BGA-Schablonenhalter mit den Abmessungen 9x9 cm

In diese Halterung können nur 9x9 cm große BGA-Schirme aus Edelstahl eingespannt werden. Wenn Sie mit 8x8 cm großen Schablonen arbeiten wollen, müssen Sie eine andere Schablone wählen. Ein Präzisions-Kit fortsetzung des Textes

Produkt-Code:

100225
vorrätig (2-5 St.)
BGA-Schablonenhalter mit den Abmessungen 9x9 cm 100225 https://www.hotair.at/images/produkty/1/241/drzak-bga-sablon-o-rozmerech-9x9-cm_1535093536.jpg
Cena: 2640.00
Dostupnost: vorrätig 2-5 St.
Preis mit Mehrwertsteuer Preis ohne Mehrwertsteuer
114,78 € 95,65 €
ks
In diese Halterung können nur 9x9 cm große BGA-Schirme aus Edelstahl eingespannt werden. Wenn Sie mit 8x8 cm großen Schablonen arbeiten wollen, müssen Sie eine andere Schablone wählen. Ein Präzisions-Kit zum Reballing von Ball Grid Array-Schaltungen mit verbesserter Chip-Klemmung durch zwei federbelastete Sperrklinken; für x- und y-Achse getrennt. Dieses anspruchsvollere BGA-Schaltkreis-Haltesystem eignet sich besonders für das Reballing einer Reihe identischer Chips.

dadurch entfällt die Notwendigkeit, die Sicherungsschrauben beim Einbau des nächsten Kreises zu lösen oder absichtlich Spiel zu lassen, was dann zu Problemen mit dem genauen Sitz der Zinnkugeln führen kann. Der zweite Vorteil dieses Kugelwechselsatzes ist die leichte vertikale Bewegung des Schlittens, in dem der BGA-Chip montiert ist. Wenn Sie zum Umschmelzen der Perlen keine Heißluft, sondern einen Vorwärmer (Kontaktheizplatte; z.B. Contact Preheater Typ HT-R260) verwenden möchten, drücken Sie einfach die Griffe nach unten und entfernen Sie die Schablone, nachdem die Perlen an den entsprechenden Stellen gemäß dem Schablonenraster eingesetzt wurden. Die präzise Führung auf den vier Achsen verhindert die kleinste Bewegung der Perlen und sie bleiben in der klebrigen Konsistenz der Flussmittelpaste exakt an ihrem Platz.

Die präzise verleimten Kanten des Bodens und des Unterteils sorgen dafür, dass die Schablone genau sitzt und zentriert ist, damit alle Löcher des Gitters auf den Formplatten sitzen. Diese Overmolding-Forichtung ist für alle PC- und Notebook-Formen mit Sx-Kennzeichnung sowie für Dxx-, Hxx-, Kxx-, Lxx- und Txx-Typen verwendbar, obwohl sie nicht primär für diesen Bausatz vorgesehen sind. Lösen Sie die Schrauben an den vier Schiebelaschen, um ein beliebiges BGA-Kabel aus der PC- und NTbook-Familie zu sichern. Anschließend befestigen Sie mit den Schrauben die entsprechende BGA-Schablone und schieben die beiden Teile der Schablone zusammen.

SMT - Schaltkreis-Reballing-Kit für BGA-Chipsätze

Parameter
Gewicht der Verpackung [kg]:0.681 kg
Weitere Parameter
Gewicht der Verpackung [kg]:0.681 kg
Verstellbarer Aluminiumhalter für minimalistische BGA-Schablonen zum Reflowing von BGA-Chips. Es handelt sich um eine Aluminiumschiene, in der sich zwei bewegliche Griffe befinden, die mit einer versenkten Inbusschraube arretiert werden. Zusammen bilden sie die Backen des Schraubstocks, die die Schablone für die BGA-Chipgröße - bis zu 50 mm - halten. Der BGA-Chip selbst wird unter die Schablone gelegt, wo er von einer mitlaufenden Feder gehalten wird, die gegen die Reballing-Schablone gedrückt wird. Danach werden die Zinnkugeln für das Reballing mit dem entsprechenden Durchmesser geladen und dann mit Heißluft erhitzt. Der passende Inbusschlüssel ist im Lieferumfang enthalten. Ausgelegt für Schablonen mit einer maximalen Größe von 50x50mm.
24,00 € / St. 20,00 € ohne MwSt
vorrätig2-5 St.
Code:
101628
Halterung und Schablone für BGA-Schaltungen zum einfachen Reflow. Die Vielseitigkeit der Montageplattform liegt in der Möglichkeit, BGA-Dies mit Befestigungslöchern mit einem Raster, das sowohl 8x8 cm als auch 9x9 cm entspricht, dank der doppelten Befestigungslöcher zu klemmen. Der Halter ist somit mit allen verfügbaren Edelstahlschablonen und Schablonensets aus unserem Sortiment kompatibel.
125,22 € / St. 104,35 € ohne MwSt
vorrätig2-5 St.
Code:
100224
Wir sind seit 20 Jahren für Sie da
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