Wählen Sie die Düsen entsprechend Ihren Anforderungen und der unten stehenden Tabelle oder wählen Sie einen kompletten Satz von Heißluftaufsätzen für das Löten von oberflächenmontierten SOP-Schaltungen. Das SOP-Gehäuse (Small Outline Package) ist ein SMD-Gehäuse (Surface Mount Integrated Circuit), bei dem die beiden längeren Seiten des Schaltkreises so gefräst sind, dass die Kontakte gebogen sind, um mit der Leiterplatte zusammenzupassen. Die Schaltung ist so konzipiert, dass sie direkt auf die Leiterplatte gelötet werden kann; es sind zwar Sockel vorhanden, diese sind jedoch für die Schaltungsprogrammierung oder -entwicklung gedacht. Die Y1260-Düse ist für ein Gehäuse von 8,6 x 18 mm ausgelegt

zum Ein- und Ausblasen werden Heißluftdüsen verwendet, die nicht in der Mitte des Umfangs Luft ausblasen, sondern nur an den Ausblasöffnungen an den Seiten des Umfangs. So wird der Kreislauf nicht unnötig durch hohe Temperaturen belastet; außerdem lässt sich durch die präzise Führung der Heißluftstrom reduzieren und damit die Gefahr einer Beschädigung der umliegenden Bauteile verringern.

Mit dieser SOP-Düse können Sie mit allen gängigen Schaltungsgrößen arbeiten, die insbesondere in Mobiltelefonen, Computern, industriellen Steuerungsmodulen oder Peripheriekarten verwendet werden. Natürlich können Sie sie für alle SOP-Gehäusevarianten verwenden, wie z.B.: PSOP, TSOP, SSOP, TSSOP...

Siehe Tabelle für die Abmessungen des alternativen Düsenauslasses Y1131,Y1132,Y1133,Y1134,Y1257,Y1258,Y1259,Y1260: