Thermometer zur Kalibrierung von Heißluftlötkolben, Mikrolötkolben, Vorwärmern und Lötplatten. Der Temperatursensor ist ein Thermoelement vom Typ K (NiCr-NiAl), das im Bereich von -50°C bis 1050°C arbeitet und kurzfristig Temperaturen bis zu 1300°C messen kann. Das dreieinhalbstellige LCD-Display zeigt die gemessene Temperatur in 1°C-Schritten an.

Thermoelement-Temperatursonde TP-01 Typ K mit Kevlar-isoliertem Kabel mit einer Gesamtlänge von 195 cm, abgeschlossen mit einem SMPW-Stecker mit 8 mm Abstand. Dieser Fühlertyp wird am häufigsten zur Temperaturmessung in Löt- und Reflow-BGA-Stationen sowie zur Messung der Umgebungs- und Oberflächentemperatur mit ein- oder mehrkanaligen Digitalthermometern verwendet . Die K-Sonde ist mit einem speziellen Kevlargeflecht ausgestattet, das Strahlungshitze oder offenen Flammen bis zu 400°C standhält. Der Sensor selbst kann problemlos Temperaturmessungen im Bereich von -50 bis +1350°C durchführen. Messungen mit dem K-Typ TP-01-Temperaturfühler sind genau, sehr schnell und zuverlässig. Er ist einer der gebräuchlichsten und zuverlässigsten Typen von allgemein verwendeten Temperaturfühlern mit einem großen Temperaturbereich und einer breiten Palette von Anwendungen in Industrie, Fertigung und Service.

Thermoelement-Temperatursonde TP-01 Typ K mit Kevlar-isoliertem Kabel mit einer Gesamtlänge von 295 cm, abgeschlossen mit SMPW-Stecker mit 8 mm Abstand. Dieser Fühlertyp wird am häufigsten zur Temperaturmessung in Löt- und Reflow-BGA-Stationen sowie zur Messung der Umgebungs- und Oberflächentemperatur mit ein- oder mehrkanaligen Digitalthermometern verwendet . Die K-Sonde ist mit einem speziellen Kevlargeflecht ausgestattet, das Strahlungshitze oder offenen Flammen bis zu 400°C standhält. Der Sensor selbst kann problemlos Temperaturmessungen im Bereich von -50 bis +1350°C durchführen. Messungen mit dem K-Typ TP-01-Temperaturfühler sind genau, sehr schnell und zuverlässig. Er ist einer der gebräuchlichsten und zuverlässigsten Typen von häufig verwendeten Temperaturfühlern mit einem großen Temperaturbereich und einer breiten Palette von Anwendungen in Industrie, Fertigung und Service.

Konvektions-BGA-Rework-Station zum Entlöten und Reflow-Löten ZM-R5860C Station zum Entlöten und Löten von BGA- und SMD-Schaltungen mit Konvektionsheizverfahren. Als Lötmedium wird Heißluft verwendet. Die Konvektionswärmeübertragungstechnologie selbst bietet im Vergleich zur Infrarotheizung eine viel präzisere Kontrolle über die Temperatur der erwärmten Komponenten sowie eine gleichmäßigere Oberflächenwärmeverteilung. Die Seamark R5860C repräsentiert die professionelle Reihe der halbautomatischen High-End-Rework-Systeme. Sie wird über einen eingebauten Industriecomputer mit Touchpanel-LCD-Steuerung gesteuert. Das integrierte optische System zur Sichtprüfung macht das Arbeiten mit dem Gerät sehr komfortabel. Die Rückmeldung durch den Bediener erhöht somit die Zuverlässigkeit des gesamten Rework-Prozesses. Für die Beheizung der Oberseite sorgt ein Heißluft-Heizelement mit einer Eingangsleistung von 800 W, das an einem dreiachsig beweglichen Arm angebracht ist. Der Heißluftstrom wird durch einen geeigneten Heißluftaufsatz, der mit einem Magneten an der Düse befestigt ist, genau auf die Größe der BGA-Schaltung ausgerichtet. Das Wechseln der Düsen erfordert kein Werkzeug und ist eine Sache von Augenblicken. Die Temperatur der Heißluft wird von einem internen Sensor gemessen, der sich an der Öffnung des Heißluftkopfes befindet. Dank des Konvektionsheizverfahrens ist es im Gegensatz zu Infrarotsystemen nicht erforderlich, einen zusätzlichen Temperaturfühler auf der Oberfläche oder am Fuß des beheizten Chips anzubringen, um das System zu betreiben. Ein weiterer