Gelber UV-Lack für Leiterplatten zur Erstellung einer lötfreien Maske durch Fotostrecke. Der Lack wird auf die gesamte Leiterplattenoberfläche aufgetragen. Nach dem Trocknen wird UV-Licht durch den Maskenfilm gestrahlt, und die nicht ausgehärteten (unbeleuchteten) Bereiche werden in synthetischem Lösungsmittel aufgelöst. Mit einem Laserdrucker lassen sich die Folien problemlos für die Beleuchtung vorbereiten und eine transparente Folie, auf die das Bild der ungelöteten Maske gedruckt wird.

Roter UV-Lack für Leiterplatten zur Erstellung einer lötfreien Maske durch Fotostrecke. Der Lack wird auf die gesamte Leiterplattenoberfläche aufgetragen. Nach dem Trocknen wird UV-Licht durch den Maskenfilm gestrahlt, und die nicht ausgehärteten (unbeleuchteten) Bereiche werden in synthetischem Lösungsmittel aufgelöst. Mit einem Laserdrucker lassen sich die Folien problemlos für die Beleuchtung vorbereiten und eine transparente Folie, auf die das Bild der ungelöteten Maske gedruckt wird.

Spezielle niedrigschmelzende Legierung S-PB48Sn32Bi mit einer Schmelztemperatur zwischen 140 - 160°C und einem Durchmesser von 1,5mm. Das Lot ist in Röhrenform, gefüllt mit spülfreiem Flussmittel F1 F-SW26, 1.1.2.B (EN 29454 -1). Das Flussmittel basiert auf Ethanol, Kolophonium und organischen Säuren (Salicylsäure, Bernsteinsäure...); es enthält keine Halogene in irgendeiner Form. Dieses Hartlot zeichnet sich durch seine niedrige Schmelztemperatur aus und eignet sich daher für Anwendungen, bei denen hohe Temperaturen die zu montierenden Bauteile beschädigen könnten. Aufgrund seines niedrigen Schmelzpunktes eignet es sich zum Löten von empfindlichen Teilen und Komponenten wie Kunststoffsteckern, Flexkabeln, kleinen Lautsprechern, Mikrofonen und anderen Komponenten in einem Kunststoffgehäuse. Es eignet sich auch für die Herstellung von Prototypen, bei denen niedrige Schmelztemperaturen sehr erwünscht sind und die mechanischen Eigenschaften der Verbindung nicht so wichtig sind, da sie denen von Nicht-Wismut-Legierungen unterlegen sind. Standard CSN 42 3744, PN 681-207 Verpackung Spule 100g

Rohrförmiges Zinn S-Sn60Pb40E mit Flussmittel MTL401 mit Durchmesser 1,5mm Spule 100g. Diese klassische Blei-Zinn-Legierung ist ein bewährtes Lot mit den allgemein besten physikalischen Parametern für das Löten in der Elektroindustrie. Die Legierung besteht aus einem Verhältnis von 60 % Zinn und 40 % Blei und entspricht der Norm EN ISO 9453. Der Schmelzpunkt von S-Sn60Pb40E-Lot liegt im Bereich von 183 - 190°C. Das "E" im Namen der Legierung weist auf die höchste Reinheit des Werkstoffs für die Elektrotechnik hin - bei der Herstellung der Legierung werden keine recycelten Rohstoffe verwendet, anders als z. B. bei Lötzinn für Klempnerarbeiten. Es ist eine der zuverlässigsten Verbindungen zum Verbinden von Metallen nicht nur in der Elektrotechnik, sondern auch im gesamten Bereich des Lötens und der Technik bei Löttemperaturen von 240°C bis 350°C. DerLötkolben ist mit dem spülfreien Flussmittel MTL401 F-SW32 , 1.1.3.B,gefüllt . MTL 401 ist ein nicht-aggressives organisches Elektroisolierflussmittel auf der Basis von veredelten Naturharzen mit hoher Reinigungswirkung für anspruchsvolle Anwendungen sowie zum Löten von Militär, Avionik und Nichteisenmetallen. Das Flussmittel ist halogenfrei aktiviert.

