Das Aoyue 853A+ ist ein mikroprozessorgesteuertes Ganzmetall-Infrarot-Vorwärm-/Unterwärmungssystem mit einem universellen Leiterplattenhalter. Ein Quarz-IR-Heizelement mit schnellem Temperaturanstieg wird zur Erwärmung der Leiterplatte verwendet, wobei die Temperatur digital von 80 - 380°C geregelt werden kann. der Aoyue 853A+ ist ein Vorwärmer, der sich für die Nachbearbeitung von ein- und doppelseitigen Leiterplatten, für die Nachbearbeitung von BGA- und Mikro-BGA-Chips, QFP, PLCC, SOJ, SOP, kleinen SMD und anderen Bauteilen eignet und sowohl für bleihaltiges als auch bleifreies Löten verwendet werden kann.für die Montage von Leiterplatten (PCBs) ist die Station mit einem Präzisions-Leiterplattenhalter ausgestattet, der Leiterplatten aller Formen bequem aufnehmen kann. Das ausgeklügelte System aus drehbaren und ausziehbaren Schnellspannarmen kann auch runde oder ovale Leiterplatten problemlos aufnehmen. Bei Bedarf kann der Halter mit zusätzlichen Leiterplattenhaltern erweitert werden.  

Unterhitzungs-LCD-Separator mit Vakuumpumpe Yihua 946A II zur direkten Kontaktbeheizung von Handy-Displays (Samsung, HTC, LG, Apple iPhone, Nokia, Microsoft, Huawei,..) und Tablets kleinerer Diagonalen (bis 7"), um das Schutzglas (Digitizer) vom LCD-Panel zu trennen, ohne es zu beschädigen. Durch die Erwärmung der gesamten Oberfläche wird der UV-Kleber, der die Deckgläser mit dem LCD-Panel verbindet, gelockert und das Entfernen von gerissenen Deckgläsern ohne Beschädigung des LCD-Panels selbst ist viel einfacher und der Prozess hat eine viel höhere Erfolgsquote. Im Vergleich zu einer herkömmlichen Heißluftpistole, die am häufigsten zum Aufheizen eines Bildschirms verwendet wird, ist die Verwendung einer Heißluftpistole für LCD-Bildschirme wesentlich schonender, da es nicht zu Temperaturüberschreitungen durch ungleichmäßige Wärmezufuhr kommt. Die Wärme wird gleichmäßig verteilt, so dass jeder Teil des Displays eine bestimmte Temperatur erhält, die das LCD-Panel selbst nicht zerstört. DerYihua 946A LCD-Panel-Separator hat im Gegensatz zu anderen Heizgeräten Löcher in der Platte, durch die eine leistungsstarke Vakuumpumpe Luft absaugt und so das Glas durch das Vakuum fest an der Platte hält. So haben Sie die Hände frei, um mit dem Schneidedraht den LCD-Bildschirm leicht vom Schutzglas (Touchscreen) zu trennen. Der Druck, den die Pumpe ausüben kann, beträgt 0,12 MPa. Ebenfalls im Lieferumfang enthalten ist eine Silikonplatte mit Löchern, durch die Luft zur Pumpe strömen kann. Dadurch wird die Pumpe effizienter, da sie Unebenheiten besser abdichtet. Die Vorwärmung kann auch zum Erwärmen von Leiterplatten (PCBs) verwendet werden, um die Nachbearbeitung von BGA-Chips mit Heißluftstationen zu erleichtern. Die Temperatur kann im Bereich von 50 - 200°C gewählt werden. Die Beheizung erfolgt durch zwei Heizelemente mit einer Leistung von 150 W. Die Größe der Aluminium-Heizplatte beträgt 200x110 mm und kann für Geräte mit Displays bis zu 7 Zoll verwendet werden. Die gesamte Wärmestation ist aus Metall gefertigt. Der Yihua 946A Vorwärmer wird durch eine fortschrittliche PID-Regelung mit einer Vielzahl von Kalibrierungsoptionen gesteuert. Neben der Silikonunterlage ist auch ein Paar Griffe mit Schneidedraht im Lieferumfang enthalten. Wir empfehlen den Kauf von zusätzlichem Schneidedraht, um den Heizer zu beheizen.

