Bleifreies Röhrenlot SN100 SnCu0,7Ni(P) 1,0mm 0,25Kg

SN100C SnCu0,7Ni(P) ist eine rohrförmige (F1 2,85%) bleifreie eutektische Legierung aus Zinn, Kupfer, Nickel und Phosphor mit einer Schmelztemperatur von 219 °C. Die einzigartigen Eigenschaften dieser Legierung ermöglichen ein effizientes fortsetzung des Textes

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SN100C SnCu0,7Ni(P) ist eine rohrförmige (F1 2,85%) bleifreie eutektische Legierung aus Zinn, Kupfer, Nickel und Phosphor mit einer Schmelztemperatur von 219 °C. Die einzigartigen Eigenschaften dieser Legierung ermöglichen ein effizientes Löten zu niedrigen Kosten. Zu den typischen Eigenschaften gehören insbesondere: die Mischung mit dem Zusatz von Phosphor reduziert die Schlackenbildung in den Lötwellen von Zinnbädern erheblich, gute Benetzbarkeit und minimale Bildung von Kurzschlüssen zwischen den Pins. Die Legierung SN100 eignet sich für das Löten von THT, SMD oder Wellenlöten. SN100 erzeugt glatte, glänzende, wohlgeformte Kegel, frei von mikroskopischen Rissen, unabhängig von der Abkühlgeschwindigkeit.

SN100C ist eine kostengünstigere Alternative zum bleifreien Alpha Telecore+ 3,3% SAC305 250g 0,5mm Zinn ohne die Anforderung der Bellcor-Spezifikation TR-NWT-000078.
 
Parameter
Zinn, Zinnpaste, Zinnperlen
LegierungSnCu0,7Ni(P)
SchmelzenF1
Flussmittelgehalt2.85
Schmelztemperatur219 °C
Gewicht der Verpackung [kg]:0.27 kg
Weitere Parameter
Zinn, Zinnpaste, Zinnperlen
LegierungSnCu0,7Ni(P)
SchmelzenF1
Flussmittelgehalt2.85
Schmelztemperatur219 °C
Gewicht der Verpackung [kg]:0.27 kg
ALPHA Telecore+ 3,3% SAC305, 250g Spule, 0,5mm Durchmesser ist ein bleifreies, spülfreies Sn96,5Ag3,0Cu0,5 Röhrchenzinn mit guter Benetzbarkeit, 3,3% Flussmittel mit einem Solidus/Liquidus-Schmelzintervall von 217 - 221°C. Alpha Telecore Plus hat eine gute Haftung, die Verbindung erfolgt fast sofort, was die Arbeit beschleunigt. Das Ergebnis ist ein perfektes Aussehen der Lötstellen und die anschließende Kontrolle ist einfach, da keine Flussmittelrückstände vorhanden sind. Geeignet für alle Handlötanwendungen, die die Bellcore-Spezifikation TR-NWT-000078 erfüllen müssen. Mit fortschrittlichen Aktivatoren ist Telecore+ auch für das Löten von leicht oxidierten Cadmium-, Kupfer-, Gold- und Silberoberflächen geeignet. Das verwendete Flussmittel zischt beim Erhitzen nicht so stark - das macht das Löten sicherer und benutzerfreundlicher und hinterlässt weniger Rückstände auf den Leiterplatten. Die geringere Rauchentwicklung trägt ebenfalls zum Benutzerkomfort bei. Halogenfrei. Verwenden Sie zum Löten bleifreier Verbindungen Lötstationen, die für diesen Zweck ausgelegt sind. Der Reflow-Prozess von bleifreiem Lot findet in einem viel engeren Temperaturbereich statt als der von SnPb-Legierungen. Dies stellt erhöhte Anforderungen an die Genauigkeit und Einhaltung der eingestellten Temperaturen. Generell sind alle bleifreien Legierungen während des Lötvorgangs viel anfälliger für Oxidation. Als preiswertere Alternative zum ALPHA Telcore+ SAC305 beige Spezifikationsanforderung Bellcore TR-NWT-000078 können wir SN100 SnCu0.7Ni(P) 1.0mm 0.25Kg bleifreies Röhrenlot anbieten.
43,83 € / St. 36,52 € ohne MwSt
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Code:
102568
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