Infrarot-Lötsystem mit PC-Anschluss Typ iR6500

Die IR6500 ist eine digital gesteuerte Infrarot-Reflow-Lötstation. Im Gegensatz zu Systemen, die mit Konvektionslötung arbeiten (Heißluft oder eine Kombination aus Ic-Vorwärmer und Heißluft), werden hier ausschließlich Infrarotstrahler für die Erwärmung fortsetzung des Textes

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Infrarot-Lötsystem mit PC-Anschluss Typ iR6500 100370 https://www.hotair.at/images/produkty/1/386/infracerveny-pajeci-system-s-pripojenim-k-pc-typ-ir6500_1594812395.jpg ACHI
Cena: 32640.00
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1 419,13 € 1 182,61 €
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Die IR6500 ist eine digital gesteuerte Infrarot-Reflow-Lötstation. Im Gegensatz zu Systemen, die mit Konvektionslötung arbeiten (Heißluft oder eine Kombination aus Ic-Vorwärmer und Heißluft), werden hier ausschließlich Infrarotstrahler für die Erwärmung verwendet, und zwar sowohl für die Vorwärmung der Leiterplatte als auch für die direkte Erwärmung des gelöteten Bauteils. Der IR-Reflektor ist um die Achse drehbar, auf der er montiert ist. Die Höhe der Beleuchtungseinrichtung über der Oberfläche des Bauteils/der Leiterplatte ist durch ein Drehrad einstellbar. Der Reflow-Prozess wird für den Vorheizer und für das Lötzinn getrennt gesteuert.

Die Steuerung erfolgt über die Messung der Temperatur der Vorwärmplatte mit Hilfe eines eingebauten Temperaturschalters. Ein zweiter Temperatursensor kann genau dort platziert werden, wo Sie die Temperatur messen müssen - an der Oberseite der Leiterplatte.

der Betrieb der Rework-Station während des Reflow-Prozesses kann über die USB-Schnittstelle am PC überwacht werden. Die Betriebssoftware wird auf einer CD mit der Station geliefert. Die Software zeichnet die Zeiten und Kurvenverläufe der beiden gemessenen Temperaturen während des Löt-Reflows grafisch auf. Die ausgeklügelte Leistungssteuerung der einzelnen Strahler erlaubt die Definition von bis zu 16 Zeitabschnitten, die die einzelnen Segmente des Reflowprozesses beim Löten oder Entlöten von Bauteilen bilden.

Die Lötstelle wird einfach in die verstellbare Halterung eingespannt. Die integrierte LED-Lampe am flexiblen Schwanenhals sorgt für Beleuchtung.

Die Rework-Station iR6500 ist eine Weiterentwicklung des Typs iR6000, die einige seiner Funktionen noch weiter verbessert. Die wichtigsten Merkmale und Funktionen des Systems sind mit dem Typ iR6000 identisch, einschließlich der Vorwärmleistung und des Wärmestrahlers im Kopf. Der Unterschied liegt jedoch in der Oberfläche der beiden Strahler; im Gegensatz zum iR6000 ist der iR6500 mit geschwärzten Platten ausgestattet, deren Strahlungsprofil eher dem eines absoluten Schwarzkörpers entspricht. Die Emission des Infrarotspektrums ist effizienter, was zu einer niedrigeren Oberflächentemperatur für die gleiche Menge an abgestrahlter Energie führt.

Eine weitere Änderung betrifft die Art und Weise, wie die Leiterplatte montiert wird, bzw. die Erweiterung der Möglichkeiten zur Montage der Leiterplatte. Ungewöhnlich geformte Platinen oder Platinen mit größeren Bauteilen bis zum Rand der Platine können mit einem älteren Tasterzirkel nicht zuverlässig befestigt werden. Die Bilder veranschaulichen die Verwendung der Rampen, die die Greifmöglichkeiten des iR6000 erweitern.

Die dritte wichtige Neuerung ist eine native USB-Schnittstelle für den Anschluss an einen PC anstelle der beim iR6000 verwendeten RS-232 UART-Schnittstelle. Der Anschluss des iR6000 an einen modernen PC erforderte den Kauf eines RS232-zu-USB-Konverters, da es keine COM-Ports gibt. Mit dem IR6500 entfällt diese Notwendigkeit, und ein USB-Kabel für den Anschluss ist im Lieferumfang enthalten. Die USB-Buchse sowie der Anschlusspunkt für den externen Sensor wurden auf die Rückseite des Geräts verlegt.


