Zinnkugeln

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Perlen zum Reballing von BGA-Anschlüssen aus bleifreier ternärer Lotlegierung. Das Lotgemisch hat aufgrund seines Silbergehalts eine niedrigere Schmelztemperatur von 217°. Die hervorragenden elektrischen Eigenschaften von Silber wirken sich auch positiv auf die Leitfähigkeit des Lots aus. Außerdem erhöht es die Benetzbarkeit und Festigkeit der Verbindung.
73,04 € / St. 60,87 € ohne MwSt
vorrätig2-5 St.
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100099
Perlen für das Reballing integrierter Schaltungen in BGA-Gehäusen. Beim BGA-Reballing werden die Lötstifte eines BGA (Ball Grid Array)-Schaltkreisgehäuses wiederhergestellt. Das Umschmelzen von Kontakten erfolgt durch das Umschmelzen von Zinnkugeln, die jeweils genau die gleiche Größe haben und beim Umschmelzen eine perfekt gleichmäßige Anordnung von Lötkontakten ergeben. BGA-Reflow-Schablonen sind ein wesentliches Hilfsmittel für diesen Vorgang.
62,61 € / St. 52,17 € ohne MwSt
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100089
Perlen für das Reballing integrierter Schaltungen in BGA-Gehäusen. Zinnlegierungskugeln sind in den Durchmessern 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm und 0,76mm erhältlich. Der Durchmesser der Sicken wird durch die Art des BGA-Schaltkreises bzw. die Art des BGA-Gitters für die Sicken bestimmt. Eine Ampulle enthält immer 1000 Kügelchen mit einem bestimmten Durchmesser.
13,04 € / St. 10,87 € ohne MwSt
vorrätignad 100 St.
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100079
Perlen für das Reballing integrierter Schaltungen in BGA-Gehäusen. Zinnlegierungskugeln sind in den Durchmessern 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm und 0,76mm erhältlich. Der Durchmesser der Sicken wird durch die Art des BGA-Schaltkreises bzw. die Art des BGA-Gitters für die Sicken bestimmt. Eine Ampulle enthält immer 5000 Kügelchen eines bestimmten Durchmessers.
21,39 € / St. 17,83 € ohne MwSt
vorrätig6-25 St.
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101215
Perlen zum Reballing von BGA-Anschlüssen aus bleifreier ternärer Lotlegierung. Das Lotgemisch hat aufgrund seines Silbergehalts eine niedrigere Schmelztemperatur von 217°. Die hervorragenden elektrischen Eigenschaften von Silber wirken sich auch positiv auf die Leitfähigkeit des Lots aus. Außerdem erhöht es die Benetzbarkeit und Festigkeit der Verbindung.
78,26 € / St. 65,22 € ohne MwSt
vorrätig2-5 St.
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100100
Perlen für das Reballing integrierter Schaltungen in BGA-Gehäusen. Beim BGA-Reballing werden die Lötstifte eines BGA (Ball Grid Array)-Schaltkreisgehäuses wiederhergestellt. Das Umschmelzen von Kontakten erfolgt durch das Umschmelzen von Zinnkugeln, die jeweils genau die gleiche Größe haben und beim Umschmelzen eine perfekt gleichmäßige Anordnung von Lötkontakten ergeben. BGA-Reflow-Schablonen sind ein wesentliches Hilfsmittel für diesen Vorgang.
67,83 € / St. 56,52 € ohne MwSt
vorrätig2-5 St.
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100090
Perlen für das Reballing integrierter Schaltungen in BGA-Gehäusen. Zinnlegierungskugeln sind in den Durchmessern 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm und 0,76mm erhältlich. Der Durchmesser der Perlen wird durch die Art der BGA-Schaltung und die Art des BGA-Gitters für die Perle bestimmt. Eine Ampulle enthält immer 1000 Kügelchen mit einem bestimmten Durchmesser.
13,04 € / St. 10,87 € ohne MwSt
vorrätignad 100 St.
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100080
Perlen für das Reballing integrierter Schaltungen in BGA-Gehäusen. Zinnlegierungskugeln sind in den Durchmessern 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm und 0,76mm erhältlich. Der Durchmesser der Sicken wird durch die Art des BGA-Schaltkreises bzw. die Art des BGA-Gitters für die Sicken bestimmt. Eine Ampulle enthält immer 5000 Kügelchen eines bestimmten Durchmessers.
