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Zinnpasten
Paste für bleifreies Löten Sn/Ag/Cu M705 500g

Paste für bleifreies Löten Sn/Ag/Cu M705 500g

Die Zinn-Silber-Kupfer-Legierung (Verhältnis Sn96,5/Ag3,0/Cu0,5) hat einen höheren Schmelzpunkt als die SnZn-Legierung (219°C), ist aber weniger oxidationsanfällig. Zum Vergleich: Das Sn/Pb-Blei-Lot erreicht den flüssigen Zustand bei 183°C. Dieses Lot hat eine fortsetzung des Textes

Produkt-Code:

100185

Varianten:

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Paste für bleifreies Löten Sn/Ag/Cu M705 500g 100185 https://www.hotair.at/images/produkty/1/202/pasta-pro-bezolovnate-pajeni-sn-ag-cu-m705-500g_0.jpg
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Die Zinn-Silber-Kupfer-Legierung (Verhältnis Sn96,5/Ag3,0/Cu0,5) hat einen höheren Schmelzpunkt als die SnZn-Legierung (219°C), ist aber weniger oxidationsanfällig. Zum Vergleich: Das Sn/Pb-Blei-Lot erreicht den flüssigen Zustand bei 183°C. Dieses Lot hat eine ausgezeichnete Zuverlässigkeit - die Lötstellen sind viel stärker und haben eine viel bessere Beständigkeit gegen Kristallgitterbildung und -ausbreitung unter Belastung.

In dieser Hinsicht übertrifft das bleifreie SnAgCu-Lot die Eigenschaften von SnPb-Legierungen. Es ist ein Produkt japanischer Herkunft - SENJU SOLNET METAL CO., LTD.
Verwenden Sie zum Löten von bleifreien Verbindungen die dafür vorgesehenen Lötstationen. Der Reflow-Prozess von bleifreiem Lot findet in einem viel engeren Temperaturbereich statt als der von SnPb-Legierungen. Dies stellt erhöhte Anforderungen an die Genauigkeit und die Einhaltung der eingestellten Temperaturen; im Allgemeinen sind alle bleifreien Legierungen beim Löten viel anfälliger für Oxidation. Diese Lotmischungen sind empfindlicher gegenüber Verunreinigungen - diese erhöhen die Schmelztemperatur und tragen zu einer schnelleren Oxidation bei.

Bleifreie SnAgCu-Lotpaste.

Parameter
Zinn, Zinnpaste, Zinnperlen
LegierungSn96,5% Ag3% Cu0,5%
Schmelztemperatur219 °C
Gewicht der Verpackung [kg]:0.546 kg
Weitere Parameter
Zinn, Zinnpaste, Zinnperlen
LegierungSn96,5% Ag3% Cu0,5%
Schmelztemperatur219 °C
Gewicht der Verpackung [kg]:0.546 kg

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