Rohrförmige bleifreie Zinn-Kupfer-Lötlegierung im Verhältnis von Sn 97% und Cu 3% mit Flussmittel F1 im Rohrkern mit einem Flussmittelgehalt von 2 - 2,5% bei einem Rohrdurchmesser von 0,5mm und einem Nettogewicht von 100g. Das F1-Flussmittel ist ein spülfreies Flussmittel für anspruchsvolle Elektronik. S-Sn97Cu3-Lot eignet sich auch zum Weichlöten von Kupferrohren. Diese bleifreie Zinn-Kupfer-Legierung ersetzt das klassische SnPb-Lot, bei dem das Blei per Gesetz aus allen Prozessen entfernt wurde. Dieses bleifreie Lot entspricht den europäischen Normen zur Beschränkung der Verwendung von Blei in technologischen Prozessen. Das Preis-/Leistungsverhältnis macht es zu einem geeigneten Ersatz für Bleilotmischungen. Die Schmelztemperatur der Sn97/Cu3-Legierung liegt im Bereich von 230 - 250°C. Darüber hinaus haben mit bleifreiem Lot gelötete Verbindungen eine höhere mechanische Festigkeit. Die Clustering-Mechanismen sind nicht so ausgeprägt wie bei bleifreien Verbindungen (aufgrund der hohen Löslichkeit der festen Phase von Blei in Zinn). Die Lotbeimischung besteht aus Flussmittel F1 (Flussmittelpaste) in einer Menge von 2 bis 2,5%. Verwenden Sie zum Löten von bleifreien Verbindungen die dafür vorgesehenen Lötstationen. Der Reflow-Prozess von bleifreiem Lot findet in einem viel engeren Temperaturbereich statt als der von SnPb-Legierungen. Dies stellt erhöhte Anforderungen an die Genauigkeit und die Einhaltung der eingestellten Temperaturen; im Allgemeinen sind alle bleifreien Legierungen während des Lötens viel anfälliger für Oxidation. Die SnCu-Verbindung ist empfindlich gegenüber Verunreinigungen - diese erhöhen die Schmelztemperatur und tragen zu einer schnelleren Oxidation bei.

Rohrförmige bleifreie Zinn-Kupfer-Lotlegierung im Verhältnis von Sn 97% und Cu 3% mit Flussmittel F1 im Rohrkern mit einem Flussmittelgehalt von 2 - 2,5% bei einem Rohrdurchmesser von 1mm und einem Nettogewicht von 100g.F1 Flussmittel ist ein spülfreies Flussmittel, das für anspruchsvolle Elektronik entwickelt wurde. S-Sn97Cu3 Lot ist auch für das Weichlöten von Kupferrohren geeignet. Diese bleifreie Zinn-Kupfer-Legierung ersetzt das klassische SnPb-Lot, bei dem das Blei per Gesetz aus allen Prozessen entfernt wurde. Dieses bleifreie Lot entspricht den europäischen Normen zur Beschränkung der Verwendung von Blei in technologischen Prozessen. Das Preis-/Leistungsverhältnis macht es zu einem geeigneten Ersatz für Bleilotmischungen. Die Schmelztemperatur der Sn97/Cu3-Legierung liegt im Bereich von 230 - 250°C. Darüber hinaus haben mit bleifreiem Lot gelötete Verbindungen eine höhere mechanische Festigkeit. Die Clustering-Mechanismen sind nicht so ausgeprägt wie bei bleifreien Verbindungen (aufgrund der hohen Löslichkeit der festen Phase von Blei in Zinn). Die Lotbeimischung besteht aus Flussmittel F1 (Flussmittelpaste) in einer Menge von 2 bis 2,5%. Verwenden Sie zum Löten von bleifreien Verbindungen die dafür vorgesehenen Lötstationen. Der Reflow-Prozess von bleifreiem Lot findet in einem viel engeren Temperaturbereich statt als der von SnPb-Legierungen. Dies stellt erhöhte Anforderungen an die Genauigkeit und die Einhaltung der eingestellten Temperaturen; im Allgemeinen sind alle bleifreien Legierungen beim Löten viel anfälliger für Oxidation. Das SnCu-Gemisch ist empfindlich gegenüber Verunreinigungen - diese erhöhen seine Schmelztemperatur und tragen zu einer schnelleren Oxidation bei.

