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Perlen zum Reballing von BGA-Anschlüssen aus bleifreier ternärer Lotlegierung. Das Lotgemisch hat aufgrund seines Silbergehalts eine niedrigere Schmelztemperatur von 217°. Die hervorragenden elektrischen Eigenschaften von Silber wirken sich auch positiv auf die Leitfähigkeit des Lots aus. Außerdem erhöht es die Benetzbarkeit und Festigkeit der Verbindung.
73,04 € / St. 60,87 € ohne MwSt
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100099
Perlen zum Reballing von BGA-Anschlüssen aus bleifreier ternärer Lotlegierung. Das Lotgemisch hat aufgrund seines Silbergehalts eine niedrigere Schmelztemperatur von 217°. Die hervorragenden elektrischen Eigenschaften von Silber wirken sich auch positiv auf die Leitfähigkeit des Lots aus. Außerdem erhöht es die Benetzbarkeit und Festigkeit der Verbindung.
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Die Waren sind auf dem Weg 27.11.2022
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100100
Perlen zum Reballing von BGA-Anschlüssen aus bleifreier ternärer Lotlegierung. Das Lotgemisch hat aufgrund seines Silbergehalts eine niedrigere Schmelztemperatur von 217°. Die hervorragenden elektrischen Eigenschaften von Silber wirken sich auch positiv auf die Leitfähigkeit des Lots aus. Außerdem erhöht es die Benetzbarkeit und Festigkeit der Verbindung.
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100101
Perlen zum Reballing von BGA-Anschlüssen aus bleifreier ternärer Lotlegierung. Das Lotgemisch hat aufgrund seines Silbergehalts eine niedrigere Schmelztemperatur von 217°. Die hervorragenden elektrischen Eigenschaften von Silber wirken sich auch positiv auf die Leitfähigkeit des Lots aus. Außerdem erhöht es die Benetzbarkeit und Festigkeit der Verbindung.
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100102
Perlen zum Reballing von BGA-Anschlüssen aus bleifreier ternärer Lotlegierung. Das Lotgemisch hat aufgrund seines Silbergehalts eine niedrigere Schmelztemperatur von 217°. Die hervorragenden elektrischen Eigenschaften von Silber wirken sich auch positiv auf die Leitfähigkeit des Lots aus. Außerdem erhöht es die Benetzbarkeit und Festigkeit der Verbindung.
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100103
Perlen zum Reballing von BGA-Anschlüssen aus bleifreier ternärer Lotlegierung. Das Lotgemisch hat aufgrund seines Silbergehalts eine niedrigere Schmelztemperatur von 217°. Die hervorragenden elektrischen Eigenschaften von Silber wirken sich auch positiv auf die Leitfähigkeit des Lots aus. Außerdem erhöht es die Benetzbarkeit und Festigkeit der Verbindung.
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100104
Perlen zum Reballing von BGA-Anschlüssen aus bleifreier ternärer Lotlegierung. Das Lotgemisch hat aufgrund seines Silbergehalts eine niedrigere Schmelztemperatur von 217°. Die hervorragenden elektrischen Eigenschaften von Silber wirken sich auch positiv auf die Leitfähigkeit des Lots aus. Außerdem erhöht es die Benetzbarkeit und Festigkeit der Verbindung.
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100105
Perlen zum Reballing von BGA-Anschlüssen aus bleifreier ternärer Lotlegierung. Das Lotgemisch hat aufgrund seines Silbergehalts eine niedrigere Schmelztemperatur von 217°. Die hervorragenden elektrischen Eigenschaften von Silber wirken sich auch positiv auf die Leitfähigkeit des Lots aus. Außerdem erhöht es die Benetzbarkeit und Festigkeit der Verbindung.
114,78 € / St. 95,65 € ohne MwSt
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100106
Perlen zum Reballing von BGA-Anschlüssen aus bleifreier ternärer Lotlegierung. Das Lotgemisch hat aufgrund seines Silbergehalts eine niedrigere Schmelztemperatur von 217°. Die hervorragenden elektrischen Eigenschaften von Silber wirken sich auch positiv auf die Leitfähigkeit des Lots aus. Außerdem erhöht es die Benetzbarkeit und Festigkeit der Verbindung.
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100107
Perlen zum Reballing von BGA-Anschlüssen aus bleifreier ternärer Lotlegierung. Das Lotgemisch hat aufgrund seines Silbergehalts eine niedrigere Schmelztemperatur von 217°. Die hervorragenden elektrischen Eigenschaften von Silber wirken sich auch positiv auf die Leitfähigkeit des Lots aus. Außerdem erhöht es die Benetzbarkeit und Festigkeit der Verbindung.
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100108
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