Unterschied zu niedrigeren Modellen ist die Lösung zum Vorheizen der Leiterplatte. Das Rework-System ist mit insgesamt sechs keramischen Infrarot-Strahlern ausgestattet, die die Leiterplattenvorwärmung bilden. Die 2700-W-Heizplatten sind in der Lage, die gesamte Leiterplatte eines Full-Size-Motherboards vorzuheizen, um ein Verziehen beim Löten zu verhindern. Die richtige, d. h. vollständige und ausreichende Erwärmung der Fläche, auf der der Chip platziert wird, ist für den erfolgreichen Abschluss des Vorgangs von wesentlicher Bedeutung. Deshalb erfolgt die Erwärmung des eigentlichen Platzes, unter dem die BGA-Schaltung gelötet wird, hier mit der gleichen Technik wie von oben. In der Mitte zwischen den keramischen Vorheizplatten befindet sich das untere 1200-W-Heißluftelement. Wie beim oberen Heizelement wird auch hier die Temperatur der heißen Gase an der Mündung genau gemessen. Die Unterseite der Leiterplatte wird also durch eine Kombination aus iR-Strahlung und Konvektion erwärmt. Die Konvektionswärmeübertragung wird direkt unterhalb der Lötstelle genutzt, was wiederum den Vorteil hat, dass die Temperatur genauer gesteuert werden kann und die Erwärmung aufgrund der extremen Leistung schneller erfolgt. Die gesamte Leistungsaufnahme an der Unterseite der Leiterplatte beträgt 3,9 kW. Das Bett mit Magneten hält den entsprechend der Größe der erwärmten Fläche gewählten Heißluftaufsatz zuverlässig fest. Die Höhe der Bodendüse kann über einen Drehregler an der rechten Seite des Gerätes verändert werden. Die hohe Heizleistung der Station sorgt für ein schnelles und gleichmäßiges Aufheizen, auch wenn mit einer robusten, großen und voll bestückten Platte gearbeitet wird, auf der Transformatoren, Kühlkörper oder andere Materialkomponenten montiert sind. Ein wichtiges Element der gesamten Anlage ist das visuelle Kontrollsystem des Umschmelzprozesses, das durch eine Kamera mit Zoom und gesteuerter Blende zur Kontrolle der Tiefenschärfe dargestellt wird. Die Kamera, ein externer LCD-Monitor und die Kamerahalterung sind im Lieferumfang enthalten. Für die eigentliche Steuerung der Station und die Einstellung von Temperaturprofilen ist kein PC-Anschluss erforderlich. Die Station kann nicht an einen PC angeschlossen werden - ein Computer mit dem entsprechenden Betriebssystem ist bereits im Lieferumfang enthalten. Um Temperaturprofile und aufgezeichnete Kurven zu speichern, schließen Sie einen USB-Stick an den Anschluss an der Vorderseite des Geräts an. Die Arbeit ist wesentlich komfortabler und schneller als mit einer Maus-Tastatur-Kombination. Sie können 50 benutzerdefinierte Profile verwalten, die auf einem USB-Flash-Laufwerk gesichert oder von dort geladen werden können. Das Temperaturprofil hat 8 benutzerdefinierte Abschnitte, die durch Zeit, Temperatur und Kurvensteilheit (°C/s) für die oberen und unteren Wärmestrahler definiert sind. Während des Umschmelzvorgangs können Sie die Kurvenverläufe aller drei gemessenen Temperaturen auf dem LCD-Display sehen. Die Temperaturkurve wird aufgezeichnet und kann nach dem Vorgang im Detail analysiert werden. Das Rework-System ist sowohl mit bleifreiem als auch mit bleihaltigem Löten kompatibel. Es bietet eine sichere Erwärmung aller Bauteile wie SMD, BGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA und alle Epoxy μBGA. 6 Heißluftaufsätze sind im Lieferumfang enthalten. Der Leiterplattenklemmtisch ist fest mit dem Systemchassis verbunden und ermöglicht mit dem mitgelieferten Zubehör das Klemmen jeder Leiterplattenform bis zu einer Länge von 415 mm. Der Kompressor für die Vakuumpinzette ist integriert und wird per Tastendruck an der Frontplatte ausgelöst. Ein Laservisier dient zur genauen Zentrierung des gelöteten Chips unter dem