Kompaktes Vorheizgerät Kaisi K-812 für die direkte Kontakterwärmung von Touchscreens von Mobiltelefonen (Samsung, HTC, LG, iPhone, Nokia, Microsoft, Huawei,...) und Tablets mit kleinerer Diagonale zwecks deren Demontage und Austausch. Durch die Erwärmung wird der Klebstoff, der die Abdeckfolien mit dem LCD-Panel verbindet, gelockert, und das Entfernen von gerissenen Abdeckfolien ohne Beschädigung des LCD-Panels selbst ist viel einfacher und die Erfolgsquote des Verfahrens ist wesentlich höher. Im Vergleich zu einer herkömmlichen Heißluftpistole, die am häufigsten zum Aufheizen eines Bildschirms verwendet wird, ist die Verwendung einer Heißluftpistole für LCD-Bildschirme wesentlich schonender, da es nicht zu Temperaturüberschreitungen durch ungleichmäßige Wärmezufuhr kommt. Die Wärme wird gleichmäßig verteilt und jeder Teil des Displays hat die gewählte Temperatur. Das Vorheizen kann auch zum Erwärmen von Leiterplatten (PCBs) verwendet werden, um die Nacharbeit von BGA-Chips mit Heißluftstationen zu erleichtern. Die Temperatur des Kaisi K-812 kann in zwei festen Werten von 80°C oder 120°C gewählt werden. Die untere für die Erwärmung von LCD-Modulen und die obere für die Vorwärmung von Leiterplatten. Der LCD-Vorwärmer wird mit einem Silikonkissen geliefert, das auf die Heizplatte gelegt wird und als Schutz vor Kratzern auf dem Telefon oder Tablet dient, während es Unebenheiten zwischen dem Rahmen und dem Glas der Telefonabdeckung ausgleicht. Die Größe der Heizplatte beträgt 13x18cm und kann für Geräte mit Displays bis zu 6 Zoll verwendet werden. Die gesamte Wärmestation ist aus Metall.

Digital gesteuertes Verzinnungsbad mit 100mm Durchmesser und aktueller Temperaturanzeige. Der Wannenkörper besteht aus einer Titanlegierung und ist daher bei längerem Gebrauch widerstandsfähiger gegen Erosion; sie sind wesentlich langlebiger als die Edelstahlwannen der Produkte "Tin Bath 36mm - 100mm". Darüber hinaus erlaubt die Titanlegierung, aus der es hergestellt ist, wesentlich höhere Betriebstemperaturen als Edelstahlbäder, nämlich bis zu 600°C im Gegensatz zu maximal 480°C bei rostfreiem Stahl.

Variante des Blechbades BD-100-RB mit quadratischem Badgrundriss mit den Abmessungen 100 x 100 mm und einer Tiefe von 45 mm. Digital gesteuertes Verzinnungsbad mit aktueller Temperaturanzeige. Das Gehäuse der Wanne ist aus einer Titanlegierung gefertigt. Die technischen Parameter und Merkmale dieses Badtyps basieren auf dem Modell BD-100; eine wesentliche Änderung ist jedoch die Erhöhung der Heizleistung von 500 W auf 800 W aufgrund des größeren Badvolumens. Die Bedienelemente sind mit denen des BD-100 identisch.

Infrarot-Reflow-Ofen für bleifreie Lötverfahren. Es ist für kleine Leiterplatten bis zu 235 x 180 mm ausgelegt und verwendet Ferninfrarotstrahlung (FIR) im Bereich von 15-1000 µm. Die Infrarotstrahlung wird zum Erwärmen und Aufschmelzen der Lötlegierung verwendet, um Lötstellen zu bilden. Nach dem Auftragen der Lötpaste und dem Aufbringen der Bauteile auf die Leiterplatte werden die Lötstellen durch die Erwärmung der Baugruppe aufgrund der Wärmeenergie der auf die Lötstellen und ihre Umgebung einfallenden Strahlung gebildet.