Digital gesteuertes IR-Lötsystem mit USB-Anschluss
löttechnologien: CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA und alle grünen Harz-BGA-Chips

Parameter
Infrarot-Stationen
Infrarotstrahlerstahl-Chrom-Aluminium-Widerstandsdraht mit zusätzlicher schwarzer Keramikbeschichtung für maximale Oberflächenemission
Wellenlänge der IR-Strahlung2 bis 10 Mikrometer
Lebensdauer des Heizkörpersmehr als 5000 Stunden.
Stabilisierung der Temperaturdurch Messung der Ausgangstemperatur
Abmessungen des Reflektors80 x 80 mm
Temperatursensoren2 Sensorenja
IR-Lot (Reflektor) Temperaturkontrolleunabhängig
Timer für IR-Lötkolbenja16 Zeitsegmente für jede Lötphase
Kontrollierte Zwangskühlung des Arbeitsbereichsnein
Vakuum-Pinzettenein
Verbindung zum PCUSB
Außenabmessungen der Station (Breite - Höhe - Tiefe) [mm]480-480-420 mm
Versorgungsspannung230V/50Hz
Vorheizen
Heizungsbereich180 x 180 mm
Temperaturanzeigedigital (Anzeige)
Temperaturkontrolledigital (Drucktasten)
Infrarotstrahlerstahl-Chrom-Aluminium-Widerstandsdraht mit zusätzlicher schwarzer Keramikbeschichtung für maximale Oberflächenemission
Wellenlänge der IR-Strahlung2 bis 10 Mikrometer
Lebensdauer des Heizkörpersmehr als 5000 Stunden.
Kontrolle der Vorwärmtemperaturunabhängig
Zeitschaltuhr0.01 sec. bis zu 99 Std.
Gewicht der Verpackung [kg]:18 kg
Weitere Parameter
Infrarot-Stationen
Infrarotstrahlerstahl-Chrom-Aluminium-Widerstandsdraht mit zusätzlicher schwarzer Keramikbeschichtung für maximale Oberflächenemission
Wellenlänge der IR-Strahlung2 bis 10 Mikrometer
Lebensdauer des Heizkörpersmehr als 5000 Stunden.
Stabilisierung der Temperaturdurch Messung der Ausgangstemperatur
Abmessungen des Reflektors80 x 80 mm
Temperatursensoren2 Sensorenja
IR-Lot (Reflektor) Temperaturkontrolleunabhängig
Timer für IR-Lötkolbenja16 Zeitsegmente für jede Lötphase
Kontrollierte Zwangskühlung des Arbeitsbereichsnein
Vakuum-Pinzettenein
Verbindung zum PCUSB
Außenabmessungen der Station (Breite - Höhe - Tiefe) [mm]480-480-420 mm
Versorgungsspannung230V/50Hz
Vorheizen
Heizungsbereich180 x 180 mm
Temperaturanzeigedigital (Anzeige)
Temperaturkontrolledigital (Drucktasten)
Infrarotstrahlerstahl-Chrom-Aluminium-Widerstandsdraht mit zusätzlicher schwarzer Keramikbeschichtung für maximale Oberflächenemission
Wellenlänge der IR-Strahlung2 bis 10 Mikrometer
Lebensdauer des Heizkörpersmehr als 5000 Stunden.
Kontrolle der Vorwärmtemperaturunabhängig
Zeitschaltuhr0.01 sec. bis zu 99 Std.
