Eutektische binäre Gusslegierung mit einem Schmelzpunkt von 183°C. Das Lot ist in einer flussmittelgefüllten Röhrenform. Als Flussmittel wird leicht aktiviertes Kolophonium verwendet. Als eutektisches Gemisch (oder nahe dem eutektischen Punkt) gemischtes Lot zeichnet sich durch die günstigsten Eigenschaften für den Einsatz in der Elektrotechnik aus - d.h. hervorragende elektrische Leitfähigkeit und gleichzeitig gute mechanische Festigkeit nach der Kristallisation.

Eutektische binäre Gusslegierung mit einem Schmelzpunkt von 183°C. Das Lot ist in einer flussmittelgefüllten Röhrenform. Als Flussmittel wird leicht aktiviertes Kolophonium verwendet. Als eutektisches Gemisch (oder nahe dem eutektischen Punkt) gemischtes Lot zeichnet sich durch die günstigsten Eigenschaften für den Einsatz in der Elektrotechnik aus - d.h. hervorragende elektrische Leitfähigkeit und gleichzeitig gute mechanische Festigkeit nach der Kristallisation.

Eutektische binäre Gusslegierung mit einem Schmelzpunkt von 183°C. Das Lot ist in einer flussmittelgefüllten Röhrenform. Als Flussmittel wird leicht aktiviertes Kolophonium verwendet. Als eutektisches Gemisch (oder nahe dem eutektischen Punkt) gemischtes Lot zeichnet sich durch die günstigsten Eigenschaften für den Einsatz in der Elektrotechnik aus - d.h. hervorragende elektrische Leitfähigkeit und gleichzeitig gute mechanische Festigkeit nach der Kristallisation.

Eutektische binäre Gusslegierung mit einem Schmelzpunkt von 183°C. Das Lot ist in einer flussmittelgefüllten Röhrenform. Als Flussmittel wird leicht aktiviertes Kolophonium verwendet. Als eutektisches Gemisch (oder nahe dem eutektischen Punkt) gemischtes Lot zeichnet sich durch die günstigsten Eigenschaften für den Einsatz in der Elektrotechnik aus - d.h. hervorragende elektrische Leitfähigkeit und gleichzeitig gute mechanische Festigkeit nach der Kristallisation.

Eutektische binäre Gusslegierung mit einem Schmelzpunkt von 183°C. Das Lot ist in einer flussmittelgefüllten Röhrenform. Als Flussmittel wird leicht aktiviertes Kolophonium verwendet. Als eutektisches Gemisch (oder nahe dem eutektischen Punkt) gemischtes Lot zeichnet sich durch die günstigsten Eigenschaften für den Einsatz in der Elektrotechnik aus - d.h. hervorragende elektrische Leitfähigkeit und gleichzeitig gute mechanische Festigkeit nach der Kristallisation.

Eutektisches Lot für die Elektronik mit Kupferanteil, das die Auflösung von Kupferspitzen an Lötkolben, PCB-Lötpads und Bauteilen reduziert. Zinn eignet sich daher sehr gut für das manuelle Kontaktlöten mit Microsolder, da es die Lebensdauer der Lötspitze erheblich verlängert. Darüber hinaus erhöht der Zusatzstoff Kupfer die mechanische Festigkeit der Lötstelle.

Eutektisches Lot für die Elektronik mit Kupferanteil, das die Auflösung von Kupferspitzen an Lötkolben, PCB-Lötpads und Bauteilen reduziert. Zinn eignet sich daher sehr gut für das manuelle Kontaktlöten mit Microsolder, da es die Lebensdauer der Lötspitze erheblich verlängert. Darüber hinaus erhöht der Zusatzstoff Kupfer die mechanische Festigkeit der Lötstelle.

Die klassische eutektische Blei-Zinn-Legierung ist ein bewährtes Lot mit den allgemein besten physikalischen Parametern für das Löten im Bereich der Elektrotechnik. Die Legierung entspricht der Norm PN 681-214. Das "E" im Namen der Legierung weist auf die höchste Reinheit des Materials für die Elektrotechnik hin - bei der Herstellung der Legierung werden keine recycelten Rohstoffe verwendet, anders als z. B. bei Lötzinn für Klempner. Es ist eine der zuverlässigsten Verbindungen zum Verbinden von Metallen nicht nur in der Elektrotechnik, sondern auch im gesamten Bereich des Lötens und der Technik bei Löttemperaturen von 240°C bis 350°C.