Größeres und leistungsfähigeres Bad zum Erhitzen des Zinns und zur Aufrechterhaltung der Temperatur des Zinnbads. Ideales Werkzeug für die Verzinnung größerer Mengen größerer elektronischer Bauteile, Drähte, Spulen... Der Innendurchmesser des Bades beträgt 100 mm und die Tiefe 35 mm. Zum Befüllen benötigen Sie 1200 g Zinnmischung; wir empfehlen die Verwendung eines Lötkolbenstabs aus unserem Sortiment. Die Badtemperatur ist stufenlos von 200°C bis 480°C einstellbar. Es ist jedoch nicht notwendig, bei der Arbeit 350°C zu überschreiten.

Infrarot-Batch-Reflow-Ofen für das Löten kleinerer Serien. Der Typ T-962A verfügt über einen vergrößerten Innenraum und ermöglicht die Bearbeitung von Leiterplatten bis zu 320x300mm (der Typ LTC-5060C erlaubt nur 280x280mm). Diese Größe ermöglicht auch das problemlose Reflow-Verfahren für große Hauptplatinen (siehe Abbildung zur Veranschaulichung der Innenabmessungen). Die Ofentür ist mit einem Glasfenster (Doppelisolierglas) ausgestattet, um den Lötprozess zu kontrollieren.

Das Gerät wird zum Vorheizen der Leiterplatte verwendet. Das erleichtert das Arbeiten mit einer klassischen HotAir-Station - man muss die Bauteile beim Löten nicht so stark aufheizen, wie es bei der ausschließlichen Verwendung von Heißluft der Fall ist. Das schont die Bauteile und beschleunigt das Löten; die kürzere Heißlufterwärmung verringert die Gefahr des "Abblasens" von Bauteilen. Zum Löten kann es nur in Kombination mit einer Heißluft-Lötstation verwendet werden. Die Größe und das Design dieses Vorwärmers machen ihn zu einer vielseitigen Montageplattform für die Nacharbeit von oberflächengelöteten Bauteilen; natürlich nur in Verbindung mit einem Vorwärmer-Heißluft- oder Vorwärmer-Infrarot-Lötsystem. Dieses Modell ist mit einer 90W-Heißluftpistole mit Temperaturregelung von 200-480°C ausgestattet. Die Heizfläche beträgt 120x120mm (Abmessungen der Heizeinheit) Die maximale Abmessung für die Montage der Platte im Halter (der Halter ist verstellbar) beträgt 165x210mm

Digital gesteuertes Verzinnungsbad mit vergrößerten Badabmessungen und in die Schmelze hineinreichendem Temperatursensor für eine genauere Temperaturmessung. Die Badewanne hat eine rechteckige Grundfläche von 180x130mm und eine Tiefe von 45mm. Die Form des Verzinnungsbades ist in Bezug auf die Abmessungen für einige Anwendungen vorteilhafter, z. B. als Ersatz für Zinnwolle beim Löten kleiner Chargen oder von Leiterplattenentwicklungsstücken bis zu der durch die Badabmessungen vorgegebenen Größe.

Infrarot-Reflow-Ofen für bleifreie Lötverfahren. Es ist für kleine Leiterplatten bis zu 235 x 180 mm ausgelegt und verwendet Ferninfrarotstrahlung (FIR) im Bereich von 15-1000 µm. Die Infrarotstrahlung wird zum Erwärmen und Aufschmelzen der Lötlegierung verwendet, um Lötstellen zu bilden. Nach dem Auftragen der Lötpaste und dem Aufbringen der Bauteile auf die Leiterplatte werden die Lötstellen durch die Erwärmung der Baugruppe aufgrund der Wärmeenergie der auf die Lötstellen und ihre Umgebung einfallenden Strahlung gebildet.