Infrarotstrahler. Mit dem größten Gummigriff kann er bis zu 200 g tragen. Im Vergleich zu anderen Rework-Systemen können Sie aufgrund der leistungsstarken Wärmestrahler und der gleichmäßigeren Wärmeverteilung auf der Oberfläche eine schnellere Reaktion auf gewünschte Temperaturänderungen erwarten. Das R5860C zeichnet sich durch ein durchdachtes Design und handwerkliches Können aus, das mit einem hohen Bedienkomfort verbunden ist. Trotz der enormen anfänglichen Leistungsaufnahme beim Starten des Lötprofils ist die Absicherung des Stromkreises mit einem B16-Schutzschalter (wenn der Anschluss dediziert ist) ausreichend. Die Reparaturstation ZM-R5860C umfasst station mit integriertem Fahrwerk zur Leiterplattenmontage und eingebautem LCD-Monitor mit Touch Control externer 15"-LCD-Monitor zur Anzeige von Lötstellen (inkl. Netzadapter) kamera mit Zoom-Optik und Blendensteuerung zur Einstellung der Tiefenschärfe; (inkl. Netzadapter) eingebaute Vakuum-Pinzette - Vakuum-Stift + 2 Gummisaugnäpfe laservisier zum Zentrieren der Leiterplatte 6 Aufsätze für die Montage atypischer Leiterplattenformen 6 Heißluftaufsätze 10x10mm, 20x20mm, 31x31mm, 35x35mm, 41x41mm, 55x55mm 1 externer Temperatursensor netzkabel handbuch Beispiele für den Einsatz der Reparaturstation ersatz von Heißluft bei der Reparatur von Mobiltelefonen - die Infrarotheizung bläst keine Kleinteile weg cPU- und Chipsatzwechsel bei Computern, Laptops, Netbooks, Ultrabooks nacharbeit von Chips in Steuergeräten für Autos austausch von Southbridge- und Northbridge-Chips ausbau und Reflow von defekten Grafikchips reflow von Grafikchips reparatur von SMD-Chips auf Hauptplatinen xbox-Reflow playstation Reflow reflow Nintendo Wii reflow von Metallabschirmungen auf der Hauptplatine von Mobiltelefonen (insbesondere MOTOROLA verwendet dicke Metallabschirmungen) reflow von Mobiltelefon-Prozessoren oder -Speichern - häufige Fehler in Telefonen mit dünnen Leiterplatten (SIEMENS) vorheizen kann auch in Verbindung mit einem Heißluftlötkolben verwendet werden Im Lieferumfang enthalten

Thermoelement-Sonde TP-01 Typ K, anschließbar an alle BGA-Stationen, Multimeter und Digitalthermometer mit K-Stecker, Sonde hat ein Gehäuse aus feuerfestem Glaskeramik-Gewebe, sowie eine innere Isolierung der einzelnen Drähte. Dieses Gewebe ist hitzebeständig - es schmilzt nicht (getestet bei 400°C). Die Sonde ist identisch mit der Sonde, die mit dem Digitalthermometer TM-902C geliefert wird - als Ersatzteil verwendbar. Die Sonde ist für Luft- und Oberflächentemperaturmessungen geeignet und kann an den zu messenden Objekten befestigt werden. Ideal für die Nachbearbeitung von BGA-Chips, bei denen eine Überwachung der Chiptemperatur erforderlich ist, oder für das Löten von empfindlichen SMD-Bauteilen. Der Messbereich des Thermofühlers reicht von -50°C bis +1350°C. Verwendetes Thermoelementmaterial - Chrom und Aluminium (Cr-Al). Ideal für Test-, Reparatur- und Entwicklungsanwendungen. Diese Thermosonde ist flexibel und hat eine schnelle Reaktionszeit. Die Länge der Sonde beträgt einen Meter.

Thermoelement-Sonde vom Typ K, anschließbar an alle Multimeter, Digitalthermometer und BGA-Stationen mit K-Stecker. Die Sonde misst die Lufttemperatur und die Oberflächentemperatur und kann an den zu messenden Objekten befestigt werden. Ideal zum Löten von BGA-Chips, bei denen eine Überwachung der Chiptemperatur erforderlich ist, oder zum Löten von empfindlichen SMD-Bauteilen. Der Messbereich des Thermofühlers reicht von -50°C bis +400°C. Verwendetes Thermoelementmaterial - Chrom und Aluminium (Cr-Al). Ideal für Test-, Reparatur- und Entwicklungsanwendungen. Diese Thermosonde ist flexibel und hat eine schnelle Ansprechzeit. Die Länge der Sonde beträgt einen Meter.