Gewicht der Verpackung [kg]:18 kg
Produkt-Code Teilnummer Name Aktie Preis nummer
Programmierbarer Temperaturregler PC410 bis zu 1820°C RS232
102703 Programmierbarer Temperaturregler PC410 bis zu 1820°C RS232 vorrätig 1 St. 130,43 € 108,70 €
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Thermoelement-Temperatursonde TP-01 Typ K mit Kevlar-isoliertem Kabel mit einer Gesamtlänge von 195 cm, abgeschlossen mit einem SMPW-Stecker mit 8 mm Abstand. Dieser Fühlertyp wird am häufigsten zur Temperaturmessung in Löt- und Reflow-BGA-Stationen sowie zur Messung der Umgebungs- und Oberflächentemperatur mit ein- oder mehrkanaligen Digitalthermometern verwendet . Die K-Sonde ist mit einem speziellen Kevlargeflecht ausgestattet, das Strahlungshitze oder offenen Flammen bis zu 400°C standhält. Der Sensor selbst kann problemlos Temperaturmessungen im Bereich von -50 bis +1350°C durchführen. Messungen mit dem K-Typ TP-01-Temperaturfühler sind genau, sehr schnell und zuverlässig. Er ist einer der gebräuchlichsten und zuverlässigsten Typen von allgemein verwendeten Temperaturfühlern mit einem großen Temperaturbereich und einer breiten Palette von Anwendungen in Industrie, Fertigung und Service.
10,43 € / St. 8,70 € ohne MwSt
vorrätigmehr als 25 St.
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103681
Thermoelement-Temperatursonde TP-01 Typ K mit Kevlar-isoliertem Kabel mit einer Gesamtlänge von 295 cm, abgeschlossen mit SMPW-Stecker mit 8 mm Abstand. Dieser Fühlertyp wird am häufigsten zur Temperaturmessung in Löt- und Reflow-BGA-Stationen sowie zur Messung der Umgebungs- und Oberflächentemperatur mit ein- oder mehrkanaligen Digitalthermometern verwendet . Die K-Sonde ist mit einem speziellen Kevlargeflecht ausgestattet, das Strahlungshitze oder offenen Flammen bis zu 400°C standhält. Der Sensor selbst kann problemlos Temperaturmessungen im Bereich von -50 bis +1350°C durchführen. Messungen mit dem K-Typ TP-01-Temperaturfühler sind genau, sehr schnell und zuverlässig. Er ist einer der gebräuchlichsten und zuverlässigsten Typen von häufig verwendeten Temperaturfühlern mit einem großen Temperaturbereich und einer breiten Palette von Anwendungen in Industrie, Fertigung und Service.
12,00 € / St. 10,00 € ohne MwSt
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103682
PID-Regler PC410 für die Temperaturregelung in der Industrie oder als Ersatzteil für Nacharbeitsplätze, der Regler ist für den Einbau konzipiert. Der Regler ermöglicht die Einstellung der grundlegenden Parameter des PID-Reglers, die Nutzung der Funktion der automatischen Einstellung der PID-Parameter (Auto-Tune-Funktion) oder die Umschaltung des Reglers in den Zwei-Zustands-Regler/Thermostat-Modus (ON/OFF). Der Ausgang ist ein Relais mit Schaltkontakt oder ein 20-V-Spannungsausgang für die SSR-Steuerung. Es ist möglich, einen einzelnen Alarmausgang (ALARM1, Relais-Schaltkontakt) programmatisch zu definieren. Der Regler verwendet ein Thermoelement vom Typ K als Eingangsfühler. Der Regler ermöglicht die Temperaturregelung im Bereich von 0°C ~ 1820°C. Der Regler kann auf automatische Werteinstellung eingestellt werden oder alle drei Komponenten können manuell eingestellt werden. Der PID-Regler gibt an seinem Ausgang eine Aktion aus, die die Summe der drei Komponenten ist: 1) einer proportionalen Komponente, die proportional zur Regelabweichung ist 2) eine Ableitungskomponente, die proportional zur Änderungsrate der Regelabweichung über die Zeit ist 3) die Integrationskomponente, die proportional zum Zeitintegral der Regelabweichung ist Der PID-Regler wird zur präzisen Regelung der Temperatur durch das Produkt aller drei Komponenten verwendet. Diese Komponenten können manuell eingestellt werden, um die Regelung nach Bedarf zu verfeinern, oder die Funktion wird der Reglerautomatik überlassen. Der Regler PC410 regelt die Temperatur, indem er am Eingang einen Temperaturfühler zur Messung der Temperatur und am Ausgang ein Relais zum Schalten des Geräts, in dem die Temperatur geregelt werden soll, anschließt. Der Thermostat dient als Ersatzteil für das Infrarot-Lötsystem iR6500 Unterstützte Temperaturfühler: Thermoelement Typ K, PT100, Cu50-Fühler - die maximal gemessene Temperatur hängt vom Typ des verwendeten Fühlers ab.