Der Acryl-Schutzlack wird zum Schutz montierter Leiterplatten verwendet. Sie schützt die Platine vor Witterungseinflüssen und fixiert die Bauteile mechanisch auf der Platine, wodurch der Einfluss mechanischer Stöße verringert und die Zuverlässigkeit der Geräte erhöht wird.

Neutrale Lötpaste mit pH7 und hervorragender Fließfähigkeit - ausgezeichnet unter BGA-Schaltungen. Zersetzt sich nicht und trocknet bei Lagerung nicht aus. Die Kunststoffbox enthält 40 g Lötpaste. Eine Packung mit 100 g Paste ist ebenfalls erhältlich.

Rohrförmige bleifreie Zinn/Kupfer-Lötlegierung im Verhältnis von Sn 97% und Cu 3% mit Flussmittel F1 im Rohrkern mit einem Flussmittelgehalt von 2 - 2,5% bei einem Rohrdurchmesser von 1,5mm und einem Nettogewicht von 100g. Das F1-Flussmittel ist ein spülfreies Flussmittel, das für anspruchsvolle elektronische Anwendungen entwickelt wurde. Das Lot S-Sn97Cu3 eignet sich auch zum Weichlöten von Kupferrohren. Diese bleifreie Zinn-Kupfer-Legierung ersetzt das klassische SnPb-Lot, bei dem das Blei per Gesetz aus allen Prozessen entfernt wurde. Dieses bleifreie Lot entspricht den europäischen Normen zur Beschränkung der Verwendung von Blei in technologischen Prozessen. Das Preis-/Leistungsverhältnis macht es zu einem geeigneten Ersatz für Bleilotmischungen. Die Schmelztemperatur der Sn97/Cu3-Legierung liegt im Bereich von 230 - 250°C. Darüber hinaus haben mit bleifreiem Lot gelötete Verbindungen eine höhere mechanische Festigkeit. Die Clustering-Mechanismen sind nicht so ausgeprägt wie bei bleifreien Verbindungen (aufgrund der hohen Löslichkeit der festen Phase von Blei in Zinn). Die Lotbeimischung besteht aus Flussmittel F1 (Flussmittelpaste) in einer Menge von 2 bis 2,5%. Verwenden Sie zum Löten von bleifreien Verbindungen die dafür vorgesehenen Lötstationen. Der Reflow-Prozess von bleifreiem Lot findet in einem viel engeren Temperaturbereich statt als der von SnPb-Legierungen. Dies stellt erhöhte Anforderungen an die Genauigkeit und die Einhaltung der eingestellten Temperaturen; im Allgemeinen sind alle bleifreien Legierungen beim Löten viel anfälliger für Oxidation. Das SnCu-Gemisch ist empfindlich gegenüber Verunreinigungen - diese erhöhen seine Schmelztemperatur und tragen zu einer schnelleren Oxidation bei.

Neutrale Lötpaste mit pH7 und hervorragender Fließfähigkeit - ausgezeichnet unter BGA-Schaltungen. Zersetzt sich nicht und trocknet bei Lagerung nicht aus. Die Kunststoffbox enthält 100 g Lötpaste. Eine 40g-Packung ist ebenfalls erhältlich.

Die mittelhalogenidaktivierte Kolophoniumpaste liefert hervorragende Ergebnisse als Universalflussmittel für alle Arten von Lötlegierungen auch bei leichter Oxidation der Lötflächen. Aufgrund der höheren Aktivierung wird eine IPA-Spülung empfohlen.

Die klassische eutektische Blei-Zinn-Legierung ist ein bewährtes Lot mit den allgemein besten physikalischen Parametern für das Löten im Bereich der Elektrotechnik. Die Legierung entspricht der Norm EN ISO 9453. Das "E" im Namen der Legierung weist auf die höchste Reinheit des Werkstoffs für die Elektrotechnik hin - bei der Herstellung der Legierung werden keine recycelten Rohstoffe verwendet, anders als z. B. bei Lötzinn für Klempnerarbeiten.