Infrarot-Heizelement 70x70mm - oberer Strahler für die Station BIRD 5000.

Heißluft-Reparaturstation XDF-D2 mit Plattennachkühlung Professionelle Rework-Reparaturstation mit präziser PID-Regelung der Dreipunkt-Erwärmung mit automatischer Kühlung, Vakuum-Pinzette und LED-Beleuchtung. Rework-Arbeitsplatz für die Reparatur und den Austausch von BGA-Chips, SMD-Bauteilen und IO. Das Drei-Punkt-Heizsystem in Verbindung mit der einstellbaren PID-Regelung gewährleistet eine präzise und allmähliche Erwärmung der gesamten Leiterplatte sowie des Chips und der Komponenten sowohl von der Ober- als auch von der Unterseite der Leiterplatte. Diese Methode ermöglicht den einfachen und sicheren Austausch von BGA-Chips und anderen SMD-Komponenten. Dank der allmählichen und langsamen Erwärmung des bedienten Bereichs von beiden Seiten gibt es keine Verbrennungen, Verbiegungen und Beschädigungen der Platine und der Bauteile durch Stress oder zu hohe Temperaturen. Der große Schieberahmen mit Verriegelungsmechanismus bietet zusammen mit den mitgelieferten Klemmen ausreichend Platz für die Montage praktisch aller Leiterplattengrößen bis zu 430 x 370 mm. Die Station verfügt über vier Temperatursensoren, von denen drei zur Überwachung der Temperatur der Heizelemente dienen. Der vierte Sensor, der über ein Kabel mit der Station verbunden ist, kann je nach Bedarf eingesetzt werden, beispielsweise zur Überwachung der Temperatur der Leiterplatte oder eines bestimmten Bauteils. Industrie-PC mit Touchscreen Das Herzstück der XDF-D2-Station ist ein Industrie-PC mit einem 7"-Touchscreen-Display mit einem ausgeklügelten Betriebssystem, das die Einstellung der Heizung der einzelnen Heizelemente erleichtert. Die Station ermöglicht es, für jedes Heizelement bis zu 5 zeit- und temperaturunabhängige Heizpunkte einzustellen, so dass Sie eine Heiz- und Kühlkurve ohne unerwünschte Temperaturschwankungen erstellen können. Nach dem Aufheizen kühlt die Station automatisch alle Heizelemente mit Hilfe eines Gebläsesystems ab. In der Station ist eine Vakuum-Pinzette integriert, mit der sich die nicht gelöteten IO leicht entfernen lassen. Heizung oben Für die Beheizung der Oberseite sorgt ein 800-W-Heißluft-Heizelement an einem dreiachsig beweglichen Arm. Der Heißluftstrom wird durch einen geeigneten Heißluftaufsatz, der mit einem Magneten am Auslass befestigt ist, genau auf die Größe der BGA-Schaltung ausgerichtet. Das Auswechseln der Düsen erfordert also kein Werkzeug und ist eine Sache von Augenblicken. Die Temperatur der Heißluft wird von einem internen Sensor an der Öffnung des Heißluftkopfes gemessen. Dank des Konvektionsheizverfahrens ist es im Gegensatz zu Infrarotsystemen nicht notwendig, einen zusätzlichen Temperaturfühler auf der Oberfläche oder am Fuß des beheizten Chips anzubringen, um das System zu betreiben. Fußbodenheizung Die Bodenplatte für die gleichmäßige Erwärmung der gesamten Leiterplatte ist mit sechs keramischen Infrarotstrahlern mit einer Gesamtleistungsaufnahme von 2700 W ausgestattet. Diese sind in der Lage, die gesamte Leiterplatte eines Full-Size-Motherboards vorzuwärmen, um Verformungen beim Löten zu verhindern. Eine ordnungsgemäße, d. h. vollständige und ausreichende Erwärmung der Fläche, auf der der Chip platziert wird, ist für den erfolgreichen Abschluss des Vorgangs unerlässlich. Daher wird die Erwärmung der eigentlichen Stelle, unter der die BGA-Schaltung gelötet wird, hier mit der gleichen Technologie wie von oben durchgeführt. In der Mitte zwischen den keramischen Vorheizplatten befindet sich das untere 800-W-Heißluftelement. Wie bei dem oberen Heizelement wird die Temperatur der