Eutektische binäre Gusslegierung mit einem Schmelzpunkt von 183°C. Das Lot ist in einer flussmittelgefüllten Röhrenform. Als Flussmittel wird leicht aktiviertes Kolophonium verwendet. Als eutektisches Gemisch (oder nahe dem eutektischen Punkt) gemischtes Lot zeichnet sich durch die günstigsten Eigenschaften für den Einsatz in der Elektrotechnik aus - d.h. hervorragende elektrische Leitfähigkeit und gleichzeitig gute mechanische Festigkeit nach der Kristallisation.

Die klassische eutektische Blei-Zinn-Legierung ist ein bewährtes Lot mit den allgemein besten physikalischen Parametern für das Löten im Bereich der Elektrotechnik. Die Legierung entspricht der Norm PN 681-214. Das "E" im Namen der Legierung weist auf die höchste Reinheit des Materials für die Elektrotechnik hin - bei der Herstellung der Legierung werden keine recycelten Rohstoffe verwendet, anders als z. B. bei Lötzinn für Klempner. Es ist eine der zuverlässigsten Verbindungen zum Verbinden von Metallen nicht nur in der Elektrotechnik, sondern auch im gesamten Bereich des Lötens und der Technik bei Löttemperaturen von 240°C bis 350°C.

Eutektisches Lot für die Elektronik mit Kupferanteil, das die Auflösung von Kupferspitzen an Lötkolben, PCB-Lötpads und Bauteilen reduziert. Zinn eignet sich daher sehr gut für das manuelle Kontaktlöten mit Microsolder, da es die Lebensdauer der Lötspitze erheblich verlängert. Darüber hinaus erhöht der Zusatzstoff Kupfer die mechanische Festigkeit der Lötstelle.

Spezielle niedrigschmelzende Legierung S-PB48Sn32Bi mit einer Schmelztemperatur zwischen 140 - 160°C und einem Durchmesser von 0,6mm. Das Lot ist in Röhrenform, gefüllt mit spülfreiem Flussmittel F1 F-SW26, 1.1.2.B (EN 29454 -1). Das Flussmittel basiert auf Ethanol, Kolophonium und organischen Säuren (Salicylsäure, Bernsteinsäure...); es enthält keine Halogene in irgendeiner Form. Dieses Hartlot zeichnet sich durch seine niedrige Schmelztemperatur aus und eignet sich daher für Anwendungen, bei denen hohe Temperaturen die zu montierenden Bauteile beschädigen könnten. Aufgrund seines niedrigen Schmelzpunktes eignet es sich zum Löten von empfindlichen Teilen und Komponenten wie Kunststoffsteckern, Flexkabeln, kleinen Lautsprechern, Mikrofonen und anderen Komponenten in einem Kunststoffgehäuse. Es eignet sich auch für die Herstellung von Prototypen, bei denen niedrige Schmelztemperaturen sehr erwünscht sind und die mechanischen Eigenschaften der Verbindung nicht so wichtig sind, da sie denen von Nicht-Wismut-Legierungen unterlegen sind. Norm CSN 42 3744, PN 681-207 Verpackung Spule 100g

Rohrförmiges Zinn S-Sn60Pb40E mit Flussmittel MTL401 mit Durchmesser 0,6mm Spule 100g. Diese klassische Blei-Zinn-Legierung ist ein bewährtes Lot mit den allgemein besten physikalischen Parametern für das Löten in der Elektroindustrie. Die Legierung besteht aus einem Verhältnis von 60 % Zinn und 40 % Blei und entspricht der Norm EN ISO 9453. Der Schmelzpunkt von S-Sn60Pb40E-Lot liegt im Bereich von 183 - 190°C. Das "E" im Namen der Legierung weist auf die höchste Reinheit des Werkstoffs für die Elektrotechnik hin - bei der Herstellung der Legierung werden keine recycelten Rohstoffe verwendet, anders als z. B. bei Lötzinn für Klempnerarbeiten. Es ist eine der zuverlässigsten Verbindungen zum Verbinden von Metallen nicht nur in der Elektrotechnik, sondern auch im gesamten Bereich des Lötens und der Technik bei Löttemperaturen von 240°C bis 350°C. DerLötkolben ist mit dem spülfreien Flussmittel MTL401 F-SW32 , 1.1.3.B,gefüllt . MTL 401 ist ein nicht-aggressives organisches Flussmittel auf der Basis von veredelten Naturharzen mit hoher Reinigungswirkung für anspruchsvolle Anwendungen sowie für das Löten von Militär, Avionik und Nichteisenmetallen. Das Flussmittel ist halogenfrei aktiviert.

