Bleifreies Zinnlot S-Sn97Cu3 F1 0,5mm 100g

Rohrförmige bleifreie Zinn-Kupfer-Lötlegierung im Verhältnis von Sn 97% und Cu 3% mit Flussmittel F1 im Rohrkern mit einem Flussmittelgehalt von 2 - 2,5% bei einem Rohrdurchmesser von 0,5mm und einem fortsetzung des Textes

Produkt-Code:

102816

Varianten:

vorrätig (6-25 St.)
Bleifreies Zinnlot S-Sn97Cu3 F1 0,5mm 100g 102816 https://www.hotair.at/images/produkty/1/2880/kovohute-sn97cu3-plneny-drat-f1-0-5mm-0-1kg_1509012311.jpg
Cena: 612.00
Dostupnost: vorrätig 6-25 St.
Preis mit Mehrwertsteuer Preis ohne Mehrwertsteuer
26,61 € 22,17 €
ks
Rohrförmige bleifreie Zinn-Kupfer-Lötlegierung im Verhältnis von Sn 97% und Cu 3% mit Flussmittel F1 im Rohrkern mit einem Flussmittelgehalt von 2 - 2,5% bei einem Rohrdurchmesser von 0,5mm und einem Nettogewicht von 100g. Das F1-Flussmittel ist ein spülfreies Flussmittel für anspruchsvolle Elektronik. S-Sn97Cu3-Lot eignet sich auch zum Weichlöten von Kupferrohren.

Diese bleifreie Zinn-Kupfer-Legierung ersetzt das klassische SnPb-Lot, bei dem das Blei per Gesetz aus allen Prozessen entfernt wurde. Dieses bleifreie Lot entspricht den europäischen Normen zur Beschränkung der Verwendung von Blei in technologischen Prozessen. Das Preis-/Leistungsverhältnis macht es zu einem geeigneten Ersatz für Bleilotmischungen. Die Schmelztemperatur der Sn97/Cu3-Legierung liegt im Bereich von 230 - 250°C. Darüber hinaus haben mit bleifreiem Lot gelötete Verbindungen eine höhere mechanische Festigkeit. Die Clustering-Mechanismen sind nicht so ausgeprägt wie bei bleifreien Verbindungen (aufgrund der hohen Löslichkeit der festen Phase von Blei in Zinn). Die Lotbeimischung besteht aus Flussmittel F1 (Flussmittelpaste) in einer Menge von 2 bis 2,5%.

Verwenden Sie zum Löten von bleifreien Verbindungen die dafür vorgesehenen Lötstationen. Der Reflow-Prozess von bleifreiem Lot findet in einem viel engeren Temperaturbereich statt als der von SnPb-Legierungen. Dies stellt erhöhte Anforderungen an die Genauigkeit und die Einhaltung der eingestellten Temperaturen; im Allgemeinen sind alle bleifreien Legierungen während des Lötens viel anfälliger für Oxidation. Die SnCu-Verbindung ist empfindlich gegenüber Verunreinigungen - diese erhöhen die Schmelztemperatur und tragen zu einer schnelleren Oxidation bei.
Parameter
Zinn, Zinnpaste, Zinnperlen
LegierungSn97%Cu3%
SchmelzenF1
Flussmittelgehalt2.5
Gewicht der Verpackung [kg]:0.111 kg
Weitere Parameter
Zinn, Zinnpaste, Zinnperlen
LegierungSn97%Cu3%
SchmelzenF1
Flussmittelgehalt2.5
Gewicht der Verpackung [kg]:0.111 kg
Bleifreie SnCu-Lötlegierung mit Fluxpaste im Kern des Rohrs.
101,74 € / St. 84,78 € ohne MwSt
vorrätig6-25 St.
Code:
100178
Bleifreie SnCu-Lötlegierung mit Fluxpaste im Kern des Rohrs.
101,74 € / St. 84,78 € ohne MwSt
vorrätig6-25 St.
Code:
100179
Bleifreie SnCu-Lötlegierung mit Fluxpaste im Kern des Rohrs.
101,74 € / St. 84,78 € ohne MwSt
vorrätig6-25 St.
Code:
100180
Bleifreie SnCu-Lötlegierung mit Fluxpaste im Kern des Rohrs.
101,74 € / St. 84,78 € ohne MwSt
vorrätig6-25 St.
Code:
100181
sAC305 (Sn96,5Ag3Cu0,5) ist eine ausgezeichnete Wahl für den direkten Ersatz von Bleihebeln, ohne dass bestehende Prozesse und Anlagen geändert werden müssen. Es weist eine sehr gute Haftfestigkeit beim Handlöten, vor allem aber bei automatisierten Prozessen und beim Wellenlöten auf. Es erzeugt jedoch mehr Schlacke bei länger anhaltenden höheren Temperaturbelastungen während des Lötens, ist spröder als SnPb und weist eine höhere Kupferauflösung während des Reflows auf.
36,52 € / St. 30,43 € ohne MwSt
vorrätig6-25 St.
Code:
101293
Die Lötlegierung Sn95.5Ag3.8Cu0.7 ist wie SAC305 (Sn96.5Ag3Cu0.5) eine ausgezeichnete Wahl für den direkten Ersatz von Bleilot, ohne dass bestehende Verfahren und Anlagen geändert werden müssen. Der höhere Silbergehalt im Vergleich zu SAC305 senkt den Fliesspunkt geringfügig, aber die Erhöhung der Lötflexibilität ist deutlicher. Es weist eine sehr gute Haftfestigkeit beim Handlöten, vor allem aber bei automatisierten Prozessen und beim Wellenlöten auf.
38,61 € / St. 32,17 € ohne MwSt
vorrätig6-25 St.
Code:
101294
Die Lotlegierung SAC305 (Sn96,5Ag3Cu0,5) ist eine ausgezeichnete Wahl für den direkten Ersatz von Bleilot, ohne dass bestehende Verfahren und Anlagen geändert werden müssen. Es weist eine sehr gute Haftfestigkeit beim Handlöten, vor allem aber bei automatisierten Prozessen und beim Wellenlöten auf. Es erzeugt jedoch mehr Schlacke bei länger anhaltenden höheren Temperaturbelastungen während des Lötens, ist spröder als SnPb und weist eine höhere Kupferauflösung während des Reflows auf.
30,78 € / St. 25,65 € ohne MwSt
vorrätig6-25 St.
Code:
101295
Die lötbare eutektische Legierung Sn99Cu1 ist die wirtschaftlichste Wahl für den Übergang zum bleifreien Verfahren in der Unterhaltungselektronikindustrie. Es hat eine sehr gute Benetzbarkeit und weist eine geringe Kupferauflösung auf, was zu einer hohen Lebensdauer der Lötspitzen beiträgt. Die resultierende Verbindung hält in allen physikalischen Aspekten dem Vergleich mit einer Verbindung aus einer SnPb-Verbindung stand.
25,57 € / St. 21,30 € ohne MwSt
vorrätig6-25 St.
Code:
101296
Wir sind seit 20 Jahren für Sie da
Wir sind seit 20 Jahren für Sie da

Wir sind seit 20 Jahren für Sie da

Wir haben in dieser Zeit einen langen Weg zurückgelegt. Wenn Sie an unserer Geschichte interessiert sind, mehr lesen. Vielen Dank für Ihre Unterstützung!

Heute geschlossen - Feiertag. Ihre Bestellung wird am nächsten Arbeitstag bearbeitet.