90 mm lange gebogene Düse für Heißluftpistolen.
Lange Düsen werden zum Erwärmen von Bauteilen und Schaltkreisen in schwer zugänglichen Bereichen verwendet und eignen sich auch zum Schweißen von Kunststoffen.
Heißluft-Lötkolbenrohradapter zum Schweißen von Kunststoffen. Konzipiert für Standard-Heißluftrohrdurchmesser - 21 mm. Zur Materialzufuhr in die zu schweißende Kunststoffverbindung wird das Rohr mit einem Durchmesser von 7 mm verwendet, um einen Kunststoffstab einzuführen, der durch die Heißluft direkt an der Schweißstelle geschmolzen wird.
Wählen Sie die Düsen nach Ihren Bedürfnissen und der untenstehenden Tabelle oder wählen Sie einen kompletten Satz Heißluftdüsen für das Löten von BGA-Schaltungen mit Oberflächenmontage. BGA (Ball Grid Array) ist ein Gehäuse für oberflächenmontierte integrierte Schaltungen (SMD). Auf der Unterseite der Schaltung sind die Kontakte in Form eines rechteckigen Gitters angeordnet. Auf den Kontakten werden Kugeln aus einer Lötlegierung geformt, die beim Aufschmelzen mit Heißluftlot einen Leiter zwischen der Leiterplatte und der BGA-Schaltung bilden. Die Y1010-Düse hat eine Düsengröße von 10x10 mm.
Wählen Sie die Düsen nach Ihren Bedürfnissen und der untenstehenden Tabelle oder wählen Sie einen kompletten Satz Heißluftdüsen für das Löten von BGA-Schaltungen mit Oberflächenmontage. BGA (Ball Grid Array) ist ein Gehäuse für oberflächenmontierte integrierte Schaltungen (SMD). Auf der Unterseite der Schaltung sind die Kontakte in Form eines rechteckigen Gitters angeordnet. An den Kontakten bilden sich Kugeln aus einer Lötlegierung, die beim Aufschmelzen mit Heißluftlot einen Leiter zwischen der Leiterplatte und der BGA-Schaltung bilden. Die Y1313-Düse hat eine Auslassgröße von 13x13 mm.
Wählen Sie die Düsen nach Ihren Bedürfnissen und der untenstehenden Tabelle oder wählen Sie einen kompletten Satz Heißluftdüsen für das Löten von BGA-Schaltungen mit Oberflächenmontage. BGA (Ball Grid Array) ist ein Gehäuse für oberflächenmontierte integrierte Schaltungen (SMD). Auf der Unterseite der Schaltung sind die Kontakte in Form eines rechteckigen Gitters angeordnet. An den Kontakten bilden sich Kugeln aus einer Lötlegierung, die beim Aufschmelzen mit Heißluftlot einen Leiter zwischen der Leiterplatte und dem BGA-Schaltkreis bilden. Die Y1616-Düse hat eine Auslassgröße von 16x16 mm.
Wählen Sie die Düsen nach Ihren Bedürfnissen und der untenstehenden Tabelle oder wählen Sie einen kompletten Satz Heißluftdüsen für das Löten von BGA-Schaltungen mit Oberflächenmontage. BGA (Ball Grid Array) ist ein Gehäuse für oberflächenmontierte integrierte Schaltungen (SMD). Auf der Unterseite der Schaltung sind die Kontakte in Form eines rechteckigen Gitters angeordnet. An den Kontakten bilden sich Kugeln aus einer Lötlegierung, die beim Aufschmelzen mit Heißluftlot einen Leiter zwischen der Leiterplatte und dem BGA-Schaltkreis bilden. Die Y1919-Düse hat eine Auslassgröße von 19x19 mm.
Wählen Sie die Düsen nach Ihren Bedürfnissen und der untenstehenden Tabelle oder wählen Sie einen kompletten Satz Heißluftdüsen für das Löten von BGA-Schaltungen mit Oberflächenmontage. BGA (Ball Grid Array) ist ein Gehäuse für oberflächenmontierte integrierte Schaltungen (SMD). Auf der Unterseite der Schaltung sind die Kontakte in Form eines rechteckigen Gitters angeordnet. An den Kontakten bilden sich Kugeln aus einer Lötlegierung, die beim Aufschmelzen mit Heißluftlot einen Leiter zwischen der Leiterplatte und dem BGA-Schaltkreis bilden. Die Y2828-Düse hat eine Auslassgröße von 28x28 mm.