21,39 € / St. 17,83 € ohne MwSt
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101216
Perlen zum Reballing von BGA-Anschlüssen aus bleifreier ternärer Lotlegierung. Das Lotgemisch hat aufgrund seines Silbergehalts eine niedrigere Schmelztemperatur von 217°. Die hervorragenden elektrischen Eigenschaften von Silber wirken sich auch positiv auf die Leitfähigkeit des Lots aus. Außerdem erhöht es die Benetzbarkeit und Festigkeit der Verbindung.
83,48 € / St. 69,57 € ohne MwSt
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100101
Perlen für das Reballing integrierter Schaltungen in BGA-Gehäusen. Beim BGA-Reballing werden die Lötstifte eines BGA (Ball Grid Array)-Schaltkreisgehäuses wiederhergestellt. Das Umschmelzen von Kontakten erfolgt durch das Umschmelzen von Zinnkugeln, die jeweils genau die gleiche Größe haben und beim Umschmelzen eine perfekt gleichmäßige Anordnung von Lötkontakten ergeben. BGA-Reflow-Schablonen sind ein wesentliches Hilfsmittel für diesen Vorgang.
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100091
Perlen für das Reballing integrierter Schaltungen in BGA-Gehäusen. Zinnlegierungskugeln sind in den Durchmessern 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm und 0,76mm erhältlich. Der Durchmesser der Perlen wird durch die Art der BGA-Schaltung und die Art des BGA-Gitters für die Perle bestimmt. Eine Ampulle enthält immer 1000 Kügelchen mit einem bestimmten Durchmesser.
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100081
Perlen für das Reballing integrierter Schaltungen in BGA-Gehäusen. Zinnlegierungskugeln sind in den Durchmessern 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm und 0,76mm erhältlich. Der Durchmesser der Sicken wird durch die Art des BGA-Schaltkreises bzw. die Art des BGA-Gitters für die Sicken bestimmt. Eine Ampulle enthält immer 5000 Kügelchen eines bestimmten Durchmessers.
21,39 € / St. 17,83 € ohne MwSt
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101217
Perlen zum Reballing von BGA-Anschlüssen aus bleifreier ternärer Lotlegierung. Das Lotgemisch hat aufgrund seines Silbergehalts eine niedrigere Schmelztemperatur von 217°. Die hervorragenden elektrischen Eigenschaften von Silber wirken sich auch positiv auf die Leitfähigkeit des Lots aus. Außerdem erhöht es die Benetzbarkeit und Festigkeit der Verbindung.
83,48 € / St. 69,57 € ohne MwSt
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100102
Perlen für das Reballing integrierter Schaltungen in BGA-Gehäusen. Beim BGA-Reballing werden die Lötstifte eines BGA (Ball Grid Array)-Schaltkreisgehäuses wiederhergestellt. Das Umschmelzen von Kontakten erfolgt durch das Umschmelzen von Zinnkugeln, die jeweils genau die gleiche Größe haben und beim Umschmelzen eine perfekt gleichmäßige Anordnung von Lötkontakten ergeben. BGA-Reflow-Schablonen sind ein wesentliches Hilfsmittel für diesen Vorgang.
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100092
Perlen für das Reballing integrierter Schaltungen in BGA-Gehäusen. Zinnlegierungskugeln sind in den Durchmessern 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm und 0,76mm erhältlich. Der Durchmesser der Sicken wird durch die Art des BGA-Schaltkreises bzw. die Art des BGA-Gitters für die Sicken bestimmt. Eine Ampulle enthält immer 1000 Kügelchen mit einem bestimmten Durchmesser.
13,04 € / St. 10,87 € ohne MwSt
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100082
Perlen für das Reballing integrierter Schaltungen in BGA-Gehäusen. Zinnlegierungskugeln sind in den Durchmessern 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm und 0,76mm erhältlich. Der Durchmesser der Sicken wird durch die Art des BGA-Schaltkreises bzw. die Art des BGA-Gitters für die Sicken bestimmt. Eine Ampulle enthält immer 5000 Kügelchen eines bestimmten Durchmessers.