Spezielle niedrigschmelzende Legierung S-PB48Sn32Bi mit einer Schmelztemperatur zwischen 140 - 160°C und einem Durchmesser von 2mm. Das Lot ist in Röhrenform, gefüllt mit spülfreiem Flussmittel F1 F-SW26, 1.1.2.B (EN 29454 -1). Das Flussmittel basiert auf Ethanol, Kolophonium und organischen Säuren (Salicylsäure, Bernsteinsäure...); es enthält keine Halogene in irgendeiner Form. Dieses Hartlot zeichnet sich durch seine niedrige Schmelztemperatur aus und eignet sich daher für Anwendungen, bei denen hohe Temperaturen die zu montierenden Bauteile beschädigen könnten. Aufgrund seines niedrigen Schmelzpunktes eignet es sich zum Löten von empfindlichen Teilen und Komponenten wie Kunststoffsteckern, Flexkabeln, kleinen Lautsprechern, Mikrofonen und anderen Komponenten in einem Kunststoffgehäuse. Es eignet sich auch für die Herstellung von Prototypen, bei denen niedrige Schmelztemperaturen sehr erwünscht sind und die mechanischen Eigenschaften der Verbindung nicht so wichtig sind, da diese schlechter sind als bei Nicht-Wismut-Legierungen. Norm CSN 42 3744, PN 681-207 Verpackung Spule 100g

Spezialpinsel mit feinen, steifen Borsten zum gleichmäßigen Auftragen von Flussmittelpaste nach der Methode des Aufschmelzens von Zinnperlen auf der Lötplatte (Kontaktvorwärmer). Mit dem Pinsel wird die Flussmittelpaste auf einen gereinigten und von Lötlegierungsresten befreiten Chip aufgetragen. Verwenden Sie die BGA-Schablone und eine geeignete Schablone, um die Perlen an ihren Platz zu setzen, damit sie in der klebrigen Konsistenz der Flussmittelpaste genau an ihrem Platz bleiben.

Das klassische, älteste Flussmittel findet immer noch Verwendung beim Löten älterer Montagetechniken und wenn die Oberflächen keinen nennenswerten Grad an Verschmutzung oder Oxidation aufweisen. Kolophonium ist der Destillationsrückstand aus dem Harz von Kiefern. In heißem Zustand reagiert es als starke Säure. Es ist in der Lage, dünne Oxidschichten bei Temperaturen um 200 °C in 1-2 s abzubauen.

Lötpaste, bestehend aus Zinn-Blei-Legierungspulver und Flussmittel. Die Eigenschaften der Lötpaste werden aus dem Verhalten von konventionellem Lot im Verhältnis 63/37 abgeleitet, d.h. 63%Sn 37%Pb. Um die Eigenschaften der Lötmasse konstant zu halten, empfiehlt es sich, die Paste bei längerer Lagerung im Kühlschrank aufzubewahren. Um die ursprüngliche Konsistenz nach sehr langer Lagerung wiederherzustellen, ist es ratsam, die Paste in heißes Wasser zu tauchen; natürlich so, dass das Wasser nicht mit der Lotpaste in Kontakt kommt.

Flexibler Klebstoff, der speziell für die Reparatur und Verklebung von Teilen der tragbaren Elektronik entwickelt wurde. Bei diesen Anwendungen müssen hauptsächlich verschiedene Arten von Kunststoffoberflächen verklebt werden, und da moderne Kunststoffe wie ABS, PE oder PP nicht effektiv geätzt werden können, ist die Möglichkeit, sie mit allgemein verfügbaren Mitteln zu verkleben, sehr begrenzt. Während Cyanacrylat-Klebstoffe zwar eine gute Haftung und schnelle Aushärtung aufweisen, die Fuge aber spröde ist und sich ein typischer weißer Belag in der Umgebung bildet, erreicht B-7000 auf Silikonbasis eine extrem hohe Haftung auf Kunststoffoberflächen bei dauerhaft garantierter Fugenflexibilität.