Wählen Sie die Düsen nach Ihren Bedürfnissen und der untenstehenden Tabelle oder wählen Sie einen kompletten Satz Heißluftdüsen für das Löten von BGA-Schaltungen mit Oberflächenmontage. BGA (Ball Grid Array) ist ein Gehäuse für oberflächenmontierte integrierte Schaltungen (SMD). Auf der Unterseite der Schaltung sind die Kontakte in Form eines rechteckigen Gitters angeordnet. Auf den Kontakten bilden sich Kugeln aus einer Lötlegierung, die beim Aufschmelzen mit Heißluftlot einen Leiter zwischen der Leiterplatte und dem BGA-Schaltkreis bilden. Die Y3030-Düse hat eine Auslassgröße von 30x30 mm.
Wählen Sie die Düsen nach Ihren Bedürfnissen und der untenstehenden Tabelle oder wählen Sie einen kompletten Satz Heißluftdüsen für das Löten von BGA-Schaltungen mit Oberflächenmontage. BGA (Ball Grid Array) ist ein Gehäuse für oberflächenmontierte integrierte Schaltungen (SMD). Auf der Unterseite der Schaltung sind die Kontakte in Form eines rechteckigen Gitters angeordnet. Auf den Kontakten bilden sich Kugeln aus einer Lotlegierung, die beim Aufschmelzen mit Heißluftlot einen Leiter zwischen der Leiterplatte und dem BGA-Schaltkreis bilden. Die Y3232-Düse hat eine Auslassgröße von 32x32 mm.
Wählen Sie die Düsen nach Ihren Bedürfnissen und der untenstehenden Tabelle oder wählen Sie einen kompletten Satz Heißluftdüsen für das Löten von BGA-Schaltungen mit Oberflächenmontage. BGA (Ball Grid Array) ist ein Gehäuse für oberflächenmontierte integrierte Schaltungen (SMD). Auf der Unterseite der Schaltung sind die Kontakte in Form eines rechteckigen Gitters angeordnet. An den Kontakten bilden sich Kugeln aus einer Lötlegierung, die beim Aufschmelzen mit Heißluftlot einen Leiter zwischen der Leiterplatte und dem BGA-Schaltkreis bilden. Die Y3636-Düse hat eine Auslassgröße von 36x36 mm.
Wählen Sie die Düsen nach Ihren Bedürfnissen und der untenstehenden Tabelle oder wählen Sie einen kompletten Satz Heißluftdüsen für das Löten von BGA-Schaltungen mit Oberflächenmontage. BGA (Ball Grid Array) ist ein Gehäuse für oberflächenmontierte integrierte Schaltungen (SMD). Auf der Unterseite der Schaltung sind die Kontakte in Form eines rechteckigen Gitters angeordnet. An den Kontakten bilden sich Kugeln aus einer Lotlegierung, die beim Aufschmelzen mit Heißluftlot einen Leiter zwischen der Leiterplatte und dem BGA-Schaltkreis bilden. Die Düse Y3939 hat eine Auslassgröße von 39x39 mm.
Wählen Sie die Düsen nach Ihren Bedürfnissen und der untenstehenden Tabelle oder wählen Sie einen kompletten Satz Heißluftdüsen für das Löten von BGA-Schaltungen mit Oberflächenmontage. BGA (Ball Grid Array) ist ein Gehäuse für oberflächenmontierte integrierte Schaltungen (SMD). Auf der Unterseite der Schaltung sind die Kontakte in Form eines rechteckigen Gitters angeordnet. An den Kontakten bilden sich Kugeln aus einer Lötlegierung, die beim Aufschmelzen mit Heißluftlot einen Leiter zwischen der Leiterplatte und der BGA-Schaltung bilden. Die Düse Y4141 hat eine Auslassgröße von 41x41 mm.
Wählen Sie die Düsen nach Ihren Bedürfnissen und der untenstehenden Tabelle oder wählen Sie einen kompletten Satz Heißluftdüsen für das Löten von BGA-Schaltungen mit Oberflächenmontage. BGA (Ball Grid Array) ist ein Gehäuse für oberflächenmontierte integrierte Schaltungen (SMD). Auf der Unterseite der Schaltung sind die Kontakte in Form eines rechteckigen Gitters angeordnet. An den Kontakten bilden sich Kugeln aus einer Lötlegierung, die beim Aufschmelzen mit Heißluftlot einen Leiter zwischen der Leiterplatte und dem BGA-Schaltkreis bilden. Die Düse Y4343 hat eine Auslassgröße von 43x43 mm.