Das Industriedesign der verzinnten Titanwanne ist für den Einsatz unter schweren Bedingungen und bei jedem Wetter ausgelegt. Die Steuerung/Regeleinheit ist vom Bad selbst getrennt, um sie vor längerer Einwirkung hoher Schmelztemperaturen zu schützen. Das Bad ist über ein 110 cm langes Kabel in einer Schutzhülle mit dem Steuerteil verbunden. Die Temperatureinstellung ist wie bei allen BD-Serien Standard - digital mit einem Display, das die aktuelle Temperatur der geschmolzenen Legierung anzeigt.

Umschmelzofen T-937 mit PC-Anschluss DerInfrarot-Reflow-Ofen T-937 mit PC-Anschluss bietet im Vergleich zu niedrigeren Reflow-Ofen-Modellen eine sehr ausgefeilte Umgebung für das Reflow-Profil-Management. Das mühsame Editieren von Temperaturkurven mit vielen Tastendrücken wird durch ein komfortables PC-Programm ersetzt. Das Reflow-Profil wird durch eine mathematische Funktion interpretiert, und das Programm ermöglicht die Kurvenbearbeitung im Bézier-Modus wie in Vektorgrafik-Editoren. Die Steuerungssoftware kann HIER heruntergeladen werden Basis-Temperaturprofile für alle Arten von Lötpasten aus dem Sortiment der weltweit führenden 21 Hersteller sind sofort nach der Installation der Steuerungssoftware verfügbar. Wählen Sie einfach den Produktnamen aus dem Dropdown-Menü. Anschließend können Sie die von Ihnen bearbeiteten Profile unter ihrem Namen speichern. Für die Arbeit mit der Temperatur-Hüllkurve gibt Ihnen das Programm die Werkzeuge an die Hand, um die Zeitintervalle zwischen beliebigen Punkten auf der Kurve genau zu messen, die Temperatur zu bestimmen, indem Sie einfach das Messfadenkreuz auf einen beliebigen Punkt auf der Kurve richten, und die Steilheit der Kurve in °C pro Zeiteinheit zu messen: Sie können Notizen für wichtige Phasen der Kurve direkt in das Diagramm schreiben. Der Reflow-Ofen wird über das mitgelieferte USB-Kabel mit dem Computer verbunden; er kann auch über RS-232 (CANON9-Anschluss) angeschlossen werden. Leiterplatten bis zu 306 x 222 mm Infrarot-Reflow-Ofen für alle Arten von Lötlegierungen. Er ist für Leiterplatten bis zu 306 x 222 mm ausgelegt und wird zum Erwärmen und Aufschmelzen der Lötlegierung verwendet, um Lötstellen zu erzeugen. Nach dem Auftragen der Lötpaste und dem Einsetzen der Bauteile auf die Leiterplatte werden die Lötstellen durch Erwärmung der Baugruppe aufgrund der Wärmeenergie der auf die Lötstellen und ihre Umgebung einfallenden Strahlung gebildet. Die Temperatur muss den Schmelzpunkt des Lötgemischs erreichen; die Leistung der Strahler wird während des gesamten Prozesses durch das Steuersystem entsprechend den eingestellten Parametern geregelt. Präzise Temperaturregelung Die Kühler und Lüfter über der Leiterplatte sorgen zusammen mit den Temperatursensoren und der Prozessorsteuerung für eine präzise Zeit- und Temperatureinhaltung. Der T-937 ist zudem mit einem zusätzlichen Lüfter ausgestattet, der den Bereich über den Infrarotröhren kühlt, was eine deutlich höhere Betriebslast ermöglicht, da das Ofengehäuse im Dauerbetrieb nicht überhitzt. Je nach verwendeter Lotlegierung stellen Sie die Lötkurve ein und das Prozessorsystem steuert automatisch den gesamten Prozess. Die Kurve wird von der Steuerungssoftware auf dem PC in den Speicher des Steuersystems übertragen. Wenn Sie nur 8 verschiedene Temperaturprofile benötigen, können Sie diese vom PC in den Speicher des Ofens laden und dann per Knopfdruck abrufen. In diesem Fall ist der Anschluss des Ofens an den PC nicht mehr notwendig und er wird manuell gesteuert. Die Gebläse werden nach dem Lötvorgang automatisch zum Abkühlen gestartet - auch die Abkühlung wird über das gewählte Programm gesteuert.