130,43 € / St. 108,70 € ohne MwSt
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102703
Konvektions-BGA-Rework-Station zum Entlöten und Reflow-Löten ZM-R5860C Station zum Entlöten und Löten von BGA- und SMD-Schaltungen mit Konvektionsheizung. Als Lötmedium wird Heißluft verwendet. Die Technologie der Konvektionswärmeübertragung selbst bietet im Vergleich zur Infrarotheizung eine viel präzisere Kontrolle über die Temperatur der beheizten Komponenten sowie eine gleichmäßigere Wärmeverteilung an der Oberfläche. Die Seamark R5860C repräsentiert die professionelle Reihe der halbautomatischen High-End-Rework-Systeme. Er wird von einem eingebauten Industriecomputer mit Touchpanel-LCD-Steuerung gesteuert. Das integrierte optische System zur Sichtkontrolle macht das Arbeiten mit dem Gerät sehr komfortabel. Die Rückmeldung an den Bediener erhöht somit die Zuverlässigkeit des gesamten Rework-Prozesses. Für dieBeheizung der Oberseite sorgt ein Heißluft-Heizelement mit einer Eingangsleistung von 800 W, das sich an einem dreiachsig beweglichen Arm befindet. Der Heißluftstrom wird durch einen geeigneten Heißluftaufsatz, der mit einem Magneten am Auslass befestigt ist, genau auf die Größe der BGA-Schaltung ausgerichtet. Das Auswechseln der Düsen erfordert also kein Werkzeug und ist eine Sache von Augenblicken. Die Temperatur der Heißluft wird von einem internen Sensor an der Öffnung des Heißluftkopfes gemessen. Dank des Konvektionsheizverfahrens ist es im Gegensatz zu Infrarotsystemen nicht notwendig, einen zusätzlichen Temperaturfühler auf der Oberfläche oder am Fuß des beheizten Chips anzubringen, um das System zu betreiben. Ein weiterer Unterschied zu den niedrigeren Modellen ist die Lösung zum Vorwärmen der Leiterplatten. Das Rework-System ist mit insgesamt sechs keramischen Infrarot-Strahlern ausgestattet, die die Leiterplattenheizung bilden. Die 2700-W-Heizplatten sind in der Lage, die gesamte Leiterplatte eines Full-Size-Motherboards vorzuwärmen, um Verformungen beim Löten zu verhindern. Eine ordnungsgemäße, d. h. vollständige und ausreichende Erwärmung der Fläche, auf der der Chip platziert wird, ist für den erfolgreichen Abschluss des Vorgangs unerlässlich. Daher wird die Erwärmung der eigentlichen Stelle, unter der die BGA-Schaltung gelötet wird, hier mit der gleichen Technologie wie von oben durchgeführt. In der Mitte zwischen den keramischen Vorheizplatten befindet sich das untere 1200-W-Heißluftelement. Wie bei dem oberen Heizelement wird die Temperatur der heißen Gase an der Mündung genau gemessen. Die Unterseite der Leiterplatte wird also durch eine Kombination aus iR-Strahlung und Konvektion erwärmt. Die Konvektionswärmeübertragung wird direkt unter der Lötstelle genutzt, was wiederum den Vorteil hat, dass die Temperatur präziser gesteuert werden kann und die Erwärmung aufgrund der extremen Leistung schneller erfolgt. Die Gesamtleistungsaufnahme an der Unterseite der Leiterplatte beträgt 3,9 kW. Das Bett mit Magneten hält den entsprechend der Größe der beheizten Fläche gewählten Heißluftaufsatz zuverlässig. Die Höhe der Bodendüse kann über einen Drehregler an der rechten Seite des Geräts verändert werden. Die hohe Heizleistung der Station sorgt für eine schnelle und gleichmäßige Erwärmung, selbst wenn mit einer robusten, großen und voll bestückten Platte gearbeitet wird, auf der Transformatoren, Kühlkörper oder andere Materialkomponenten montiert sind. Ein wichtiges Element der gesamten Anlage ist das visuelle Kontrollsystem des Umschmelzvorgangs, das durch eine Kamera mit Zoom und gesteuerter Blende zur Kontrolle der Tiefenschärfe dargestellt wird. Die Kamera, ein externer LCD-Monitor und die Kamerahalterung sind im Lieferumfang enthalten. Für die eigentliche Steuerung der Station und die Einstellung von Temperaturprofilen ist kein PC-Anschluss erforderlich. Die Station kann nicht an einen PC angeschlossen werden - ein Computer mit dem Betriebssystem ist bereits im Lieferumfang enthalten. Zum Speichern von Temperaturprofilen und aufgezeichneten Kurven schließen Sie ein USB-Flash-Laufwerk an den Anschluss an der Vorderseite des Geräts an, wobei alles über den Touchscreen gesteuert und eingestellt wird. Die Arbeit ist wesentlich komfortabler und schneller als mit einer Maus-Tastatur-Kombination. Sie können 50 benutzerdefinierte Profile verwalten, die auf einem USB-Flash-Laufwerk gesichert oder von dort geladen werden können. Das Temperaturprofil besteht aus 8 benutzerdefinierten Abschnitten, die durch Zeit, Temperatur und Kurvensteilheit (°C/s) für die oberen und unteren Wärmestrahler definiert sind. Während des Umschmelzvorgangs können Sie die Wellenformen aller drei gemessenen Temperaturen auf der LCD-Anzeige sehen. Die Temperaturkurve wird aufgezeichnet und kann nach der Operation detailliert ausgewertet werden. DasRework-System ist sowohl mit bleifreiem als auch mit bleihaltigem Löten kompatibel. Es ermöglicht die sichere Erwärmung aller Bauteile wie SMD, BGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA und aller Epoxy-μBGA. Enthalten sind 6 Heißluftaufsätze in den Größen 60x60mm (viereckiger Trichter), 27x27mm, 30x30mm, 34x34mm, 37x37mm und 41x41mm. Der Leiterplattenspanntisch ist fest mit dem Systemchassis verbunden und ermöglicht mit dem mitgelieferten Zubehör das Einspannen jeder Leiterplattenform bis zu einer Länge von 415 mm. Der Kompressor für die Vakuumpinzette ist integriert und wird durch Drücken einer Taste auf der Frontplatte ausgelöst. Ein Laservisier wird verwendet, um den gelöteten Chip unter dem Infrarotstrahler genau zu zentrieren. Mit dem größten Gummigriff kann er bis zu 200 g halten. Im Vergleich zu anderen Rework-Systemen können Sie aufgrund der leistungsstarken Wärmestrahler und der gleichmäßigeren Wärmeverteilung auf der Oberfläche schnellere Reaktionen auf gewünschte Temperaturänderungen erwarten. Der R5860C zeichnet sich durch sein durchdachtes Design und seine handwerkliche Qualität sowie den damit verbundenen Bedienkomfort aus. Trotz der enormen anfänglichen Leistungsaufnahme beim Starten des Lötprofils ist die Absicherung des Stromkreises mit einem B16-Schutzschalter (wenn der Anschluss dafür vorgesehen ist) ausreichend. Die Reparaturstation ZM-R5860C umfasst station mit integriertem Verfahrweg für die Leiterplattenmontage und eingebautem LCD-Monitor mit Touch Control externer 15"-LCD-Monitor zur Anzeige von Lötstellen; (einschließlich Netzteil) kamera mit Zoom-Optik und Blendensteuerung zur Einstellung der Tiefenschärfe; (inkl. Netzteil) eingebaute Vakuum-Pinzette - Vakuum-Stift + 2 Gummi-Saugnäpfe laservisier zum Zentrieren der Leiterplatte 6 Aufsätze für die Montage atypischer Leiterplattenformen 6 Heißluftaufsätze 