUTĚ Příbram
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38,61 € 32,17 €
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Die Lötlegierung Sn95.5Ag3.8Cu0.7 ist wie SAC305 (Sn96.5Ag3Cu0.5) eine ausgezeichnete Wahl für den direkten Ersatz von Bleilot, ohne dass bestehende Verfahren und Anlagen geändert werden müssen. Der höhere Silbergehalt im Vergleich zu SAC305 senkt den Fliesspunkt geringfügig, aber die Erhöhung der Lötflexibilität ist deutlicher. Es weist eine sehr gute Haftfestigkeit beim Handlöten, vor allem aber bei automatisierten Prozessen und beim Wellenlöten auf.

In der Praxis ist diese Legierung im Vergleich zu SAC305 zuverlässiger, insbesondere bei Verbindungen, die zyklischen Temperaturschwankungen ausgesetzt sind. Die Legierung weist eine höhere Kupferauflösung bei längerer Temperaturbelastung während des Umschmelzens auf. Wenn eine erhöhte Kupferauflösung für Ihre Anwendung inakzeptabel ist, kann eine Sn99Cu1-Legierung die Lösung sein. Das Lot ist mit dem leistungsstarken, spülfreien Flussmittel MTL 461 F-SW32, 1.1.3.B, gefüllt. MTL 461 ist ein nicht aggressives, hoch aktiviertes, organisches, elektrisch isolierendes Flussmittel mit einer hohen Reinigungswirkung für das Löten von anspruchsvollen Militär- und Avionikprodukten sowie leicht oxidierten Nichteisenmetallen. Das Flussmittel enthält keine Halogenide.

Parameter
Zinn, Zinnpaste, Zinnperlen
LegierungSn95,5% Ag3,8% Cu0,7%
SchmelzenMTL 461
Flussmittelgehalt1.4 - 2 %
Gewicht der Verpackung [kg]:0.1 kg
Weitere Parameter
Zinn, Zinnpaste, Zinnperlen
LegierungSn95,5% Ag3,8% Cu0,7%
SchmelzenMTL 461
Flussmittelgehalt1.4 - 2 %
Gewicht der Verpackung [kg]:0.1 kg
Bleifreie SnCu-Lötlegierung mit Fluxpaste im Kern des Rohrs.
101,74 € / St. 84,78 € ohne MwSt
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Code:
100178
Bleifreie SnCu-Lötlegierung mit Fluxpaste im Kern des Rohrs.
101,74 € / St. 84,78 € ohne MwSt
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Code:
100179
Bleifreie SnCu-Lötlegierung mit Fluxpaste im Kern des Rohrs.
101,74 € / St. 84,78 € ohne MwSt
vorrätig6-25 St.
Code:
100180
Bleifreie SnCu-Lötlegierung mit Fluxpaste im Kern des Rohrs.
101,74 € / St. 84,78 € ohne MwSt
vorrätig6-25 St.
Code:
100181
sAC305 (Sn96,5Ag3Cu0,5) ist eine ausgezeichnete Wahl für den direkten Ersatz von Bleihebeln, ohne dass bestehende Prozesse und Anlagen geändert werden müssen. Es weist eine sehr gute Haftfestigkeit beim Handlöten, vor allem aber bei automatisierten Prozessen und beim Wellenlöten auf. Es erzeugt jedoch mehr Schlacke bei länger anhaltenden höheren Temperaturbelastungen während des Lötens, ist spröder als SnPb und weist eine höhere Kupferauflösung während des Reflows auf.
36,52 € / St. 30,43 € ohne MwSt
vorrätig6-25 St.
Code:
101293
Die Lotlegierung SAC305 (Sn96,5Ag3Cu0,5) ist eine ausgezeichnete Wahl für den direkten Ersatz von Bleilot, ohne dass bestehende Verfahren und Anlagen geändert werden müssen. Es weist eine sehr gute Haftfestigkeit beim Handlöten, vor allem aber bei automatisierten Prozessen und beim Wellenlöten auf. Es erzeugt jedoch mehr Schlacke bei länger anhaltenden höheren Temperaturbelastungen während des Lötens, ist spröder als SnPb und weist eine höhere Kupferauflösung während des Reflows auf.
30,78 € / St. 25,65 € ohne MwSt
vorrätig6-25 St.
Code:
101295
Die lötbare eutektische Legierung Sn99Cu1 ist die wirtschaftlichste Wahl für den Übergang zum bleifreien Verfahren in der Unterhaltungselektronikindustrie. Es hat eine sehr gute Benetzbarkeit und weist eine geringe Kupferauflösung auf, was zu einer hohen Lebensdauer der Lötspitzen beiträgt. Die resultierende Verbindung hält in allen physikalischen Aspekten dem Vergleich mit einer Verbindung aus einer SnPb-Verbindung stand.
25,57 € / St. 21,30 € ohne MwSt
vorrätig6-25 St.
Code:
101296
Die lötbare eutektische Legierung Sn99Cu1 ist die wirtschaftlichste Wahl für den Übergang zum bleifreien Verfahren in der Unterhaltungselektronikindustrie. Es hat eine sehr gute Benetzbarkeit und weist eine geringe Kupferauflösung auf, was zu einer hohen Lebensdauer der Lötspitze beiträgt. Die resultierende Verbindung ist in allen physikalischen Aspekten vergleichbar mit einer Verbindung, die mit einer SnPb-Verbindung hergestellt wurde.
17,48 € / St. 14,57 € ohne MwSt
vorrätigmehr als 25 St.
Code:
101297
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