dadurch entfällt die Notwendigkeit, die Sicherungsschrauben beim Einbau des nächsten Kreises zu lösen oder absichtlich Spiel zu lassen, was dann zu Problemen mit dem genauen Sitz der Zinnkugeln führen kann. Der zweite Vorteil dieses Kugelwechselsatzes ist die leichte vertikale Bewegung des Schlittens, in dem der BGA-Chip montiert ist. Wenn Sie zum Umschmelzen der Perlen keine Heißluft, sondern einen Vorwärmer (Kontaktheizplatte; z.B. Contact Preheater Typ HT-R260) verwenden möchten, drücken Sie einfach die Griffe nach unten und entfernen Sie die Schablone, nachdem die Perlen an den entsprechenden Stellen gemäß dem Schablonenraster eingesetzt wurden. Die präzise Führung auf den vier Achsen verhindert die kleinste Bewegung der Perlen und sie bleiben in der klebrigen Konsistenz der Flussmittelpaste exakt an ihrem Platz.
Die präzise verleimten Kanten des Bodens und des Unterteils sorgen dafür, dass die Schablone genau sitzt und zentriert ist, damit alle Löcher des Gitters auf den Formplatten sitzen. Diese Overmolding-Forichtung ist für alle PC- und Notebook-Formen mit Sx-Kennzeichnung sowie für Dxx-, Hxx-, Kxx-, Lxx- und Txx-Typen verwendbar, obwohl sie nicht primär für diesen Bausatz vorgesehen sind. Lösen Sie die Schrauben an den vier Schiebelaschen, um ein beliebiges BGA-Kabel aus der PC- und NTbook-Familie zu sichern. Anschließend befestigen Sie mit den Schrauben die entsprechende BGA-Schablone und schieben die beiden Teile der Schablone zusammen.
SMT - Schaltkreis-Reballing-Kit für BGA-Chipsätze
Gewicht der Verpackung [kg]: | 0.681 kg |