60x60mm, 27x27mm, 30x30mm, 34x34mm, 37x37mm, 41x41mm 1 externer Temperatursensor stromkabel handbuch Beispiele für die Nutzung der Reparaturstation ersatz von Heißluft bei der Reparatur von Mobiltelefonen - Infrarotheizung bläst keine Kleinteile weg cPU- und Chipsatz-Ersatz für Computer, Laptops, Netbooks, Ultrabooks überarbeitung von Chips in Steuergeräten für Autos auswechseln von Splittern auf der Südbrücke und der Nordbrücke entfernung und Reflow von defekten Grafikchips grafikchip-Reflow reparatur von SMD-Chips auf Hauptplatinen xbox Reflow playstation Reflow reflow Nintendo Wii rückfluss der Metallabschirmung von der Hauptplatine eines Mobiltelefons (insbesondere MOTOROLA verwendet eine dicke Metallabschirmung) reflow von Handy-Prozessoren oder -Speichern - häufige Fehler in Handys mit dünnen Leiterplatten (SIEMENS) vorwärmen kann auch in Verbindung mit einem Heißluftlötkolben verwendet werden In der Lieferung enthalten sind
5 546,09 € 4 991,48 € / St. 4 159,57 € ohne MwSt
vorrätig
Code:
102111
Waren in Aktion
Thermoelement-Sonde TP-01 Typ K, anschließbar an alle BGA-Stationen, Multimeter und Digitalthermometer mit K-Stecker, Sonde hat ein Gehäuse aus feuerfestem Glaskeramik-Gewebe, sowie eine innere Isolierung der einzelnen Drähte. Dieses Gewebe ist hitzebeständig - es schmilzt nicht (getestet bei 400°C). Die Sonde ist identisch mit der Sonde, die mit dem Digitalthermometer TM-902C geliefert wird - als Ersatzteil verwendbar. Die Sonde ist für Luft- und Oberflächentemperaturmessungen geeignet und kann an den zu messenden Objekten befestigt werden. Ideal für die Nachbearbeitung von BGA-Chips, bei denen eine Überwachung der Chiptemperatur erforderlich ist, oder für das Löten von empfindlichen SMD-Bauteilen. Der Messbereich des Thermofühlers reicht von -50°C bis +1350°C. Verwendetes Thermoelementmaterial - Chrom und Aluminium (Cr-Al). Ideal für Test-, Reparatur- und Entwicklungsanwendungen. Diese Thermosonde ist flexibel und hat eine schnelle Reaktionszeit. Die Länge der Sonde beträgt einen Meter.
8,87 € / St. 7,39 € ohne MwSt
vorrätigmehr als 25 St.
Code:
101643
Thermoelement-Sonde vom Typ K, anschließbar an alle Multimeter, Digitalthermometer und BGA-Stationen mit K-Stecker. Die Sonde misst die Lufttemperatur und die Oberflächentemperatur und kann an den zu messenden Objekten befestigt werden. Ideal zum Löten von BGA-Chips, bei denen eine Überwachung der Chiptemperatur erforderlich ist, oder zum Löten von empfindlichen SMD-Bauteilen. Der Messbereich des Thermofühlers reicht von -50°C bis +400°C. Verwendetes Thermoelementmaterial - Chrom und Aluminium (Cr-Al). Ideal für Test-, Reparatur- und Entwicklungsanwendungen. Diese Thermosonde ist flexibel und hat eine schnelle Ansprechzeit. Die Länge der Sonde beträgt einen Meter.
6,26 € / St. 5,22 € ohne MwSt
vorrätig2-5 St.
Code:
101483
Infrarot-Heizelement 80x80mm für iR6000 und iR6500.
73,04 € / St. 60,87 € ohne MwSt
vorrätig1 St.
Code:
100964
Thermometer zur Kalibrierung von Heißluftlötkolben, Mikrolötkolben, Vorwärmern und Lötplatten. Der Temperatursensor ist ein Thermoelement vom Typ K (NiCr-NiAl), das im Bereich von -50°C bis 1050°C arbeitet und kurzfristig Temperaturen bis zu 1300°C messen kann. Das dreieinhalbstellige LCD-Display zeigt die gemessene Temperatur in 1°C-Schritten an.
21,39 € / St. 17,83 € ohne MwSt
vorrätig6-25 St.