Röhrchenzinn der renommierten deutschen Firma STANNOL Sn60Pb40 mit hochaktiviertem Kolophonium HS10 (2,5%) mit besten Eigenschaften bei Drahtdurchmesser 0,60mm Die klassische Blei-Zinn-Legierung ist ein bewährtes Lot mit den allgemein besten physikalischen Parametern für das Löten in der Elektroindustrie. Die Legierung besteht aus einem Verhältnis von 60 % Zinn und 40 % Blei und entspricht der Norm EN ISO 9453. Der Schmelzpunkt von S-Sn60Pb40E-Lot liegt im Bereich von 183 - 190°C. Flux HS10 ist ein Kolophoniumharz mit Halogenaktivatoren und weist die folgenden Eigenschaften auf: - sicheres Löten auch bei niedrigen Temperaturen - feste und trockene Rückstände - schnelles Löten, hohe Lötbarkeit - hohe Anwendungssicherheit STANNOL HS10 Lötdraht kann zum manuellen und robotergestützten Löten in der Elektronik verwendet werden und eignet sich auch für Audio- und Telekommunikationsgeräte. Die Lötpaste hinterlässt nur geringe Rückstände, die ohne Reinigung auf der Oberfläche verbleiben können.

Röhrchenzinn der renommierten deutschen Firma STANNOL Sn60Pb40 mit hochaktiviertem Kolophonium HS10 (2,5%) mit besten Eigenschaften bei Drahtdurchmesser 0,70mm Die klassische Blei-Zinn-Legierung ist ein bewährtes Lot mit den allgemein besten physikalischen Parametern für das Löten in der Elektroindustrie. Die Legierung besteht aus einem Verhältnis von 60 % Zinn und 40 % Blei und entspricht der Norm EN ISO 9453. Der Schmelzpunkt von S-Sn60Pb40E-Lot liegt im Bereich von 183 - 190°C. Flux HS10 ist ein Kolophoniumharz mit Halogenaktivatoren und weist die folgenden Eigenschaften auf: - sicheres Löten auch bei niedrigen Temperaturen - feste und trockene Rückstände - schnelles Löten, hohe Lötbarkeit - hohe Anwendungssicherheit STANNOL HS10 Lötdraht kann zum manuellen und robotergestützten Löten in der Elektronik verwendet werden und eignet sich auch für Audio- und Telekommunikationsgeräte. Die Lötpaste hinterlässt nur geringe Rückstände, die ohne Reinigung auf der Oberfläche verbleiben können.

Bleifreie SnCu-Lötlegierung mit Fluxpaste im Kern des Rohrs.

Eutektische binäre Gusslegierung mit einem Schmelzpunkt von 183°C. Das Lot ist in einer flussmittelgefüllten Röhrenform. Als Flussmittel wird leicht aktiviertes Kolophonium verwendet. Als eutektisches Gemisch (oder nahe dem eutektischen Punkt) gemischtes Lot zeichnet sich durch die günstigsten Eigenschaften für den Einsatz in der Elektrotechnik aus - d.h. hervorragende elektrische Leitfähigkeit und gleichzeitig gute mechanische Festigkeit nach der Kristallisation.

Die klassische eutektische Blei-Zinn-Legierung ist ein bewährtes Lot mit den allgemein besten physikalischen Parametern für das Löten im Bereich der Elektrotechnik. Die Legierung entspricht der Norm PN 681-214. Das "E" im Namen der Legierung weist auf die höchste Reinheit des Materials für die Elektrotechnik hin - bei der Herstellung der Legierung werden keine recycelten Rohstoffe verwendet, anders als z. B. bei Lötzinn für Klempner.

Eutektisches Lot für die Elektronik mit Kupferanteil, das die Auflösung von Kupferspitzen an Lötkolben, PCB-Lötpads und Bauteilen reduziert. Zinn eignet sich daher sehr gut für das manuelle Kontaktlöten mit Microsolder, da es die Lebensdauer der Lötspitze erheblich verlängert. Darüber hinaus erhöht der Zusatzstoff Kupfer die mechanische Festigkeit der Lötstelle.