Digital gesteuertes Verzinnungsbad mit rechteckigem Grundriss und den Abmessungen 290x220 mm. Die Temperatur der Schmelze wird digital überwacht und geregelt; die aktuelle Temperatur wird auf dem LED-Display angezeigt. Die Abmessungen des Bades erweitern die Einsatzmöglichkeiten von der Verzinnung kleiner Bauteile bis hin zur Beschichtung größerer Werkstücke. Die Tiefe des Bades beträgt 39 mm und bietet zusammen mit den Grundrissabmessungen die Möglichkeit des Einsatzes als Ersatz für Lötwolle für Leiterplatten bis zur Größe von z.B. PC-Motherboards.

Das 862D+ All-in-One-System bietet alles, was Sie für die Arbeit mit SMT-Schaltungen, insbesondere BGA-Gehäusen, benötigen. Die Kombination aus einem leistungsstarken Heizelement, einer Infrarotlampe, Heißluft und einer Mikrolötspitze bietet eine Vielzahl von Möglichkeiten zum Entgraten/Löten kleiner BGA-Chips. Im Vergleich zu herkömmlichen Hochtemperatur-Strahlern hat die Infrarotlampe einen geringeren Stromverbrauch und ist für kleinere BGA- und microBGAs wie Mobiltelefon-Chipsätze und tragbare Elektronik geeignet.

Durchlauf-Lötofen T-960 Kontinuierlicher Lötofen mit Förderband zum Löten in Standardluftatmosphäre. Der Ofen verfügt über vier temperaturgesteuerte Raumabschnitte, drei beheizte und einen kühlenden. Insgesamt 22 keramische Infrarot-Widerstandsrohre regeln die Temperaturbedingungen im Inneren des Ofens und bilden fünf Heizzonen - drei von oben und zwei von unten. Zur Aufrechterhaltung der Temperatur entsprechend der eingestellten Temperatur jede Zone ist mit einem Temperaturfühler für die Temperaturregelung ausgestattet. Die Temperatur wird in jeder Zone separat von einem Temperaturfühler gemessen, der sich in der Mitte der Zone befindet. Die Erwärmung der Bauteile erfolgt durch eine Kombination aus Infrarotstrahlung und Heißluft - Konvektionsheizung. Die drei oberen Zonen verfügen über eine konvektive Wärmeübertragung durch drei unabhängige Turbinen, die sich direkt über den Infrarotstrahlern befinden. Dank der Konstruktion mit Radialventilatoren wird eine Homogenisierung erreicht der Heißluftstrom, der die Widerstandsheizer umströmt, sorgt für eine gleichmäßige Temperaturverteilung über die gesamte Oberfläche des heißen Segments des Reflow-Heizers. Die Heizung jeder der fünf Zonen ist schaltbar. Die Zuführung von Lötplatten oder Bauteilen erfolgt über ein geflochtenes Drahtförderband mit einstellbarer Vorschubgeschwindigkeit von 0-1600 mm/min. Auf der LCD-Anzeige können Sie eine von 8 Reflow-Charakteristiken auswählen, nach denen der Reflow-Prozess ablaufen soll. Das Merkmal definiert die verschiedenen Phasen des Reflow-Prozesses, wie z. B. Vorwärmen, Reflow oder Tempern. Die anschließende Kühlung erfolgt über die Kühlzone mit Hilfe von drei 11-cm-Lüftern (Kühlung von oben und unten). Das Display zeigt den Reflow-Schrei vollgrafisch an. Die Geschwindigkeit des Förderbandes wird unabhängig vom gewählten Temperaturprofil gesteuert. Voreingestellte Lötprofile sind für folgende Lotlegierungen vorbereitet: 85Sn/15Pb, 70Sn/30Pb, 63SN/37Pb, 60Sn/40Pb, Sn/Ag3.5, Sn/Cu.75, Sn/Ag4.0/Cu.5, Sn95.5/A53.8/Cu0.7, Sn/Ag2.5/Cu.8/Sb.5, Sn/Bi3.0/Ag3.0. Dieser kontinuierliche Reflow-Lötofen eignet sich zum Löten, Trocknen von Klebstoff und für andere Anwendungen, die Infrarot oder Heißluft erfordern. Es ist für das Löten von bleifreien und bleihaltigen Legierungen konzipiert.

Das YIHUA 1000B All-in-One-System bietet alles, was Sie für die Arbeit mit SMT-Schaltungen, insbesondere BGA-Gehäusen, benötigen. Ein großer Vorteil des Systems ist die Steuerung der iR-Emitterleistung in Abhängigkeit von der Temperatur der Chipoberfläche. Zu diesem Zweck ist die Station mit einem Schwanenhals-Temperatursensor ausgestattet, der einfach am Fuß des gelöteten Chips angebracht wird und sowohl dem Bediener als auch dem System die notwendige Rückmeldung gibt. Anhand der Temperaturinformationen kann der PID-Regler die um die Sonde herum erreichte Temperatur stabilisieren. Für den Bediener ist es dann eine genaue Anleitung für den Reflow-Prozess. Das Display zeigt sowohl die gewünschte als auch die tatsächliche Temperatur an.

Station für die direkte Kontakterwärmung von Bauteilen durch Auflegen auf eine Heizplatte. Die Heizfläche beträgt 200x200 mm und hat im Gegensatz zur HT-R260 Station keinen unbeheizten Teil zum Abkühlen der gelöteten Bauteile, indem diese auf den kalten Teil gezogen werden. Die Aluminiumplatte wird von zwei Heizelementen mit einer Gesamtleistungsaufnahme von 800 W gleichmäßig über die gesamte Fläche auf die gewählte Temperatur erhitzt.

Die IR6500 ist eine digital gesteuerte Infrarot-Reflow-Lötstation. Im Gegensatz zu Systemen, die mit Konvektionslötung arbeiten (Heißluft oder eine Kombination aus Ic-Vorwärmer und Heißluft), werden hier ausschließlich Infrarotstrahler für die Erwärmung verwendet, und zwar sowohl für die Vorwärmung der Leiterplatte als auch für die direkte Erwärmung des gelöteten Bauteils. Der IR-Reflektor ist um die Achse drehbar, auf der er montiert ist. Die Höhe der Beleuchtungseinrichtung über der Oberfläche des Bauteils/der Leiterplatte ist durch ein Drehrad einstellbar. Der Reflow-Prozess wird für den Vorheizer und für das Lötzinn getrennt gesteuert.