Code:
101334
Heißluft-Reparaturstation XDF-D2 mit Plattennachkühlung Professionelle Rework-Reparaturstation mit präziser PID-Regelung der Dreipunkt-Erwärmung mit automatischer Kühlung, Vakuum-Pinzette und LED-Beleuchtung. Rework-Arbeitsplatz für die Reparatur und den Austausch von BGA-Chips, SMD-Bauteilen und IO. Das Drei-Punkt-Heizsystem in Verbindung mit der einstellbaren PID-Regelung gewährleistet eine präzise und allmähliche Erwärmung der gesamten Leiterplatte sowie des Chips und der Komponenten sowohl von der Ober- als auch von der Unterseite der Leiterplatte. Diese Methode ermöglicht den einfachen und sicheren Austausch von BGA-Chips und anderen SMD-Komponenten. Dank der allmählichen und langsamen Erwärmung des bedienten Bereichs von beiden Seiten gibt es keine Verbrennungen, Verbiegungen und Beschädigungen der Platine und der Bauteile durch Stress oder zu hohe Temperaturen. Der große Schieberahmen mit Verriegelungsmechanismus bietet zusammen mit den mitgelieferten Klemmen ausreichend Platz für die Montage praktisch aller Leiterplattengrößen bis zu 430 x 370 mm. Die Station verfügt über vier Temperatursensoren, von denen drei zur Überwachung der Temperatur der Heizelemente dienen. Der vierte Sensor, der über ein Kabel mit der Station verbunden ist, kann je nach Bedarf eingesetzt werden, beispielsweise zur Überwachung der Temperatur der Leiterplatte oder eines bestimmten Bauteils. Industrie-PC mit Touchscreen Das Herzstück der XDF-D2-Station ist ein Industrie-PC mit einem 7"-Touchscreen-Display mit einem ausgeklügelten Betriebssystem, das die Einstellung der Heizung der einzelnen Heizelemente erleichtert. Die Station ermöglicht es, für jedes Heizelement bis zu 5 zeit- und temperaturunabhängige Heizpunkte einzustellen, so dass Sie eine Heiz- und Kühlkurve ohne unerwünschte Temperaturschwankungen erstellen können. Nach dem Aufheizen kühlt die Station automatisch alle Heizelemente mit Hilfe eines Gebläsesystems ab. In der Station ist eine Vakuum-Pinzette integriert, mit der sich die nicht gelöteten IO leicht entfernen lassen. Heizung oben Für die Beheizung der Oberseite sorgt ein 800-W-Heißluft-Heizelement an einem dreiachsig beweglichen Arm. Der Heißluftstrom wird durch einen geeigneten Heißluftaufsatz, der mit einem Magneten am Auslass befestigt ist, genau auf die Größe der BGA-Schaltung ausgerichtet. Das Auswechseln der Düsen erfordert also kein Werkzeug und ist eine Sache von Augenblicken. Die Temperatur der Heißluft wird von einem internen Sensor an der Öffnung des Heißluftkopfes gemessen. Dank des Konvektionsheizverfahrens ist es im Gegensatz zu Infrarotsystemen nicht notwendig, einen zusätzlichen Temperaturfühler auf der Oberfläche oder am Fuß des beheizten Chips anzubringen, um das System zu betreiben. Fußbodenheizung Die Bodenplatte für die gleichmäßige Erwärmung der gesamten Leiterplatte ist mit sechs keramischen Infrarotstrahlern mit einer Gesamtleistungsaufnahme von 2700 W ausgestattet. Diese sind in der Lage, die gesamte Leiterplatte eines Full-Size-Motherboards vorzuwärmen, um Verformungen beim Löten zu verhindern. Eine ordnungsgemäße, d. h. vollständige und ausreichende Erwärmung der Fläche, auf der der Chip platziert wird, ist für den erfolgreichen Abschluss des Vorgangs unerlässlich. Daher wird die Erwärmung der eigentlichen Stelle, unter der die BGA-Schaltung gelötet wird, hier mit der gleichen Technologie wie von oben durchgeführt. In der Mitte zwischen den keramischen Vorheizplatten befindet sich das untere 800-W-Heißluftelement. Wie bei dem oberen Heizelement wird die Temperatur der heißen Gase an der Mündung genau gemessen. Die Unterseite der Leiterplatte wird also