Röhrchenzinn der renommierten deutschen Firma STANNOL Sn60Pb40 mit hochaktiviertem Kolophonium HS10 (2,5%) mit besten Eigenschaften bei Drahtdurchmesser 0,80mm Die klassische Blei-Zinn-Legierung ist ein bewährtes Lot mit den allgemein besten physikalischen Parametern für das Löten in der Elektroindustrie. Die Legierung besteht aus einem Verhältnis von 60 % Zinn und 40 % Blei und entspricht der Norm EN ISO 9453. Der Schmelzpunkt von S-Sn60Pb40E-Lot liegt im Bereich von 183 - 190°C. Flux HS10 ist ein Kolophoniumharz mit Halogenaktivatoren und weist die folgenden Eigenschaften auf: - sicheres Löten auch bei niedrigen Temperaturen - feste und trockene Rückstände - schnelles Löten, hohe Lötbarkeit - hohe Anwendungssicherheit STANNOL HS10 Lötdraht kann zum manuellen und robotergestützten Löten in der Elektronik verwendet werden und eignet sich auch für Audio- und Telekommunikationsgeräte. Die Lötpaste hinterlässt nur geringe Rückstände, die ohne Reinigung auf der Oberfläche verbleiben können.

Eutektische binäre Gusslegierung mit einem Schmelzpunkt von 183°C. Das Lot ist in einer flussmittelgefüllten Röhrenform. Als Flussmittel wird leicht aktiviertes Kolophonium verwendet. Als eutektisches Gemisch (oder nahe dem eutektischen Punkt) gemischtes Lot zeichnet sich durch die günstigsten Eigenschaften für den Einsatz in der Elektrotechnik aus - d.h. hervorragende elektrische Leitfähigkeit und gleichzeitig gute mechanische Festigkeit nach der Kristallisation.

Eutektische binäre Gusslegierung mit einem Schmelzpunkt von 183°C. Das Lot ist in einer flussmittelgefüllten Röhrenform. Als Flussmittel wird leicht aktiviertes Kolophonium verwendet. Als eutektisches Gemisch (oder nahe dem eutektischen Punkt) gemischtes Lot zeichnet sich durch die günstigsten Eigenschaften für den Einsatz in der Elektrotechnik aus - d.h. hervorragende elektrische Leitfähigkeit und gleichzeitig gute mechanische Festigkeit nach der Kristallisation.

Bleifreie SnCu-Lötlegierung mit Fluxpaste im Kern des Rohrs.

Die Lötlegierung Sn95.5Ag3.8Cu0.7 ist wie SAC305 (Sn96.5Ag3Cu0.5) eine ausgezeichnete Wahl für den direkten Ersatz von Bleilot, ohne dass bestehende Verfahren und Anlagen geändert werden müssen. Der höhere Silbergehalt im Vergleich zu SAC305 senkt den Fliesspunkt geringfügig, aber die Erhöhung der Lötflexibilität ist deutlicher. Es weist eine sehr gute Haftfestigkeit beim Handlöten, vor allem aber bei automatisierten Prozessen und beim Wellenlöten auf.

Die lötbare eutektische Legierung Sn99Cu1 ist die wirtschaftlichste Wahl für den Übergang zum bleifreien Verfahren in der Unterhaltungselektronikindustrie. Es hat eine sehr gute Benetzbarkeit und weist eine geringe Kupferauflösung auf, was zu einer hohen Lebensdauer der Lötspitze beiträgt. Die resultierende Verbindung ist in allen physikalischen Aspekten vergleichbar mit einer Verbindung, die mit einer SnPb-Verbindung hergestellt wurde.

Die Lotlegierung SAC305 (Sn96,5Ag3Cu0,5) ist eine ausgezeichnete Wahl für den direkten Ersatz von Bleilot, ohne dass bestehende Verfahren und Anlagen geändert werden müssen. Es weist eine sehr gute Haftfestigkeit beim Handlöten, vor allem aber bei automatisierten Prozessen und beim Wellenlöten auf. Es erzeugt jedoch mehr Schlacke bei länger anhaltenden höheren Temperaturbelastungen während des Lötens, ist spröder als SnPb und weist eine höhere Kupferauflösung während des Reflows auf.

Die klassische eutektische Blei-Zinn-Legierung ist ein bewährtes Lot mit den allgemein besten physikalischen Parametern für das Löten im Bereich der Elektrotechnik. Die Legierung entspricht der Norm EN ISO 9453. Das "E" im Namen der Legierung weist auf die höchste Reinheit des Werkstoffs für die Elektrotechnik hin - bei der Herstellung der Legierung werden keine recycelten Rohstoffe verwendet, anders als z. B. bei Lötzinn für Klempnerarbeiten.