Konvektions-BGA-Rework-Station zum Entlöten und Reflow-Löten ZM-R5860C Station zum Entlöten und Löten von BGA- und SMD-Schaltungen mit Konvektionsheizverfahren. Als Lötmedium wird Heißluft verwendet. Die Konvektionswärmeübertragungstechnologie selbst bietet im Vergleich zur Infrarotheizung eine viel präzisere Kontrolle über die Temperatur der erwärmten Komponenten sowie eine gleichmäßigere Oberflächenwärmeverteilung. Die Seamark R5860C repräsentiert die professionelle Reihe der halbautomatischen High-End-Rework-Systeme. Sie wird über einen eingebauten Industriecomputer mit Touchpanel-LCD-Steuerung gesteuert. Das integrierte optische System zur Sichtprüfung macht das Arbeiten mit dem Gerät sehr komfortabel. Die Rückmeldung durch den Bediener erhöht somit die Zuverlässigkeit des gesamten Rework-Prozesses. Für die Beheizung der Oberseite sorgt ein Heißluft-Heizelement mit einer Eingangsleistung von 800 W, das an einem dreiachsig beweglichen Arm angebracht ist. Der Heißluftstrom wird durch einen geeigneten Heißluftaufsatz, der mit einem Magneten an der Düse befestigt ist, genau auf die Größe der BGA-Schaltung ausgerichtet. Das Wechseln der Düsen erfordert kein Werkzeug und ist eine Sache von Augenblicken. Die Temperatur der Heißluft wird von einem internen Sensor gemessen, der sich an der Öffnung des Heißluftkopfes befindet. Dank des Konvektionsheizverfahrens ist es im Gegensatz zu Infrarotsystemen nicht erforderlich, einen zusätzlichen Temperaturfühler auf der Oberfläche oder am Fuß des beheizten Chips anzubringen, um das System zu betreiben. Ein weiterer Unterschied zu niedrigeren Modellen ist die Lösung zum Vorheizen der Leiterplatte. Das Rework-System ist mit insgesamt sechs keramischen Infrarot-Strahlern ausgestattet, die die Leiterplattenvorwärmung bilden. Die 2700-W-Heizplatten sind in der Lage, die gesamte Leiterplatte eines Full-Size-Motherboards vorzuheizen, um ein Verziehen beim Löten zu verhindern. Die richtige, d. h. vollständige und ausreichende Erwärmung der Fläche, auf der der Chip platziert wird, ist für den erfolgreichen Abschluss des Vorgangs von wesentlicher Bedeutung. Deshalb erfolgt die Erwärmung des eigentlichen Platzes, unter dem die BGA-Schaltung gelötet wird, hier mit der gleichen Technik wie von oben. In der Mitte zwischen den keramischen Vorheizplatten befindet sich das untere 1200-W-Heißluftelement. Wie beim oberen Heizelement wird auch hier die Temperatur der heißen Gase an der Mündung genau gemessen. Die Unterseite der Leiterplatte wird also durch eine Kombination aus iR-Strahlung und Konvektion erwärmt. Die Konvektionswärmeübertragung wird direkt unterhalb der Lötstelle genutzt, was wiederum den Vorteil hat, dass die Temperatur genauer gesteuert werden kann und die Erwärmung aufgrund der extremen Leistung schneller erfolgt. Die gesamte Leistungsaufnahme an der Unterseite der Leiterplatte beträgt 3,9 kW. Das Bett mit Magneten hält den entsprechend der Größe der erwärmten Fläche gewählten Heißluftaufsatz zuverlässig fest. Die Höhe der Bodendüse kann über einen Drehregler an der rechten Seite des Gerätes verändert werden. Die hohe Heizleistung der Station sorgt für ein schnelles und gleichmäßiges Aufheizen, auch wenn mit einer robusten, großen und voll bestückten Platte gearbeitet wird, auf der Transformatoren, Kühlkörper oder andere Materialkomponenten montiert sind. Ein wichtiges Element der gesamten Anlage ist das visuelle Kontrollsystem des Umschmelzprozesses, das durch eine Kamera mit Zoom und gesteuerter Blende zur Kontrolle der Tiefenschärfe dargestellt wird. Die Kamera, ein externer LCD-Monitor und die Kamerahalterung sind im Lieferumfang enthalten. Für die eigentliche Steuerung der Station und die Einstellung von Temperaturprofilen ist kein PC-Anschluss erforderlich. Die Station kann nicht an einen PC angeschlossen werden - ein Computer mit dem entsprechenden Betriebssystem ist bereits im Lieferumfang enthalten. Um Temperaturprofile und aufgezeichnete Kurven zu speichern, schließen