Infrarot-Reflow-Ofen für bleifreie Lötverfahren. Es ist für kleine Leiterplatten bis zu 235 x 180 mm ausgelegt und verwendet Ferninfrarotstrahlung (FIR) im Bereich von 15-1000 µm. Die Infrarotstrahlung wird zum Erwärmen und Aufschmelzen der Lötlegierung verwendet, um Lötstellen zu bilden. Nach dem Auftragen der Lötpaste und dem Aufbringen der Bauteile auf die Leiterplatte werden die Lötstellen durch die Erwärmung der Baugruppe aufgrund der Wärmeenergie der auf die Lötstellen und ihre Umgebung einfallenden Strahlung gebildet.