Niedrigschmelzende Speziallegierung S-PB48Sn32Bi mit einer Schmelztemperatur zwischen 140 - 160°C und einem Durchmesser von 1mm. Das Lot ist röhrenförmig und mit spülfreiem Flussmittel F1 F-SW26, 1.1.2.B (ČSN EN 29454 -1) gefüllt. Das Flussmittel basiert auf Ethanol, Kolophonium und organischen Säuren (Salicylsäure, Bernsteinsäure...); es enthält keine Halogene in irgendeiner Form. Dieses Hartlot zeichnet sich durch seine niedrige Schmelztemperatur aus und eignet sich daher für Anwendungen, bei denen hohe Temperaturen die zu montierenden Bauteile beschädigen könnten. Aufgrund seines niedrigen Schmelzpunktes eignet es sich zum Löten von empfindlichen Teilen und Komponenten wie Kunststoffsteckern, Flexkabeln, kleinen Lautsprechern, Mikrofonen und anderen Komponenten in einem Kunststoffgehäuse. Es eignet sich auch für die Herstellung von Prototypen, bei denen niedrige Schmelztemperaturen sehr erwünscht sind und die mechanischen Eigenschaften der Verbindung nicht so wichtig sind, da sie denen von Nicht-Wismut-Legierungen unterlegen sind. Norm CSN 42 3744, PN 681-207 Verpackung Spule 100g

Rohrförmiges Zinn S-Sn60Pb40E mit Flussmittel MTL401 1mm Durchmesser Spule 100g. Diese klassische Blei-Zinn-Legierung ist ein bewährtes Lot mit den allgemein besten physikalischen Parametern für das Löten in der Elektroindustrie. Die Legierung besteht aus einem Verhältnis von 60 % Zinn und 40 % Blei und entspricht der Norm EN ISO 9453. Der Schmelzpunkt von S-Sn60Pb40E-Lot liegt im Bereich von 183 - 190°C. Das "E" im Namen der Legierung weist auf die höchste Reinheit des Werkstoffs für die Elektrotechnik hin - bei der Herstellung der Legierung werden keine recycelten Rohstoffe verwendet, anders als z. B. bei Lötzinn für Klempnerarbeiten. Es ist eine der zuverlässigsten Verbindungen zum Verbinden von Metallen nicht nur in der Elektrotechnik, sondern auch im gesamten Bereich des Lötens und der Technik bei Löttemperaturen von 240°C bis 350°C. DerLötkolben ist mit dem spülfreien Flussmittel MTL401 F-SW32 , 1.1.3.B,gefüllt . MTL 401 ist ein nicht-aggressives organisches Flussmittel auf der Basis von veredelten Naturharzen mit hoher Reinigungswirkung für anspruchsvolle Anwendungen sowie für das Löten von Militär, Avionik und Nichteisenmetallen. Das Flussmittel ist halogenfrei aktiviert.

Röhrchenzinn der renommierten deutschen Firma STANNOL Sn60Pb40 mit hochaktiviertem Kolophonium HS10 (2,5%) mit besten Eigenschaften bei einem Drahtdurchmesser von 1mm Die klassische Blei-Zinn-Legierung ist ein bewährtes Lot mit den allgemein besten physikalischen Parametern für das Löten in der Elektroindustrie. Die Legierung besteht aus einem Verhältnis von 60 % Zinn und 40 % Blei und entspricht der Norm EN ISO 9453. Der Schmelzpunkt von S-Sn60Pb40E-Lot liegt im Bereich von 183 - 190°C. Flux HS10 ist ein Kolophoniumharz mit Halogenaktivatoren und weist die folgenden Eigenschaften auf: - sicheres Löten auch bei niedrigen Temperaturen - feste und trockene Rückstände - schnelles Löten, hohe Lötbarkeit - hohe Anwendungssicherheit STANNOL HS10 Lötdraht kann zum manuellen und robotergestützten Löten in der Elektronik verwendet werden und eignet sich auch für Audio- und Telekommunikationsgeräte. Die Lötpaste hinterlässt nur geringe Rückstände, die ohne Reinigung auf der Oberfläche verbleiben können.

Bleifreie SnCu-Lötlegierung mit Fluxpaste im Kern des Rohrs.

Die lötbare eutektische Legierung Sn99Cu1 ist die wirtschaftlichste Wahl für den Übergang zum bleifreien Verfahren in der Unterhaltungselektronikindustrie. Es hat eine sehr gute Benetzbarkeit und weist eine geringe Kupferauflösung auf, was zu einer hohen Lebensdauer der Lötspitzen beiträgt. Die resultierende Verbindung hält in allen physikalischen Aspekten dem Vergleich mit einer Verbindung aus einer SnPb-Verbindung stand.