durch eine Kombination aus IR-Strahlung und Konvektion erwärmt. Die Konvektionswärmeübertragung wird direkt unter der Lötstelle genutzt, was wiederum den Vorteil hat, dass die Temperatur präziser gesteuert werden kann und die Erwärmung aufgrund der extremen Leistung schneller erfolgt. Die Gesamtleistungsaufnahme an der Unterseite der Leiterplatte beträgt 3,5 kW. Das Bett mit Magneten hält den entsprechend der Größe der beheizten Fläche gewählten Heißluftaufsatz zuverlässig fest. Die Höhe der Bodendüse kann über einen Drehregler an der rechten Seite des Geräts verändert werden. Die hohe Heizleistung der Station gewährleistet ein schnelles und gleichmäßiges Aufheizen, selbst wenn mit einer robusten, großen und voll ausgestatteten Platte gearbeitet wird, auf der sich Transformatoren, Kühlkörper oder andere massive Komponenten befinden. Einfache Bedienung, bis zu 50 benutzerdefinierte Profile Für die individuelle Steuerung der Station und die Einstellung von Temperaturprofilen ist kein PC-Anschluss erforderlich. Die Station kann nicht an einen PC angeschlossen werden - der PC mit dem Betriebssystem ist bereits Teil der Station. Das System ermöglicht die Speicherung von Temperaturprofilen und aufgezeichneten Kurven. Die Arbeit ist viel bequemer und schneller als mit einer Maus-Tastatur-Kombination. Es können 50 benutzerdefinierte Profile verwaltet werden. Das Temperaturprofil besteht aus 5 benutzerdefinierten Abschnitten, die durch Zeit, Temperatur und Kurvensteilheit (°C/s) für die oberen und unteren Wärmestrahler definiert sind. Während des Umschmelzvorgangs können Sie die Wellenformen aller drei gemessenen Temperaturen auf der LCD-Anzeige sehen. Die Temperaturkurve wird aufgezeichnet und kann nach der Operation detailliert ausgewertet werden. Das Rework-System ist sowohl mit bleifreiem als auch mit bleihaltigem Löten kompatibel. Es ermöglicht die sichere Erwärmung aller Bauteile wie SMD, BGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA und aller Epoxy-μBGA. Enthält 4 Heißluftaufsätze 22x22mm, 31x31mm, 34x34mm, 45x45mm und 47x47mm. Hochwertige Metallverarbeitung Der Leiterplatten-Montagerahmen ist fest mit dem Systemgehäuse verbunden und ermöglicht mit dem mitgelieferten Zubehör die Montage jeder Leiterplattenform bis zu einer Breite von 430 mm. Der Kompressor für die Vakuumpinzette ist integriert und startet automatisch nach dem Lötvorgang oder manuell im Systemmenü. Im Vergleich zu anderen Rework-Systemen können Sie aufgrund der leistungsstarken Wärmestrahler und der gleichmäßigeren Wärmeverteilung an der Oberfläche schnellere Reaktionen auf gewünschte Temperaturänderungen erwarten. Trotz der enormen anfänglichen Leistungsaufnahme beim Starten des Lötprofils ist eine Absicherung des Stromkreises mit einem B16-Schutzschalter (wenn der Anschluss dafür vorgesehen ist) ausreichend. BGA-Station XDF-D2, Vakuum-Pinzette, 4 Heißluftaufsätze, 6 Klemmen für die Leiterplattenmontage, Handbuch. Beispiele für die Nutzung der Reparaturstation ersatz von Heißluft bei der Reparatur von Mobiltelefonen - Infrarotheizung bläst keine Kleinteile weg cPU- und Chipsatz-Ersatz für Computer, Laptops, Netbooks und Ultrabooks überarbeitung von Chips in Steuergeräten für Autos reflowing und Reflowing defekter Grafikchips / Grafikchip-Reflow reparatur von SMD-Chips auf Hauptplatinen reflow von Spielkonsolen: X-box, Playstation, Nintendo reflow von Handy-Prozessoren oder -Speichern - häufige Fehler in Handys mit dünnen Leiterplatten das Vorheizen kann auch in Verbindung mit einem Heißluftlötkolben verwendet werden
2 765,22 € / St. 2 304,35 € ohne MwSt
vorrätig1 St.
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