Flexibler Klebstoff, der speziell für die Reparatur und Verklebung von Teilen der tragbaren Elektronik entwickelt wurde. Bei diesen Anwendungen müssen hauptsächlich verschiedene Arten von Kunststoffoberflächen verklebt werden, und da moderne Kunststoffe wie ABS, PE oder PP nicht effektiv geätzt werden können, ist die Möglichkeit, sie mit allgemein verfügbaren Mitteln zu verkleben, sehr begrenzt. Cyanacrylatklebstoffe weisen zwar eine gute Haftung und eine schnelle Aushärtung auf, jedoch ist die Verbindung spröde und es bildet sich ein typischer weißer Belag in der Umgebung. Der Klebstoff B-7000 hingegen ist silikonbasiert und erreicht eine extrem hohe Haftung auf Kunststoffoberflächen bei dauerhaft garantierter Fugenflexibilität.

Lötpaste, bestehend aus Zinn-Blei-Legierungspulver und Flussmittel. Die Eigenschaften der Lötpaste werden aus dem Verhalten von konventionellem Lot im Verhältnis 63/37 abgeleitet, d.h. 63%Sn 37%Pb. Um die Eigenschaften der Lötmasse konstant zu halten, empfiehlt es sich, die Paste bei längerer Lagerung im Kühlschrank aufzubewahren. Um die ursprüngliche Konsistenz nach sehr langer Lagerung wiederherzustellen, ist es ratsam, die Paste in heißes Wasser zu tauchen; natürlich so, dass das Wasser nicht mit der Lotpaste in Kontakt kommt. Das Produkt wird in einer Spritze geliefert, die mit einer Plastiknadel verschlossen ist. Auf Anfrage kann es auch in einer Kartusche für automatische Automaten geliefert werden.

Nicht alle Touchpanels können mit selbstklebendem doppelseitigem Klebeband befestigt werden. Vor allem im modernen Design von dünnen, leichten Handys mit Kunststoffrahmen, das vor allem von Sony gefördert wird. Hier versagt das Abkleben mit Klebeband völlig, und selbst wenn ein auf diese Weise aufgeklebter Touchscreen einige Zeit auf dem Rahmen verbleibt, hat das Telefon nicht die vom Design vorgegebene Festigkeit, da das Design von Leichtbaurahmen eine Erhöhung der Festigkeit in Verbindung mit dem Touchscreen voraussetzt.

Bleifreie, rückstandsarme Lötpaste. Es bietet die unübertroffene Zuverlässigkeit einer Bleilotlegierung, deren mechanische und elektrische Leistung durch den Zusatz von Silber noch verstärkt wird; die resultierende Legierung hat eine höhere Festigkeit und Leitfähigkeit. Hinzu kommen ein niedrigerer Schmelzpunkt im Vergleich zu einer herkömmlichen eutektischen SnPb-Verbindung und eine Erhöhung der Benetzungsfähigkeit.

Grünes Flüssigwachs auf Basis von Nitroverdünnung ist ein schnell trocknender und aushärtender Marker, der zum Abdichten von Schrauben und Bolzen verwendet wird. Das Wachs wird für mehrere Zwecke verwendet: als Versiegelung, um ein unbefugtes Lösen von Schrauben zu verhindern. Es dient auch als Sicherungsmittel, um das spontane Lösen von Schrauben für mechanische und elektronische Tischgeräte zu verhindern. Darüber hinaus kann es als Markierung für Schrauben verwendet werden, die für den Betrieb und die Wartung des Geräts wichtig sind.

Rotes Flüssigwachs auf Basis von Nitroverdünnung ist ein schnell trocknender und aushärtender Marker, der zum Abdichten von Schrauben und Bolzen verwendet wird. Das Wachs wird für mehrere Zwecke verwendet: als Versiegelung, um ein unbefugtes Lösen von Schrauben zu verhindern. Es dient auch als Sicherungsmittel, um das spontane Lösen von Schrauben für mechanische und elektronische Tischgeräte zu verhindern. Darüber hinaus kann es als Markierung für Schrauben verwendet werden, die für den Betrieb und die Wartung des Geräts wichtig sind.