Wählen Sie die Düsen entsprechend Ihren Bedürfnissen und der untenstehenden Tabelle oder wählen Sie einen kompletten Satz von Heißluftaufsätzen für oberflächenmontierbare BQFP-Lötschaltungen. BQFP (Bumpered Quad Flat Package) ist ein Gehäuse für oberflächenmontierbare integrierte Schaltungen (SMD). Alle vier Seiten des Schaltkreises sind so gefräst, dass die Kontakte gewölbt auf der Leiterplatte sitzen. Die Y1203-Düse ist für ein 17 x 17 mmBQFP-Gehäuse ausgelegt
Wählen Sie die Düsen entsprechend Ihren Bedürfnissen und der untenstehenden Tabelle oder wählen Sie einen kompletten Satz von Heißluftaufsätzen für oberflächenmontierbare BQFP-Lötschaltungen. BQFP (Bumpered Quad Flat Package) ist ein Gehäuse für oberflächenmontierbare integrierte Schaltungen (SMD). Alle vier Seiten des Schaltkreises sind mit gebogenen Kontakten versehen, um mit der Leiterplatte zusammenzupassen. Die Y1203-Düse ist für ein 19 x 19 mmBQFP-Gehäuse ausgelegt
Wählen Sie die Düsen entsprechend Ihren Bedürfnissen und der untenstehenden Tabelle oder wählen Sie einen kompletten Satz von Heißluftaufsätzen für oberflächenmontierbare BQFP-Lötschaltungen. BQFP (Bumpered Quad Flat Package) ist ein Gehäuse für oberflächenmontierbare integrierte Schaltungen (SMD). Alle vier Seiten des Schaltkreises sind mit gebogenen Kontakten versehen, um mit der Leiterplatte zusammenzupassen. Die Y1182-Düse ist für ein 24 x 24 mmBQFP-Gehäuse ausgelegt
Wählen Sie die Düsen entsprechend Ihren Bedürfnissen und der untenstehenden Tabelle oder wählen Sie einen kompletten Satz von Heißluftaufsätzen für oberflächenmontierbare BQFP-Lötschaltungen. BQFP (Bumpered Quad Flat Package) ist ein Gehäuse für oberflächenmontierbare integrierte Schaltungen (SMD). Alle vier Seiten des Schaltkreises sind mit gebogenen Kontakten versehen, um mit der Leiterplatte zusammenzupassen. Die Y1203-Düse ist für ein 35 x 35 mmBQFP-Gehäuse ausgelegt .
Wählen Sie die Düsen nach Ihren Bedürfnissen und der untenstehenden Tabelle oder wählen Sie einen kompletten Satz Heißluftdüsen für das Löten von PLCC-Schaltungen mit Oberflächenmontage. Ein PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier ) ist ein Gehäuse für integrierte Schaltungen, die auf der Oberfläche montiert werden (SMD). Alle vier Seiten der Schaltung sind mit Kontakten versehen, so dass sie entweder in den Sockel gesteckt oder direkt auf die Leiterplatte gelötet werden können. Die Y1135-Düse ist für ein 17,5 x 17,5 mm PLCC-Gehäuse ausgelegt
Wählen Sie die Düsen nach Ihren Bedürfnissen und der untenstehenden Tabelle oder wählen Sie einen kompletten Satz Heißluftdüsen für das Löten von PLCC-Schaltungen mit Oberflächenmontage. Ein PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier ) ist ein Gehäuse für integrierte Schaltungen, die auf der Oberfläche montiert werden (SMD). Die Kontakte sind an allen vier Seiten der Schaltung angebracht, so dass sie entweder in den Sockel gesteckt oder direkt auf die Leiterplatte gelötet werden können. Die Y1136-Düse ist für ein 20 x 20 mm PLCC-Gehäuse ausgelegt
Wählen Sie die Düsen nach Ihren Bedürfnissen und der untenstehenden Tabelle oder wählen Sie einen kompletten Satz Heißluftdüsen für das Löten von PLCC-Schaltungen mit Oberflächenmontage. Ein PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier ) ist ein Gehäuse für integrierte Schaltungen, die auf der Oberfläche montiert werden (SMD). Die Kontakte sind an allen vier Seiten der Schaltung angebracht, so dass sie entweder in den Sockel gesteckt oder direkt auf die Leiterplatte gelötet werden können. Der Y1137-Stutzen ist für ein 25 x 25 mm PLCC-Gehäuse ausgelegt
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