heißen Gase an der Mündung genau gemessen. Die Unterseite der Leiterplatte wird also durch eine Kombination aus IR-Strahlung und Konvektion erwärmt. Die Konvektionswärmeübertragung wird direkt unter der Lötstelle genutzt, was wiederum den Vorteil hat, dass die Temperatur präziser gesteuert werden kann und die Erwärmung aufgrund der extremen Leistung schneller erfolgt. Die Gesamtleistungsaufnahme an der Unterseite der Leiterplatte beträgt 3,5 kW. Das Bett mit Magneten hält den entsprechend der Größe der beheizten Fläche gewählten Heißluftaufsatz zuverlässig fest. Die Höhe der Bodendüse kann über einen Drehregler an der rechten Seite des Geräts verändert werden. Die hohe Heizleistung der Station gewährleistet ein schnelles und gleichmäßiges Aufheizen, selbst wenn mit einer robusten, großen und voll ausgestatteten Platte gearbeitet wird, auf der sich Transformatoren, Kühlkörper oder andere massive Komponenten befinden. Einfache Bedienung, bis zu 50 benutzerdefinierte Profile Für die individuelle Steuerung der Station und die Einstellung von Temperaturprofilen ist kein PC-Anschluss erforderlich. Die Station kann nicht an einen PC angeschlossen werden - der PC mit dem Betriebssystem ist bereits Teil der Station. Das System ermöglicht die Speicherung von Temperaturprofilen und aufgezeichneten Kurven. Die Arbeit ist viel bequemer und schneller als mit einer Maus-Tastatur-Kombination. Es können 50 benutzerdefinierte Profile verwaltet werden. Das Temperaturprofil besteht aus 5 benutzerdefinierten Abschnitten, die durch Zeit, Temperatur und Kurvensteilheit (°C/s) für die oberen und unteren Wärmestrahler definiert sind. Während des Umschmelzvorgangs können Sie die Wellenformen aller drei gemessenen Temperaturen auf der LCD-Anzeige sehen. Die Temperaturkurve wird aufgezeichnet und kann nach der Operation detailliert ausgewertet werden. Das Rework-System ist sowohl mit bleifreiem als auch mit bleihaltigem Löten kompatibel. Es ermöglicht die sichere Erwärmung aller Bauteile wie SMD, BGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA und aller Epoxy-μBGA. Enthält 4 Heißluftaufsätze 22x22mm, 31x31mm, 34x34mm, 45x45mm und 47x47mm. Hochwertige Metallverarbeitung Der Leiterplatten-Montagerahmen ist fest mit dem Systemgehäuse verbunden und ermöglicht mit dem mitgelieferten Zubehör die Montage jeder Leiterplattenform bis zu einer Breite von 430 mm. Der Kompressor für die Vakuumpinzette ist integriert und startet automatisch nach dem Lötvorgang oder manuell im Systemmenü. Im Vergleich zu anderen Rework-Systemen können Sie aufgrund der leistungsstarken Wärmestrahler und der gleichmäßigeren Wärmeverteilung an der Oberfläche schnellere Reaktionen auf gewünschte Temperaturänderungen erwarten. Trotz der enormen anfänglichen Leistungsaufnahme beim Starten des Lötprofils ist eine Absicherung des Stromkreises mit einem B16-Schutzschalter (wenn der Anschluss dafür vorgesehen ist) ausreichend. BGA-Station XDF-D2, Vakuum-Pinzette, 4 Heißluftaufsätze, 6 Klemmen für die Leiterplattenmontage, Handbuch. Beispiele für die Nutzung der Reparaturstation ersatz von Heißluft bei der Reparatur von Mobiltelefonen - Infrarotheizung bläst keine Kleinteile weg cPU- und Chipsatz-Ersatz für Computer, Laptops, Netbooks und Ultrabooks überarbeitung von Chips in Steuergeräten für Autos reflowing und Reflowing defekter Grafikchips / Grafikchip-Reflow reparatur von SMD-Chips auf Hauptplatinen reflow von Spielkonsolen: X-box, Playstation, Nintendo reflow von Handy-Prozessoren oder -Speichern - häufige Fehler in Handys mit dünnen Leiterplatten das Vorheizen kann auch in Verbindung mit einem Heißluftlötkolben verwendet werden