Sie einen USB-Stick an den Anschluss an der Vorderseite des Geräts an. Die Arbeit ist wesentlich komfortabler und schneller als mit einer Maus-Tastatur-Kombination. Sie können 50 benutzerdefinierte Profile verwalten, die auf einem USB-Flash-Laufwerk gesichert oder von dort geladen werden können. Das Temperaturprofil hat 8 benutzerdefinierte Abschnitte, die durch Zeit, Temperatur und Kurvensteilheit (°C/s) für die oberen und unteren Wärmestrahler definiert sind. Während des Umschmelzvorgangs können Sie die Kurvenverläufe aller drei gemessenen Temperaturen auf dem LCD-Display sehen. Die Temperaturkurve wird aufgezeichnet und kann nach dem Vorgang im Detail analysiert werden. Das Rework-System ist sowohl mit bleifreiem als auch mit bleihaltigem Löten kompatibel. Es bietet eine sichere Erwärmung aller Bauteile wie SMD, BGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA und alle Epoxy μBGA. 6 Heißluftaufsätze sind im Lieferumfang enthalten. Der Leiterplattenklemmtisch ist fest mit dem Systemchassis verbunden und ermöglicht mit dem mitgelieferten Zubehör das Klemmen jeder Leiterplattenform bis zu einer Länge von 415 mm. Der Kompressor für die Vakuumpinzette ist integriert und wird per Tastendruck an der Frontplatte ausgelöst. Ein Laservisier dient zur genauen Zentrierung des gelöteten Chips unter dem Infrarotstrahler. Mit dem größten Gummigriff kann er bis zu 200 g tragen. Im Vergleich zu anderen Rework-Systemen können Sie aufgrund der leistungsstarken Wärmestrahler und der gleichmäßigeren Wärmeverteilung auf der Oberfläche eine schnellere Reaktion auf gewünschte Temperaturänderungen erwarten. Das R5860C zeichnet sich durch ein durchdachtes Design und handwerkliches Können aus, das mit einem hohen Bedienkomfort verbunden ist. Trotz der enormen anfänglichen Leistungsaufnahme beim Starten des Lötprofils ist die Absicherung des Stromkreises mit einem B16-Schutzschalter (wenn der Anschluss dediziert ist) ausreichend. Die Reparaturstation ZM-R5860C umfasst station mit integriertem Fahrwerk zur Leiterplattenmontage und eingebautem LCD-Monitor mit Touch Control externer 15"-LCD-Monitor zur Anzeige von Lötstellen (inkl. Netzadapter) kamera mit Zoom-Optik und Blendensteuerung zur Einstellung der Tiefenschärfe; (inkl. Netzadapter) eingebaute Vakuum-Pinzette - Vakuum-Stift + 2 Gummisaugnäpfe laservisier zum Zentrieren der Leiterplatte 6 Aufsätze für die Montage atypischer Leiterplattenformen 6 Heißluftaufsätze 10x10mm, 20x20mm, 31x31mm, 35x35mm, 41x41mm, 55x55mm 1 externer Temperatursensor netzkabel handbuch Beispiele für den Einsatz der Reparaturstation ersatz von Heißluft bei der Reparatur von Mobiltelefonen - die Infrarotheizung bläst keine Kleinteile weg cPU- und Chipsatzwechsel bei Computern, Laptops, Netbooks, Ultrabooks nacharbeit von Chips in Steuergeräten für Autos austausch von Southbridge- und Northbridge-Chips ausbau und Reflow von defekten Grafikchips reflow von Grafikchips reparatur von SMD-Chips auf Hauptplatinen xbox-Reflow playstation Reflow reflow Nintendo Wii reflow von Metallabschirmungen auf der Hauptplatine von Mobiltelefonen (insbesondere MOTOROLA verwendet dicke Metallabschirmungen) reflow von Mobiltelefon-Prozessoren oder -Speichern - häufige Fehler in Telefonen mit dünnen Leiterplatten (SIEMENS) vorheizen kann auch in Verbindung mit einem Heißluftlötkolben verwendet werden Im Lieferumfang enthalten

Gasbrenner - Feuerzeug HT-88S mit Gas- und Luftregulierung. Der Tank fasst 20ml Nachfüllflüssigkeit und ist mit handelsüblichem Feuerzeuggas gefüllt, das nachgefüllt werden kann. Die Zündung erfolgt über einen Piezo-Funken. Der Brenner kann durch einen Drehregler reguliert werden, die Flammenschärfe kann durch einen Luftregler an der Mündung reguliert werden. Die maximale Flammentemperatur beträgt bis zu 1100 °C. Der Brenner eignet sich zum Löten, Schweißen, Schmelzen, Backen - Flambieren, Camping - schnelles Anzünden usw. Der Brenner wird mit einem abnehmbaren Ständer geliefert. Wird ohne Gas geliefert.