21,39 € / St. 17,83 € ohne MwSt
vorrätigmehr als 25 St.
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101218
Perlen zum Reballing von BGA-Anschlüssen aus bleifreier ternärer Lotlegierung. Das Lotgemisch hat aufgrund seines Silbergehalts eine niedrigere Schmelztemperatur von 217°. Die hervorragenden elektrischen Eigenschaften von Silber wirken sich auch positiv auf die Leitfähigkeit des Lots aus. Außerdem erhöht es die Benetzbarkeit und Festigkeit der Verbindung.
93,91 € / St. 78,26 € ohne MwSt
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100103
Perlen für das Reballing integrierter Schaltungen in BGA-Gehäusen. Beim BGA-Reballing werden die Lötstifte eines BGA (Ball Grid Array)-Schaltkreisgehäuses wiederhergestellt. Das Umschmelzen von Kontakten erfolgt durch das Umschmelzen von Zinnkugeln, die jeweils genau die gleiche Größe haben und beim Umschmelzen eine perfekt gleichmäßige Anordnung von Lötkontakten ergeben. BGA-Reflow-Schablonen sind ein wesentliches Hilfsmittel für diesen Vorgang.
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vorrätig2-5 St.
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100093
Perlen für das Reballing integrierter Schaltungen in BGA-Gehäusen. Zinnlegierungskugeln sind in den Durchmessern 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm und 0,76mm erhältlich. Der Durchmesser der Sicken wird durch die Art des BGA-Schaltkreises bzw. die Art des BGA-Gitters für die Sicken bestimmt. Eine Ampulle enthält immer 1000 Kügelchen mit einem bestimmten Durchmesser.
13,04 € / St. 10,87 € ohne MwSt
vorrätignad 100 St.
Code:
100083
Perlen für das Reballing integrierter Schaltungen in BGA-Gehäusen. Zinnlegierungskugeln sind in den Durchmessern 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm und 0,76mm erhältlich. Der Durchmesser der Sicken wird durch die Art des BGA-Schaltkreises bzw. die Art des BGA-Gitters für die Sicken bestimmt. Eine Ampulle enthält immer 5000 Kügelchen eines bestimmten Durchmessers.
21,39 € / St. 17,83 € ohne MwSt
vorrätigmehr als 25 St.
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101219
Perlen zum Reballing von BGA-Anschlüssen aus bleifreier ternärer Lotlegierung. Das Lotgemisch hat aufgrund seines Silbergehalts eine niedrigere Schmelztemperatur von 217°. Die hervorragenden elektrischen Eigenschaften von Silber wirken sich auch positiv auf die Leitfähigkeit des Lots aus. Außerdem erhöht es die Benetzbarkeit und Festigkeit der Verbindung.
93,91 € / St. 78,26 € ohne MwSt
vorrätig2-5 St.
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100104
Perlen für das Reballing integrierter Schaltungen in BGA-Gehäusen. Beim BGA-Reballing werden die Lötstifte eines BGA (Ball Grid Array)-Schaltkreisgehäuses wiederhergestellt. Das Umschmelzen von Kontakten erfolgt durch das Umschmelzen von Zinnkugeln, die jeweils genau die gleiche Größe haben und beim Umschmelzen eine perfekt gleichmäßige Anordnung von Lötkontakten ergeben. BGA-Reflow-Schablonen sind ein wesentliches Hilfsmittel für diesen Vorgang.
83,48 € / St. 69,57 € ohne MwSt
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100094
Perlen für das Reballing integrierter Schaltungen in BGA-Gehäusen. Zinnlegierungskugeln sind in den Durchmessern 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm und 0,76mm erhältlich. Der Durchmesser der Perlen wird durch die Art der BGA-Schaltung und die Art des BGA-Gitters für die Perle bestimmt. Eine Ampulle enthält immer 1000 Kügelchen mit einem bestimmten Durchmesser.
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100084
Perlen für das Reballing integrierter Schaltungen in BGA-Gehäusen. Zinnlegierungskugeln sind in den Durchmessern 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm und 0,76mm erhältlich. Der Durchmesser der Perlen wird durch die Art der BGA-Schaltung und die Art des BGA-Gitters für die Perle bestimmt. Eine Ampulle enthält immer 5000 Kügelchen eines bestimmten Durchmessers.
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